貼片電容是指電容器的一種PCB表面貼裝形式,這種貼片電容有陶瓷貼片電容,鋁電解貼片電容,鉭電解貼片電容等等,我們通常說(shuō)的貼片電容主要都是陶瓷貼片電容。陶瓷貼片電容的選型需要注意以下問(wèn)題:1、陶瓷貼片電容的尺寸:01005,2,01,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2220等。2、陶瓷貼片電容的容值:如100NF,1UF,2.2UF,4.7UF,10UF,22UF,47UF,100UF,220UF等。3、陶瓷貼片電容的材質(zhì):COG,NPO,X7R,X7T,X7S,X6S,X6T,X5R,X8L,X8M,U2J等,還需要注意溫度補(bǔ)償型電容是正溫度補(bǔ)償和負(fù)溫度補(bǔ)償。4、陶瓷貼片電容的耐壓值:貼片電容的溫度一般分為普通電容(指50V及以下),中高壓電容(100V及以上耐壓值)5、陶瓷貼片電容的精度:10PF及以下的容值一般有±0.01PF~±0.5PF,10PF及以上有1%(F),2%(W),5%(J),10%(K),20%(M)等精度。6、陶瓷貼片電容的厚度,厚度分為兩種,一種是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)厚度,另一種則為薄型貼片電容。7、陶瓷貼片電容的低ESL及低ESR特性。8、陶瓷貼片電容的品牌,高容值貼片電容主要以村田(MURATA),三星(SAMSUNG),太誘(TAIYO),東電化(TDK)幾大品牌為主。低容主要以村田(MURATA),三星(SAMSUNG),國(guó)巨(YAGEO),風(fēng)華(FH)等品牌為主。1210 1UF 貼片電容現(xiàn)貨。代理貼片電容特性
MLCC雖然是比較簡(jiǎn)單的,但是,也是失效率相對(duì)較高的一種器件。失效率高,一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問(wèn)題,另外還有選型問(wèn)題以及應(yīng)用問(wèn)題。由于電容算是“簡(jiǎn)單”的器件,所以有的設(shè)計(jì)工程師由于不夠重視,從而對(duì)MLCC的獨(dú)有特性不了解。在理想化的情況下,電容選型時(shí),主要考慮容量及耐壓兩個(gè)參數(shù)就夠了。但是對(duì)于MLCC,**考慮這兩個(gè)參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。那對(duì)于MLCC,工程師該如何選型呢?「工程師必備」MLCC貼片電容該如何選型!使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對(duì)應(yīng)的性能。MLCC的材質(zhì)有很多種,每種材質(zhì)都有自身的獨(dú)特性能特點(diǎn)。不了解這些,所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來(lái)說(shuō),MLCC常見的有C0G(也稱NP0)材質(zhì),X7R材質(zhì),Y5V材質(zhì)。C0G的工作溫度范圍和溫度系數(shù)好,在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內(nèi)時(shí)溫度系數(shù)為0±30ppm/°C.X7R次之,在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內(nèi)時(shí)容量變化為±15%.Y5V的工作溫度*為-30°C至+85°C,在這個(gè)工作溫度范圍內(nèi)時(shí)其容量變化可達(dá)-22%至+82%.當(dāng)然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的。在選型時(shí),如果對(duì)工作溫度和溫度系數(shù)要求很低,可以考慮用Y5V的,但是一般情況下要用X7R的,要求更高時(shí)必須選擇COG的。samsung貼片電容特性三星1UF貼片電容現(xiàn)貨。
風(fēng)華貼片電容是風(fēng)華高科研發(fā)生產(chǎn)的八大片式元器件之一,更是被列入國(guó)家520戶重點(diǎn)的大型國(guó)有企業(yè)集團(tuán),是一家全國(guó)技術(shù)創(chuàng)新試點(diǎn)企業(yè)、國(guó)家通訊產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化配套元件定點(diǎn)企業(yè)以及全國(guó)36家擴(kuò)大企業(yè)博士后流動(dòng)站之一。系列產(chǎn)品無(wú)論是在可靠性、一致性等各個(gè)方面都是在行業(yè)內(nèi)較為前列之一。而深圳順??萍加邢薰靖窃瓘S直接授權(quán)的風(fēng)華貼片電容一級(jí)代理分銷商,主營(yíng)風(fēng)華貼片電容,尺寸封裝有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225、3012、3035等。如想了解風(fēng)華貼片電容價(jià)格、規(guī)格、型號(hào)參數(shù)及尋找風(fēng)華貼片電容代理,請(qǐng)留言聯(lián)系或撥打電話海量的風(fēng)華貼片電容現(xiàn)貨庫(kù)存,支持大小量批發(fā)、零售等。下面小編列出MLCC風(fēng)華貼片電容規(guī)格參數(shù)表方便大家選購(gòu)如下。
貼片電容電阻這種產(chǎn)品,它們的下級(jí)就是電器產(chǎn)品**的控制主板,一般這種尺寸的產(chǎn)品都是通過(guò)焊接的方式來(lái)安裝在板面上,所以可能還需要用到一些焊接輔料產(chǎn)品,至于是采取何種方法以及需要注意的事項(xiàng),接下來(lái)就簡(jiǎn)單跟各位分享一下經(jīng)驗(yàn)之談。首先先介紹在焊接過(guò)程中需要用到焊接輔料,分別是助焊劑和錫膏。前者是溶劑后者是固體,作用都是起到提升焊接效果,所以是必不可少的輔助產(chǎn)品。在進(jìn)行焊接時(shí),一定需要注意引腳部分的間隙不能超過(guò)2MM,這樣做是為了讓輔料充分流動(dòng)以及穩(wěn)定電容的固定位置。過(guò)程中,可能會(huì)用到鑷子和烙鐵等工具,需要在這之前涂覆好錫膏或助焊劑,為的就是提高產(chǎn)品之類焊錫的流動(dòng)性。先用鑷子將電容放置板面上,然后壓住一角,慢慢的加入輔料產(chǎn)品,此后再以同樣的方式按壓住另一角,同樣的操作進(jìn)行四次,也就是完全固定電容的位置,使其能夠近乎貼緊板面,保證兩者之間的間隔不要大于3MM即可。然后使用烙鐵攜帶定量的助焊劑再次確定并固定產(chǎn)品的位置,使用少部分的濕布沾染一些清洗劑輕輕擦拭電容表面除去多余的焊接殘留物質(zhì)即可。在這一系列的操作進(jìn)行完之后,可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試使用,看看能不能正常工作,能夠使用就是焊接正確。taiyo太誘22UF貼片電容現(xiàn)貨。
SMD電容器的介電強(qiáng)度是指介電材料承受**度電場(chǎng)而不發(fā)生擊穿的能力,當(dāng)外部電場(chǎng)強(qiáng)度達(dá)到某一臨界值時(shí),通常用伏特/密耳(V/密耳)或伏特/厘米(V/cm)表示,材料晶格中的電子克服電荷恢復(fù)力的約束,產(chǎn)生場(chǎng)致電子發(fā)射,導(dǎo)致足夠多的自由電子相互碰撞,產(chǎn)生雪崩效應(yīng),進(jìn)而導(dǎo)致突然擊穿電流擊穿介質(zhì),使其失效,還有另一種介電故障模式。高壓負(fù)載下產(chǎn)生的熱量會(huì)在一定程度上降低介電材料的電阻率。如果這種程度持續(xù)足夠長(zhǎng)的時(shí)間,將在介質(zhì)**薄弱的部分產(chǎn)生泄漏電流。這種模式與溫度密切相關(guān),介質(zhì)強(qiáng)度隨著溫度的升高而降低由于材料微觀結(jié)構(gòu)中存在物理缺陷,任何絕緣體的固有介電強(qiáng)度都會(huì)降低,與絕緣電阻一樣,介電強(qiáng)度也與幾何尺寸密切相關(guān),因?yàn)椴牧象w積的增加會(huì)增加隨機(jī)缺陷的概率,介質(zhì)的強(qiáng)度與介質(zhì)層的厚度成反比,同樣地,在設(shè)計(jì)片式電容器的邊緣余量時(shí),介電強(qiáng)度與內(nèi)部電極層的數(shù)量及其物理尺寸成反比,必須確保在使用期間和耐壓試驗(yàn)期間(通常為其工作電壓的2.5倍)中等強(qiáng)度時(shí)沒(méi)有擊穿故障在正確選擇片式電容器時(shí)除了提供其規(guī)格和容量外還必須特別注意電路對(duì)貼片電容器的溫度系數(shù)額定電壓和其他參數(shù)的要求。片式電容器的標(biāo)準(zhǔn)命名方法和定義。村田10UF貼片電容現(xiàn)貨。達(dá)方貼片電容代理
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電容是電子產(chǎn)品中必備的元器件之一,無(wú)可替代,電容器常規(guī)的我們可以分為以下幾類:貼片電容,插件電容兩大類。貼片電容則以貼片陶瓷電容為主,還有其他如貼片安規(guī)電容,貼片電解電容,貼片鉭電容等等。插件電容的種類則有很多種了,插件電解電容,插件固態(tài)電容,插件高壓瓷片電容,插件安規(guī)電容(Y1,Y2,X1,X2),CBB電容等等。隨著產(chǎn)品的功能化以及產(chǎn)品小型化,低功耗等等要求,對(duì)電容的要求也越來(lái)越高了,比如需要低ESL,低ESR,高容值,高電壓,低內(nèi)阻,長(zhǎng)壽命,小體積等等,所以陶瓷貼片電容在市場(chǎng)長(zhǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位,尺寸也逐漸小型化,目前常用**小的有到01005的尺寸,但是**常規(guī)的設(shè)計(jì)還是以0201,0402,0603,0805,1206,1210為主,這主要是由于大多數(shù)的生產(chǎn)技術(shù)以及貼片企業(yè)設(shè)備的原因,加上高容值小型化還在不斷更新中。貼片陶瓷電容的日本三大巨頭則以TDK(東電化),MURATA(村田),TAIYO(太陽(yáng)誘電),目前TDK轉(zhuǎn)為高階產(chǎn)品,以工業(yè)化及汽車市場(chǎng)轉(zhuǎn)移,MURATA則逐步轉(zhuǎn)為汽車市場(chǎng)及5G小型化產(chǎn)品為主,0402及以上尺寸部分型號(hào)都在不斷限制產(chǎn)能,TAIYO(太陽(yáng)誘電)則熱衷于大尺寸,高容值,部分產(chǎn)品也轉(zhuǎn)向汽車級(jí)市場(chǎng)。代理貼片電容特性
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