jauch晶振

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-24

電子元器件是基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上游,是通信、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字音視頻等系統(tǒng)和終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)。作為體現(xiàn)自主創(chuàng)新能力和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)的重要環(huán)節(jié),電子元器件的產(chǎn)業(yè)升級(jí)對(duì)于電子信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和做大做強(qiáng)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。晶遠(yuǎn)興晶振原廠主營(yíng)石英晶振,貼片類(lèi),小型化,高精度是“JINYX”晶遠(yuǎn)興品牌的優(yōu)勢(shì),未來(lái),我司也會(huì)朝這個(gè)方向不斷努力。目前目前市面是流行的尺寸是3.2*2.5,我們的是更小的2016、1612尺寸,至更小的尺寸我們都在批量生產(chǎn)。交期塊,價(jià)格優(yōu),售后及時(shí),從各個(gè)方面滿(mǎn)足客戶(hù)的體驗(yàn)。晶振原廠有很多,該如何選擇呢?jauch晶振

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插件晶振DIP,插件晶振特性:高精度、高頻率穩(wěn)定性、可靠性;降低電磁干擾(EMI)影響;優(yōu)良的耐環(huán)境特性,可達(dá)工業(yè)級(jí)溫度;滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求;符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)保。應(yīng)用特性:石英晶體諧振器根據(jù)其外型結(jié)構(gòu)不同可分為HC-49U、HC-49U/S、HC-49U/S.HC-49U適用于具有寬闊空間的電子產(chǎn)品如通信設(shè)備、電視機(jī)、電話(huà)機(jī)、HC-49U/S適用于空間高度受到限制的各類(lèi)薄型、小型電子設(shè)備及產(chǎn)品中。UM系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)通訊產(chǎn)品中,如BP機(jī)、移動(dòng)手機(jī)等。晶遠(yuǎn)興是晶振原廠,插件晶振獨(dú)有的優(yōu)勢(shì),可隨時(shí)咨詢(xún)。中國(guó)香港壓控晶振晶振原廠量大從優(yōu)深圳有哪些晶振原廠?

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晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作,以提供穩(wěn)定,精確的單頻振蕩。晶遠(yuǎn)興晶振原廠為您介紹:在通常工作條件下,普通的晶振頻率精度可達(dá)百萬(wàn)分之五十,高級(jí)的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內(nèi)調(diào)整頻率,稱(chēng)為壓控振蕩器。晶振的作用是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào)。通常一個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)晶振,便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振,而通過(guò)電子調(diào)整頻率的方法保持同步。晶振通常與鎖相環(huán)電路配合使用,以提供系統(tǒng)所需的時(shí)鐘頻率。如果不同子系統(tǒng)需要不同頻率的時(shí)鐘信號(hào),可以用與同一個(gè)晶振相連的不同鎖相環(huán)來(lái)提供。另外,必須要和大家說(shuō)的是晶振雖小,但必不可少。因?yàn)樗?,就在我們身邊,在你或你身邊朋友、家人的手機(jī)、電腦、電視、IC卡等消費(fèi)電子和家用電器……上面都可以找到晶振。

晶振喻為數(shù)字電路的心臟,是因?yàn)?,?shù)字電路的所有工作都離不開(kāi)時(shí)鐘信號(hào),晶振直接控制著整個(gè)系統(tǒng),若晶振不運(yùn)作那么整個(gè)系統(tǒng)也就癱瘓了,所以晶振是決定了數(shù)字電路開(kāi)始工作的先決條件。我們常說(shuō)的晶振,是石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器兩種,他們都是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制作而成。由于晶振在數(shù)字電路中的重要性,在使用和設(shè)計(jì)的時(shí)候我們需要小心處理:1、晶振內(nèi)部存在石英晶體,受到外部撞擊或跌落時(shí)易造成石英晶體斷裂破損,進(jìn)而造成晶振不起振,所以在設(shè)計(jì)電路時(shí)要考慮晶振的可靠安裝,其位置靠近CPU芯片優(yōu)先放置,遠(yuǎn)離板邊。2、在手工焊接或機(jī)器焊接時(shí),要注意焊接溫度。晶振對(duì)溫度比較敏感,焊接時(shí)溫度不能過(guò)高,并且加熱時(shí)間盡量短?3、耦合電容應(yīng)盡量靠近晶振的電源引腳,位置擺放順序:按電源流入方向,依容值從大到小依次擺放,容值小的電容**靠近電源引腳。4、晶振的外殼必須接地,可以晶振的向外輻射,也可以屏蔽外來(lái)信號(hào)對(duì)晶振的干擾。5、晶振下面不要布線(xiàn),保證完全鋪地,同時(shí)在晶振的300mil范圍內(nèi)不要布線(xiàn),這樣可以防止晶振干擾其他布線(xiàn)、器件和層的性能。6、時(shí)鐘信號(hào)的走線(xiàn)應(yīng)盡量短,線(xiàn)寬大一些,在布線(xiàn)長(zhǎng)度和遠(yuǎn)離發(fā)熱源上尋找平衡。7、進(jìn)行包地處理。晶振原廠的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)是如何的?

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晶遠(yuǎn)興晶振原廠的小型化進(jìn)程加速,從過(guò)去的20年中可以看出,晶振體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米,如1612貼片晶振,下降至初始的1/200。以手機(jī)藍(lán)牙模塊為例,手機(jī)藍(lán)牙通常需要一顆高頻晶振及一顆工作頻率為32.768KHZ的低頻晶振。高頻晶振則由**初的5.0*3.2逐步發(fā)展至3.2*2.5貼片晶振以及2.5*2.0貼片晶振。而32.768K晶振由初始的圓柱直插(音叉)晶振,到尺寸為7.0*1.5mm的貼片晶振,再逐步發(fā)展至國(guó)前使用的封裝尺寸為3.2*1.5mm的產(chǎn)品,未來(lái)尺寸為2.0*1.6mm的貼片晶振,滲透率亦將逐步提升。晶振原廠,晶振生產(chǎn)商,晶遠(yuǎn)興電子。2016晶振型號(hào)

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