寧波創(chuàng)意顯示COB顯示屏

COB顯示屏的重量更輕，體積更小，可以更加靈活地安裝和使用，尤其適用于對(duì)可攜帶性和輕薄化要求較高的的電子產(chǎn)品，如平板電腦、智能手機(jī)等。除了在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用，COB顯示屏還在廣告、教育、交通等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在廣告領(lǐng)域，COB顯示屏的高亮度、高對(duì)比度和廣視角等特點(diǎn)，使其成為室內(nèi)外廣告牌、數(shù)字標(biāo)牌、大屏幕拼接墻等應(yīng)用的理想選擇。在教育領(lǐng)域，COB顯示屏的高清晰度和低反射等特點(diǎn)，使其成為多媒體教室、演示文稿和視頻會(huì)議等應(yīng)用的理想選擇。在交通領(lǐng)域，COB顯示屏的輕薄、低功耗和低熱量等特點(diǎn)，使其成為公共交通工具、交通信號(hào)燈等應(yīng)用的理想選擇。Cob顯示屏的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和高質(zhì)量制造，使其在市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。寧波創(chuàng)意顯示COB顯示屏

從配光曲線圖可以得知COB全彩的曲線三者一致性好，而SMD全彩曲線一致不好，紅光曲線與藍(lán)/綠光曲線有較大分離，因此效果就要比COB全彩要差。傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式，因此在應(yīng)用于戶外時(shí)，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好，而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問題。內(nèi)蒙古超高清COB顯示屏Cob顯示屏的像素密度非常高，可以呈現(xiàn)出非常細(xì)膩的圖像。

    COB封裝LED顯示屏具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1、COB顯示屏采用COB封裝工藝，將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，器件完全密封不外露，屏面堅(jiān)硬而光滑，擺脫點(diǎn)發(fā)光，實(shí)現(xiàn)“面光源”發(fā)光。，器件全密封，表面光滑而堅(jiān)硬，防護(hù)等級(jí)強(qiáng)，防撞擊、防磕碰、抗壓強(qiáng)、真正防（水、潮、濕、霧、塵、電、氧化...）顯示高穩(wěn)定、后期易維護(hù)，屏面污點(diǎn)可直接用清水擦洗。2、觀感好、畫質(zhì)優(yōu)：間距更小、畫面更清晰，像素點(diǎn)沒有焊盤空間，單位面積上的像素點(diǎn)更多，顯示內(nèi)容更多、畫面更細(xì)膩。3、觀看體驗(yàn)感強(qiáng)：高填充因子光學(xué)設(shè)計(jì)、“面光源”發(fā)光，啞光涂層、對(duì)比度高、降低眩光和有效抗藍(lán)光，特別適合如演播廳、氣象報(bào)告廳等場(chǎng)所。4、散熱強(qiáng)，質(zhì)量好：COB封裝的顯示屏，在使用過程中產(chǎn)生的熱量可以直接通過PCB板散出，熱量不堆積，產(chǎn)品使用壽命更有保障。5、壞燈率低：修燈是LED顯示屏常見且繁瑣的維修工作，COB顯示屏將發(fā)光芯片完全密封，燈滑落、松動(dòng)現(xiàn)象是沒有的，壞燈率是公認(rèn)的低。

COB的倒裝與正裝技術(shù)：本身占有優(yōu)勢(shì)的COB技術(shù)早已成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，然而倒裝COB又將COB技術(shù)提升了一個(gè)新高度，COB本身是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個(gè)像素的LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實(shí)地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素，為LED芯片提供了保護(hù)，可以解決外界因素對(duì)像素點(diǎn)造成損害的問題，倒裝COB可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳，可以實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)間距，已達(dá)到Micro LED的水平程度。cob顯示屏散熱優(yōu)良、光衰小，直接通過 PCB 板散熱，延長使用壽命。

COB的英文為chip-on-board，意思是板上芯片封裝。在進(jìn)行這種產(chǎn)品工藝時(shí)，首先要在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片安放在基底表面，經(jīng)熱處理后，使硅片牢固地固定在基底上，隨后在硅片和基底之間建立電氣連接，從而完成工藝。COB沒有了支架的概念，也沒有電鍍、回流焊和貼片，因此工序去繁從簡(jiǎn)，效率也得到了提高。COB全彩沒有了支架，視角更大，并且光斑均勻，亮度較高，混色的效果更好，這些都是SMD全彩無法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。Cob顯示屏的亮度均勻性非常好，可以呈現(xiàn)出非常平滑的圖像。上海cob封裝COB顯示屏

COB封裝LED顯示屏無需經(jīng)過回流焊貼燈，產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。寧波創(chuàng)意顯示COB顯示屏

1.一種COB小間距全彩顯示屏封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：a）點(diǎn)測(cè)：點(diǎn)測(cè)出芯片的波長，亮度，電流，電壓的值；b）分選：分選出紅光波長5nm片內(nèi)均勻性，藍(lán)綠光波長3nm片內(nèi)均勻性，紅藍(lán)綠亮度值8-12%誤差范圍片內(nèi)均勻性的芯片；c）固晶：通過銀膠和環(huán)氧樹脂固晶膠將分選出的芯片固定在PCB板上；d）焊線：通過引線鍵合技術(shù)將PCB上的焊盤和芯片焊盤用金線連接；e）點(diǎn)膠：通過高精度點(diǎn)膠設(shè)備使用環(huán)氧樹脂將紅綠藍(lán)芯片點(diǎn)成單個(gè)的像素點(diǎn)；f）真空灌膠：在真空的密閉環(huán)境中，灌入一層加入炭黑的硬質(zhì)硅膠；g）噴砂：通過噴砂機(jī)使得膠體表面粗糙化。寧波創(chuàng)意顯示COB顯示屏

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