公司成立于2023年,總部設(shè)立在深圳,同時(shí)在成都設(shè)有研發(fā)中心。**研發(fā)團(tuán)隊(duì)來自國(guó)內(nèi)外前列半導(dǎo)體公司,擁有多位海歸大廠技術(shù)骨干,都擁有著10年以上的芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn),擁有強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力。創(chuàng)立之初便推出了多款移動(dòng)電源SOC,幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí),受到客戶的高度認(rèn)可。移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充,集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,支持1-6節(jié)電池。多串鋰保應(yīng)用注意事項(xiàng)布局。江門3m1FAB賽芯內(nèi)置MOS 兩節(jié)鋰保
PCBLayout參考---兩顆芯片并聯(lián)兩個(gè)同型號(hào)的鋰電保護(hù)可以直接并聯(lián),實(shí)現(xiàn)幾乎是直接翻倍的帶載能力,降低內(nèi)阻,提高效率,但布板清注意:①兩個(gè)芯片盡量對(duì)稱,直接跨接在B-和大地上。②B-和VM盡量大面積鋪地,減小布線內(nèi)阻和加強(qiáng)散熱。③,每片鋰電保護(hù)IC都需要一個(gè)。100Ω電阻**好共用一顆電阻,并且布的離VDD近些,盡量與兩個(gè)芯片距離差不都。④VDD采樣線可以略長(zhǎng)些,也無需多粗,但需要繞開干擾源-VDD采樣線里面沒有大電流。PCBLayout參考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封裝較小,PCB板上,封裝焊盤略大一些,避免虛焊。②,走線經(jīng)過電阻后,先經(jīng)過電容再到芯片的VDD。③電容的GND盡量短的回到芯片的GND,使整個(gè)電容環(huán)路**小。④芯片的GND(B-)到VM建議預(yù)留一個(gè)C2()電容位置,C2電容可以提高ESD和抗干擾能力。⑤芯片的EPAD,建議連接芯片的GND(B-)或者懸空。 蘇州XBM5244 賽芯廠家多節(jié)鋰電池保護(hù)電路, XBM2138 XBM32XX XBM325X XBM3360。
小家電、電動(dòng)工具充電的快充管理DS3056是一款面向小家電/電動(dòng)工具充電的快充管理SOC,集成了同步開關(guān)電壓變換器、快充協(xié)議控制器、電池充放電管理、電池電量計(jì),I2C通信等功能模塊,支持2-6串電芯,比較大100W充電功率,支持CC-CV切換,支持主流快充協(xié)議,并提供輸入過壓/欠壓、電池過充、過溫、過流等完備的保護(hù)功能??山M成小家電和電動(dòng)工具的快充充電方案。集成了過壓/欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)、電池過充保護(hù)的功能。過壓/欠壓保護(hù):電池充電過程中,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入電壓,并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值,且維持時(shí)間達(dá)到一定長(zhǎng)度時(shí),芯片關(guān)閉充電通路。過流保護(hù):充電過程中,利用內(nèi)部的高精度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過流閾值時(shí),觸發(fā)過流保護(hù),芯片自動(dòng)關(guān)閉充電通路。過溫保護(hù):電池充放電過程中,利用連接在TS管腳上的NTC,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池溫度。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門限時(shí),首先降低功率。,則自動(dòng)關(guān)閉充電通路。電池過充保護(hù):充電過程中,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池電壓。當(dāng)電池電壓達(dá)到充電截止電壓時(shí)。
XBM3360 用于3串鋰電池的保護(hù)芯片,3串 集成Sense 芯片內(nèi)置高精度電壓檢測(cè)電路和電流檢測(cè)電路,支持電池過充電、過放電、充電過電流、放電過電流和短路保護(hù)功能,具備25mV過充電檢測(cè)精度, 鋰電池具備電壓高、能量密度大、循環(huán)壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),在各種需要儲(chǔ)能的場(chǎng)景都有廣泛應(yīng)用。但對(duì)于鋰電池而言,過充、過放、過壓、過流等情況都會(huì)導(dǎo)致電池異常,影響電池使用壽命。因此,多串鋰電池需要保護(hù)IC來監(jiān)控和保護(hù)電池,避免出現(xiàn)危險(xiǎn)狀況\多串鋰電池保護(hù)IC及其特點(diǎn)2串 內(nèi)置均衡MOS,帶船運(yùn)/SenseXBM325X.
單路??2~6串升降壓??30~100WDC移動(dòng)電源??SOCDS-6066是針對(duì)DC應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)的一款高集成、多協(xié)議雙向快充DC移動(dòng)電源應(yīng)用??SOC,集成了同步開關(guān)升降壓變換器、支持??2~6節(jié)電池串聯(lián),支持??30~100W功率選擇,支持??A+A+Cinout+Cinout任意口快充,支持??DC插入自識(shí)別并雙向充放電,支持??CC-CV切換,支持??,集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。2.應(yīng)用領(lǐng)域空調(diào)服,加熱服,移動(dòng)電源其他電池供電的DC應(yīng)用設(shè)備。 鋰電充電管理、DC降壓 0.5-1A電流 +OVP過壓保護(hù) 。蘇州XBM5244 賽芯廠家
移動(dòng)電源soc芯片DS5136B+MPP無線充 (QI2.0)22.5W 單串移動(dòng)電源+無線充.江門3m1FAB賽芯內(nèi)置MOS 兩節(jié)鋰保
在當(dāng)今快節(jié)奏的生活中,移動(dòng)電源成為了我們不可或缺的電子設(shè)備。芯納推出的移動(dòng)電源SOC更是為我們帶來了全新的體驗(yàn)。移動(dòng)電源SOC(SystemonChip,系統(tǒng)級(jí)芯片)是一種高度集成的芯片,用于移動(dòng)電源中。它集成了多種功能模塊,包括同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊等。高集成度:將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)芯片上,減少了外部元器件的使用,簡(jiǎn)化了移動(dòng)電源的設(shè)計(jì)。多協(xié)議雙向快充:支持多種充電協(xié)議,能夠?qū)崿F(xiàn)快速充電和雙向充電功能,提高充電效率。電池管理:負(fù)責(zé)電池的充放電管理,包括過充、過放保護(hù),延長(zhǎng)電池壽命。電量計(jì)算和顯示:準(zhǔn)確計(jì)算電池電量,并通過顯示模塊向用戶展示電量信息。保護(hù)功能:提供輸入/輸出的過壓/欠壓保護(hù)、NTC過溫保護(hù)、放電過流保護(hù)、輸出短路保護(hù)等,確保移動(dòng)電源和連接設(shè)備的安全。芯納科技專注代理電源芯片和電子元器件12年。提供的產(chǎn)品和方案包括:移動(dòng)電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等。致力于為合作伙伴帶來有效增值,為客戶的成長(zhǎng)與發(fā)展竭誠(chéng)服務(wù),當(dāng)好供求間之橋梁,謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展!江門3m1FAB賽芯內(nèi)置MOS 兩節(jié)鋰保