本文目錄1，簡(jiǎn)介2，基本組成3，發(fā)展簡(jiǎn)史4，重要性5，分類單面板、雙面板、多層板6，拼板規(guī)范7，外觀8，主要優(yōu)點(diǎn)9，市場(chǎng)現(xiàn)狀10，設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)、高速多層11，制造拼板、數(shù)據(jù)生成、光繪數(shù)據(jù)格式12，功能測(cè)試技術(shù)水平、自動(dòng)探查、邊界掃描一、簡(jiǎn)介PCB線路板（印制電路板），又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，英文簡(jiǎn)稱PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷電路板”。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因?yàn)樵谟≈瓢迳喜]有“印制元件”而*有布線。二、基本組成目前的電路板，主要由以下組成：1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。2，介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材。3，孔(Throughhole/via)：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔。0KV輸變線路塔基礎(chǔ)土建施工圖，文字為英文，。浙江線路板有限公司
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使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。(4)將接地線構(gòu)成死循環(huán)路設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成死循環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。2，高速多層在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目的。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使多層印刷電路板（MultilayerPrintedCircuitBoard）更加普遍。對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問題。
并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。2PCB線路板來源PCB線路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），1936年，他首先在收音機(jī)里采用了PCB線路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于***收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，PCB線路板才開始被***運(yùn)用。在PCB線路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線*用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；PCB線路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了***控制的地位。3PCB線路板發(fā)展PCB線路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線路板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來PCB線路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。氣原理]1kv以下架空配電線路通用圖1kv以下架空配電。
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