XB6206AE電源管理IC代理

來源: 發(fā)布時間:2024-08-17

DS6036B集成NTC功能,可檢測電池溫度。DS6036B工作的時候,在NTC引腳產(chǎn)生一個恒流源,與外部NTC電阻來產(chǎn)生電壓。芯片內(nèi)部通過檢測NTC引腳的電壓來判斷當(dāng)前電池的溫度。DS6036B剛剛接入電池時,顯示全部點亮5s,在非充電狀態(tài),當(dāng)電池電壓過低觸發(fā)低電關(guān)機,DS6036B會進入鎖定狀態(tài)。DS6036B為了降低靜態(tài)功耗,在電池低電鎖定狀態(tài)下,DS6036B不支持負載插入檢測功能,此時按鍵動作無法開啟升降壓輸出,只能用于查看電量。DS6036B在鎖定狀態(tài),必須要有充電動作才能使能芯片功能。電池電壓可配置,可選 4.2/4.3/4.4/4.45V 電池。XB6206AE電源管理IC代理

XB6206AE電源管理IC代理,電源管理IC

按應(yīng)用領(lǐng)域分類:手機和移動設(shè)備:手機和移動設(shè)備的電源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特點。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng),并實現(xiàn)快速充電和智能電池管理等功能。電腦和服務(wù)器:電腦和服務(wù)器的電源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特點。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng),并實現(xiàn)電源管理、故障保護和節(jié)能管理等功能。汽車和工業(yè)設(shè)備:汽車和工業(yè)設(shè)備的電源管理IC通常具有高溫和高壓的特點。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng),并實現(xiàn)電源管理、故障保護和電池管理等功能。XB4908M結(jié)合少量元件即可組成降壓型 C+CA 雙環(huán)路的 100W 大功率多口快充解決方案。

XB6206AE電源管理IC代理,電源管理IC

DS5036B集成的KEY管腳內(nèi)置上拉電阻,用于檢測按鍵的輸入,支持按鍵單擊、雙擊和長按鍵功能。小于30ms的按鍵動作不會有任何響應(yīng),無效操作。按鍵持續(xù)時間長于100ms,但小于2s,即為短按動作。短按鍵會打開電量顯示燈或數(shù)碼管顯示電量和升壓輸出。按鍵持續(xù)時間長于3s,即為長按動作。長按會開啟或者關(guān)閉小電流輸出模式。在1s內(nèi)連續(xù)兩次短按鍵,會關(guān)閉升壓輸出、電量顯示,進入休眠模式。DS5036B 自動檢測手機插入,手機插入后即刻從待機狀態(tài)喚醒,開啟升壓給手機充電,省去按鍵操作, 可支持無按鍵模具方案。

DS2730集成了過壓/欠壓保護、過流保護、過溫保護、短路保護功能。過壓/欠壓保護:放電過程中,DS2730實時監(jiān)測輸入/輸出電壓,并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值,且維持時間達到一定長度時,芯片關(guān)閉放電通路。過流保護:放電過程中,利用內(nèi)部的高精度ADC,實時監(jiān)測流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過流閾值時,首先降低輸出功率;如果降低功率后仍然持續(xù)過流,則觸發(fā)過流保護,芯片自動關(guān)閉放電通路。過溫保護:放電過程中,利用連接在TS管腳上的NTC,實時監(jiān)測芯片自身的溫度或應(yīng)用方案中關(guān)鍵元件的溫度(例如,MOS管)。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護門限時,降低放電功率。短路保護:放電過程中,實時檢測VBUS的電壓和放電電流。發(fā)生VBUS輸出短路時,自動關(guān)閉放電通路。DS5035B是點思針對單節(jié)移動電源磁吸無線充市場推出的一顆移動電源SOC。

XB6206AE電源管理IC代理,電源管理IC

如韻電子有限公司總部位于上海張江高新產(chǎn)業(yè)園嘉定園,并在香港設(shè)有研發(fā)中心,在深圳設(shè)有分公司。2004年創(chuàng)立以來,如韻電子一直采用 Fabless 運作模式 , 擁有強大的研發(fā)和銷售團隊,專注于模擬集成電路的設(shè)計、應(yīng)用和銷售,并始終處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿。如韻產(chǎn)品的生產(chǎn)委托國內(nèi)的晶圓代工廠、封裝廠和測試工廠完成,產(chǎn)品全部實現(xiàn)國產(chǎn)化,并且符合ROHS標(biāo)準(zhǔn),及各種國際質(zhì)量體系認證。 公司憑借雄厚的技術(shù)實力 , 已經(jīng)開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品類型有:電壓檢測與復(fù)位芯片、充電管理芯片、LED驅(qū)動芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、低壓差線性電壓調(diào)制芯片、放大器/比較器芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片、模塊和MOSFET等。經(jīng)過市場開拓和發(fā)展,在華北、華東、華南、西南等地區(qū)擁有龐大的銷售網(wǎng)絡(luò),幾十家專業(yè)代理商與我們建立了長期合作關(guān)系。鋰電保護(帶船運,XBL6015-SM,DFN1*1)。XLD6031M Series

電流采樣,連接 USB-C口采樣電阻的負端。XB6206AE電源管理IC代理

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題,進行了以下幾種思考和設(shè)計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法,因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來大程度的改善。 進而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級封裝)型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XB6206AE電源管理IC代理

標(biāo)簽: 電源管理IC