無錫芯軟智控科技有限公司榮獲無錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技”選擇芯軟云“
智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會網(wǎng)滿舉行
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新誠物業(yè)&芯軟智控:一封表揚(yáng)信,一面錦旗,是對芯軟智控的滿分
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了解MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)的作用及優(yōu)勢?
鋰電保護(hù)的選型:電池充滿電壓 + 充、放電電流(不同于分離式鋰電保護(hù)) 輔助信息:電池容量,產(chǎn)品應(yīng)用 。 電池安全,首先要有保護(hù),再有選型要正確鋰電保護(hù)在保護(hù)電池安全上是二次保護(hù),如:過充保護(hù)時,一級保護(hù)是充電管理,過放保護(hù)的一級保護(hù)是主芯片等。所以在選型時,要考慮到鋰電保護(hù)是二次保護(hù)的特性,鋰電保護(hù)的過充電壓要高于充電管理的過充電壓的值(不能有重合區(qū)間),鋰電保護(hù)的過放電壓要低于主芯片的過放電壓的值等。鋰電保護(hù)的選型:電池充滿電壓 + 充、放電電流(不同于分離式鋰電保護(hù))耐高壓內(nèi)置MOS鋰電保護(hù)小封裝、低功耗。XBM3214DGB電源管理IC芯納科技
XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù),將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片,推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XBL6083J2SSM電源管理IC供應(yīng)商芯納科技、上海如韻、賽芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龍。
DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題,進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法,因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級封裝)型IC,要么在封裝IC時必須實(shí)施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。
解決方案概要 標(biāo)稱電壓2.2~2.4V的鋰二次電池和全固態(tài)電池具有以下特點(diǎn),也適合于工業(yè)設(shè)備的備份用途、可穿戴設(shè)備及Smartcard等。 可使用LDO進(jìn)行恒壓充電可能。(無需的高價(jià)CV/CC充電IC) 耐過放電,可用于簡單的放電檢測 因?yàn)槭请姵?,所以能長時間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap,能更簡單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對應(yīng)產(chǎn)品 也有回流對應(yīng) / 熱層壓加工對應(yīng)品 關(guān)于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負(fù)載,所以低消耗穩(wěn)壓器適合于LDO。 充電時 可在充電狀態(tài)下使用。 充電后,電池電壓短期內(nèi)上升到LDO的輸出電壓之后,會逐漸充電。 無需滿充電檢測,在滿充電后,一般無需關(guān)閉穩(wěn)壓器。 使用時 可在充電狀態(tài)下使用。 VIN沒有電壓時,為了不白白消耗儲存在二次電池中的能量,需要防止回流到VIN及使LDO處于待機(jī)狀態(tài)。 在本電路框中,在用SBD防止回流的同時,通過連接到SBD陽極側(cè)的下拉電阻,成為LDO的CE=“L”,穩(wěn)壓器將處于待機(jī)狀態(tài)。 由此,可從二次電池將消耗電流抑制為穩(wěn)壓器VOUT引腳的微小電流。(稱為“VOUT SINK電流”)在放電過程中,實(shí)時監(jiān)測放電通路的輸出電壓、負(fù)載電流和系統(tǒng)溫度。
BP5301C、BP6501、BP6901、STP01、STP02、STP03、STP04、STP05、STP06、STP07、XB3001A、XB3095I2S、XB3153IS、XB3153ISF、XB3301A、XB3301AJ、XB3302A、XB3303A、XB3303G、XB3306A、XB3306BR、XB3306D、XB3306G、XB3306IFK、XB3306IR、XB3306I2R、XB4087、XB4088、XB4089、XB4008AJ、XB4090I2S、XB4092I2、XB4092J2、XB4092J2S、XB4092M2、XB4092UA2S、XB4093、XB4128A、XB4142、XB4145、XB4146、XB4148、XB4155I2S、XB4155J2S、XB4158、XB4202A、XB4302A、XB4302G、XB4321A、XB4322A、XB4345A、XB4432SKP2、XB4709I2S、XB4709J2S、XB4733A、XB4791TA、XB4851SKP、XB4902、XB4906AJL、XB4908A、XB4908AJ、XB4908AJL、XB4908GJ、XB4908I、XB4908M。XC3098(磷酸鐵鋰充電芯片)。XBL6083J2SSM電源管理IC供應(yīng)商
線性穩(wěn)壓器使用在其線性區(qū)域內(nèi)運(yùn)行的晶體管或 FET,減去超額的電壓,產(chǎn)生經(jīng)過調(diào)節(jié)的輸出電壓。XBM3214DGB電源管理IC芯納科技
DS6036B自動檢測手機(jī)插入,手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒,開啟升壓給手機(jī)充電,省去按鍵操作,可支持無按鍵模具方案。DS6036B通過內(nèi)部ADC模塊采樣每個端口的輸出電流,當(dāng)單個口的輸出電流小于約80mA(MOSRds_ON@15mΩ)且持續(xù)15s時,會將該輸出口關(guān)閉。當(dāng)輸出總功率小于約350mW且持續(xù)為所有輸出口手機(jī)已經(jīng)充滿或者拔出,會自動關(guān)閉升降壓輸出。DS6036B內(nèi)置電量計(jì)功能,可準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電池電量計(jì)算。DS6036B支持3線5燈、支持188數(shù)碼管顯示電量,支持設(shè)置電池的初始化容量,利用電池端電流和時間的積分來管理電池的剩余容量。當(dāng)電池端電流檢測 CSP1 和 CSN1 引腳采用 5mΩ 檢測電阻時,可以準(zhǔn)確顯示當(dāng)前電池的容量。同時 DS6036B 支持電量從0%到 100%一次不間斷的充電過程自動校準(zhǔn)當(dāng)前電池的總?cè)萘?,更新顯示百分比,更合理地管理電池的實(shí)際容量。XBM3214DGB電源管理IC芯納科技