天津CSP芯片測試機(jī)

使用本實(shí)施例的芯片測試機(jī)進(jìn)行芯片測試時(shí)，首先在自動(dòng)上料裝置40上放置多個(gè)，tray盤，每一個(gè)tray盤上均放滿或放置多個(gè)待測試芯片，同時(shí)在自動(dòng)下料裝置50和不良品放置臺(tái)60上分別放置空的tray盤。測試機(jī)啟動(dòng)后，由移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置30進(jìn)行測試，芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺(tái)60的空tray盤中放置。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測試，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。本發(fā)實(shí)施例的芯片測試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊，體積較小，占地面積只為一平米左右，可滿足小批量的芯片測試需求。芯片測試機(jī)能夠快速產(chǎn)生測試結(jié)果。天津CSP芯片測試機(jī)

從高溫容器中采用旋轉(zhuǎn)拉伸的方式將硅原料取出，此時(shí)一個(gè)圓柱體的硅錠就產(chǎn)生了。從目前所使用的工藝來看，硅錠圓形橫截面的直徑為200毫米。在保留硅錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當(dāng)?shù)碾y度的，不過只要企業(yè)肯投入大批資金來研究，還是可以實(shí)現(xiàn)的。intel為研制和生產(chǎn)300毫米硅錠建立的工廠耗費(fèi)了大約35億美元，新技術(shù)的成功使得intel可以制造復(fù)雜程度更高，功能更強(qiáng)大的芯片芯片，200毫米硅錠的工廠也耗費(fèi)了15億美元。上海PD芯片測試機(jī)市價(jià)芯片測試機(jī)可以檢測芯片的電學(xué)參數(shù)，包括電流和電壓等。

在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓。diyi部工作做的好，后面的檢查就會(huì)順利很多。芯片很敏感，所以測試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞。另外，如果沒有隔離變壓器時(shí)，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備，因?yàn)檫@樣容易造成電源短路，從而波及普遍，造成故障擴(kuò)大化。焊接時(shí)，要保證電烙鐵不帶電，焊接時(shí)間要短，不堆焊，這樣是為了防止焊錫粘連，從而造成短路。但是也要確定焊牢，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。在有些情況下，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化，此時(shí)不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個(gè)引腳電壓測試下來與正常值一樣，這時(shí)候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的。

Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個(gè)連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質(zhì)；材質(zhì)的選擇需要強(qiáng)度高、導(dǎo)電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當(dāng) probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個(gè)bond pads后, 送出start信號(hào)通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號(hào) ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時(shí)必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進(jìn)行測試.下圖就是一個(gè)完整的FT的測試系統(tǒng)。對(duì)比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機(jī)械手臂，抓取DUT，放在測試區(qū)域，由tester對(duì)其進(jìn)行測試，然后handler再根據(jù)tester的測試結(jié)果，抓取DUT放到相應(yīng)的區(qū)域，比如好品區(qū)，比如壞品1類區(qū)，壞品2類區(qū)等。芯片測試機(jī)能夠進(jìn)行快速芯片測試評(píng)估。

如何進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品的測試開發(fā)，各種規(guī)格書：通常有三種規(guī)格書，設(shè)計(jì)規(guī)格書、測試規(guī)格書、產(chǎn)品規(guī)格書。設(shè)計(jì)規(guī)格書，是一種包含新電路設(shè)計(jì)的預(yù)期功能和性能特性的定義的文檔，這個(gè)需要在設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)階段就要完成，通常由市場和設(shè)計(jì)人員共同完成，較終設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品的實(shí)際功能和性能需要和設(shè)計(jì)規(guī)格書的規(guī)定進(jìn)行比較，以確認(rèn)本次設(shè)計(jì)項(xiàng)目的完成度。測試規(guī)格書，其中包含詳細(xì)的逐步測試程序、條件、方法，以充分測試電路，通常由設(shè)計(jì)人員和產(chǎn)品驗(yàn)證工程師在設(shè)計(jì)過程中完成。產(chǎn)品規(guī)格書，通常就是叫做datasheet，由設(shè)計(jì)公司對(duì)外發(fā)布的，包含了各種詳細(xì)的規(guī)格、電壓、電流、時(shí)序等信息。芯片測試機(jī)還可以進(jìn)行邏輯測試以測試操作錯(cuò)誤。福建芯片測試機(jī)行價(jià)

芯片測試機(jī)可以進(jìn)行DC和AC測試，以檢測芯片的電性能。天津CSP芯片測試機(jī)

以下以一個(gè)具體的例子對(duì)中轉(zhuǎn)裝置60的功能進(jìn)行進(jìn)一步說明。例如一個(gè)tray盤中較多可以放置50個(gè)芯片，自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤中都裝有50個(gè)芯片。移載裝置20吸取自動(dòng)上料裝置40的tray盤中的芯片到測試裝置30進(jìn)行測試，測試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空的tray盤中。當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)不良品時(shí)，該不良品則被移動(dòng)至不良品放置臺(tái)60，當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測試后，自動(dòng)下料裝置50的tray盤中只裝了49個(gè)測試合格的芯片。此時(shí)，移載裝置20則把自動(dòng)上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63上，然后移載裝置20從下方的另一個(gè)tray盤中吸取芯片進(jìn)行測試，直至把自動(dòng)下料裝置50的tray盤中裝滿50個(gè)芯片，然后把tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63上的空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。天津CSP芯片測試機(jī)

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