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    區(qū)熔法分為兩種：水平區(qū)熔法和立式懸浮區(qū)熔法。前者主要用于鍺、GaAs等材料的提純和單晶生長；后者主要用于硅。為什么有橫著和豎著長的不同捏？這是由于硅的熔點(diǎn)高，化學(xué)性能活潑，容易受到異物的玷污，所以難以找到適合的器皿來盛方，自然水平區(qū)熔法不能用在硅的生長上啦。區(qū)熔法與直拉法比較大的不同之處在于：區(qū)熔法一般不使用坩鍋，引入的雜質(zhì)更少，生長的材料雜質(zhì)含量也就更少?？偠灾?，單晶硅棒是圓柱形的，使用這種方法得到的單晶硅圓片自然也是圓形的了。就是下圖這個(gè)樣的——知道是兩頭的尖尖是如何造成的嗎？Bingo，圖左的尖尖是籽晶，圖右的尖尖是晶棒長到***，從熔融態(tài)里出來后，由于復(fù)雜的流體力學(xué)原理，以及熔融態(tài)的硅迅速凝固而導(dǎo)致的。 簡(jiǎn)單的搬運(yùn)與碼垛，根本無法稱之為智能制造。汕頭晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪里好

出了通用二自由度空間模塊(TODOM)的概念,并以通用TODOM作為空間機(jī)械臂的構(gòu)造模塊。TO-DOM由兩個(gè)旋轉(zhuǎn)模塊及一個(gè)連接模塊共三個(gè)基本模塊組成。根據(jù)空間機(jī)械臂的具體構(gòu)型需要,將TODOM的三個(gè)基本模塊之間的機(jī)械接口進(jìn)行專門設(shè)計(jì),即可配置成確定構(gòu)型的二自由度關(guān)節(jié)。由這樣數(shù)個(gè)不同構(gòu)型的二自由度關(guān)節(jié)可以組裝出具有偶數(shù)個(gè)自由度的空間機(jī)器臂。采用一體化概念設(shè)計(jì)的TODOM減小了關(guān)節(jié)的質(zhì)量與體積,提高了系統(tǒng)的可靠性。通過對(duì)由TODOM構(gòu)成的一套二自由度關(guān)節(jié)進(jìn)行的試驗(yàn)初步驗(yàn)證了TODOM設(shè)計(jì)概念的合理性及可行性。汕頭晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪里好為此，手臂一般都采用剛性較好的導(dǎo)向桿來加大手臂的剛度.

工業(yè)機(jī)械臂不應(yīng)該稱之為智能制造的未來，智能制造的概念與涵蓋的范圍不是工業(yè)機(jī)械臂這一種工業(yè)產(chǎn)品能夠一言以蔽之的。高精度、多傳感的三軸與五軸加工就不是智能制造了嗎？答案肯定是否定的。智能制造的目的在于高度自適應(yīng)、多傳感信息融合等，將現(xiàn)有的制造水平提升到更高的層次，工業(yè)機(jī)械臂只是時(shí)下研究的熱點(diǎn)，工業(yè)機(jī)械臂在未來智能場(chǎng)景中的角色目前還未能給出定論。簡(jiǎn)單的搬運(yùn)與碼垛，根本無法稱之為智能制造。工業(yè)機(jī)械臂距離高精度的智能制造還有很長一段路要走，而且這條路是否能走得通，還是一個(gè)問號(hào)呢，目前各國的研究人員都比較看好這個(gè)方向，普遍認(rèn)為機(jī)械臂是實(shí)現(xiàn)智能制造的很好的載體，可以實(shí)現(xiàn)五軸數(shù)控?zé)o法實(shí)現(xiàn)的大操作空間與靈活性。

有用于輸送半導(dǎo)體晶圓的機(jī)械手。具體地，該機(jī)械手將半導(dǎo)體晶圓插入到處理室（process chamber），或者將半導(dǎo)體晶圓從處理室中取出。傳送室（transfer chamber）連結(jié)于處理室。機(jī)械手配置在該傳送室內(nèi)。利用機(jī)械手使半導(dǎo)體晶圓在傳送室與處理室之間移動(dòng)。傳送室相當(dāng)于小的無塵室。傳送室防止灰塵等雜質(zhì)附著于半導(dǎo)體晶圓。在傳送室內(nèi)保持空氣（或者氣體）清潔。另外，傳送室內(nèi)有時(shí)被保持為真空。要求使在傳送室內(nèi)工作的機(jī)械手不產(chǎn)生雜質(zhì)的方法。手臂一般有3個(gè)運(yùn)動(dòng)：伸縮、旋轉(zhuǎn)和升降.

 晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵元件，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，晶圓的搬運(yùn)技術(shù)逐漸成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。晶圓搬運(yùn)機(jī)械手是IC裝備的**之一，其性能的優(yōu)劣直接影響晶圓的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量，體現(xiàn)著整個(gè)加工系統(tǒng)的自動(dòng)化程度和可靠性。在晶圓加工系統(tǒng)中包含兩類晶圓搬運(yùn)機(jī)械手：大氣機(jī)械手（FI robot) 和真空機(jī)械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備上，工作環(huán)境滿足一定的大氣潔凈度要求，控制精度要求相對(duì)較低。后者將晶圓從預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備上取下，搬運(yùn)到各個(gè)工位進(jìn)行刻蝕等工藝流程加工，并將加工完的晶圓搬運(yùn)到接口位置，等待大氣機(jī)械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環(huán)境下進(jìn)行，機(jī)械手必須要完全滿足真空潔凈度要求，控制精度和可靠性要求極高。對(duì)于粉塵作業(yè)的機(jī)械手還要添裝防塵設(shè)施。汕頭新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廠家報(bào)價(jià)

臂應(yīng)承載能力大、剛性好、自重輕.汕頭晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪里好

背景技術(shù)：

晶圓的生產(chǎn)與制作屬極為精密的加工技術(shù)，其通常需借助晶圓傳輸裝置來進(jìn)行運(yùn)輸傳遞等作業(yè)。例如，準(zhǔn)備對(duì)晶圓進(jìn)行刻蝕加工時(shí)，需要利用晶圓傳輸裝置將晶舟內(nèi)的待刻蝕晶圓傳輸至刻蝕機(jī)臺(tái)內(nèi)。

現(xiàn)有一種晶圓傳輸裝置包括機(jī)械手臂，該機(jī)械手臂的表面設(shè)有卡槽，晶圓用于放置在該卡槽內(nèi)，以防止機(jī)械手臂在傳送晶圓時(shí)發(fā)生晶圓平移(即晶圓相對(duì)機(jī)械手臂運(yùn)動(dòng))。然而，現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，另外，機(jī)械手臂的傳送晶圓效率較低，影響了生產(chǎn)效率。

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