XB6040I2S電源管理IC供應(yīng)商

保護(hù)芯片正常工作：保護(hù)芯片上MOS管剛開(kāi)始可能處于關(guān)斷狀態(tài)，磷酸鐵鋰電池接上保護(hù)芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線(xiàn)把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過(guò)充保護(hù)：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-，接好電源后，電池開(kāi)始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極，IC通過(guò)電容來(lái)取樣電池電壓的值，當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí)，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時(shí)電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關(guān)斷，整個(gè)回路被關(guān)斷，電路起到保護(hù)作用。 4、保護(hù)芯片過(guò)放保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，（這時(shí)MOS2被D2短路）；當(dāng)電池放電到2.5v時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開(kāi)，電池被保護(hù)了。30V耐壓帶OVP高耐壓線(xiàn)性充電管理。XB6040I2S電源管理IC供應(yīng)商

DS6036B 2~6串30~100W方案：支持 2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持 30~100W 功率選擇。DS6036B是點(diǎn)思針對(duì)30-100W市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案：支持2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持30~100W功率選擇。支持CCAA、CC線(xiàn)L線(xiàn)A、CLinAA等輸出方式，同時(shí)也支持CCA+W的無(wú)線(xiàn)充移動(dòng)電源方式。單擊按鍵開(kāi)機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。XBG4508A電源管理IC代理兩串兩節(jié)保護(hù)、帶均衡或者不帶均衡。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€(xiàn)圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線(xiàn)圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線(xiàn)圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線(xiàn)圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線(xiàn)圈上印制布線(xiàn)用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。

智浦芯聯(lián)創(chuàng)建于蘇州市工業(yè)園區(qū)內(nèi)，企業(yè)主要從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)，總部現(xiàn)已遷移至南京。深圳設(shè)立銷(xiāo)售服務(wù)支持中心，寧波、中山、廈門(mén)設(shè)立辦事處。公司具有國(guó)內(nèi)的研發(fā)實(shí)力，南京、成都均設(shè)有研發(fā)中心，并與東南大學(xué)ASIC中心成為協(xié)作單位，在國(guó)內(nèi)創(chuàng)先開(kāi)發(fā)成功并量產(chǎn)了多款國(guó)家/省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)和國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品認(rèn)定產(chǎn)品，特別在高低壓集成半導(dǎo)體技術(shù)方面，研發(fā)團(tuán)隊(duì)中有多名博士主持項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。建立了科技創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的規(guī)范體系，在電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)等方面積累了眾多技術(shù)。MOS Driver 電源，通過(guò)10μF 電容連接至參考地。

DS2730集成了過(guò)壓/欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù)功能。

過(guò)壓/欠壓保護(hù)：放電過(guò)程中，DS2730實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入/輸出電壓，并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過(guò)壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時(shí)間達(dá)到一定長(zhǎng)度時(shí)，芯片關(guān)閉放電通路。

過(guò)流保護(hù)：放電過(guò)程中，利用內(nèi)部的高精度ADC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí)，首先降低輸出功率；如果降低功率后仍然持續(xù)過(guò)流，則觸發(fā)過(guò)流保護(hù)，芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。

過(guò)溫保護(hù)：放電過(guò)程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片自身的溫度或應(yīng)用方案中關(guān)鍵元件的溫度（例如，MOS管）。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門(mén)限時(shí)，降低放電功率。

短路保護(hù)：放電過(guò)程中，實(shí)時(shí)檢測(cè)VBUS的電壓和放電電流。發(fā)生VBUS輸出短路時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉放電通路。 鋰電池保護(hù)芯片的作用。XB5332A電源管理IC現(xiàn)貨

DS5035B單串+無(wú)線(xiàn)充方案：?jiǎn)未?2.5+無(wú)線(xiàn)充。XB6040I2S電源管理IC供應(yīng)商

CN3130是可以用太陽(yáng)能板供電的可充電紐扣電池充電管理芯片。該器件內(nèi)部包括功率晶體管，應(yīng)用時(shí)不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管。內(nèi)部的充電電流自適應(yīng)模塊能夠根據(jù)輸入電源的電流輸出能力自動(dòng)調(diào)整充電電流，用戶(hù)不需要考慮壞情況，利用輸入電源的電流輸出能力，非常適合利用太陽(yáng)能板等電流輸出能力有限的電源供電的應(yīng)用。CN3130只需要極少的外置元器件，非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時(shí)候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。內(nèi)部固定的恒壓充電電壓為3.3V，也可以通過(guò)一個(gè)外部的電阻向上調(diào)節(jié)，非常適合紐扣式鋰錳電池，磷酸鐵鋰電池和鋰電池的充電應(yīng)用。充電電流通過(guò)一個(gè)外部電阻設(shè)置。當(dāng)輸入電壓掉電時(shí)，CN3130自動(dòng)進(jìn)入低功耗的睡眠模式，此時(shí)電池的電流消耗小于3微安。其它功能包括輸入電壓過(guò)低鎖存，自動(dòng)再充電以及充電狀態(tài)指示等功能。CN3130采用6管腳SOT23封裝(SOT23-6)。XB6040I2S電源管理IC供應(yīng)商