南通應(yīng)急中心COB顯示屏

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-23

    1.對(duì)基于COB封裝的LED芯片進(jìn)行熱設(shè)計(jì)與仿真,通過(guò)ANSYS有限元熱分析軟件仿真COB封裝LED芯片的散熱性能與線路板絕緣層材料、厚度、LED芯片排布方式和間距之間的關(guān)系。當(dāng)絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)為·K、厚度為30μm、LED芯片單排排布且間距為4mm時(shí),溫度分布均勻,整體熱阻小。2.對(duì)基于COB封裝的LED芯片進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真,通過(guò)Tracepro光線追跡光學(xué)仿真軟件仿真COB封裝LED芯片的光學(xué)性能與反光杯結(jié)構(gòu)和封裝材料折射率之間的關(guān)系。當(dāng)反光杯為主半徑為1mm的圓柱形時(shí),發(fā)光角度比較大,光強(qiáng)分布**均勻當(dāng)封裝材料折射率為。 COB封裝LED顯示屏的優(yōu)勢(shì)主要有哪些?南通應(yīng)急中心COB顯示屏

基于全藍(lán)光倒裝LED芯片封裝的COB顯示屏,具有帶焊盤的基板,基板正面集成有若干個(gè)像素單元,每個(gè)像素單元由三個(gè)發(fā)光單元組成,基板背面印刷電路并表貼有驅(qū)動(dòng)芯片;發(fā)光單元具有封裝于基板上的LED芯片,每個(gè)LED芯片均采用藍(lán)光倒裝LED芯片;LED芯片內(nèi)置于熒光粉層中,熒光粉層上設(shè)有一層濾光膜,發(fā)光單元包裹于遮光層中,遮光層的頂部設(shè)有發(fā)光窗口;每個(gè)像素單元的三個(gè)濾光膜分別為允許紅,綠,藍(lán)三色光通過(guò)的濾光膜;相鄰兩個(gè)發(fā)光單元之間設(shè)有間隙,間隙中設(shè)置遮光層;本實(shí)用新型成本低廉,像素密度高,便于在基板上實(shí)施封裝操作,實(shí)現(xiàn)了發(fā)光的一致性,簡(jiǎn)化了驅(qū)動(dòng)電路,防止了發(fā)光對(duì)人體視網(wǎng)膜的刺激。北京家庭巨幕COB顯示屏Cob顯示屏的亮度可以根據(jù)環(huán)境光線自動(dòng)調(diào)節(jié),非常智能。

除工藝、成本等優(yōu)勢(shì)外,COB產(chǎn)品性能也更為出色,具有高防護(hù)性、高可靠性、高對(duì)比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點(diǎn)。“COB產(chǎn)品生命周期內(nèi)的壞點(diǎn)率比SMD產(chǎn)品低近一個(gè)數(shù)量級(jí),更能適配5G時(shí)代超高清智慧顯示的需求,在小間距顯示中具備差異化優(yōu)勢(shì)。”COB技術(shù)是芯片級(jí)封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積,提升了散熱能力。同時(shí),這種芯片級(jí)的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層100%的保護(hù)鎧甲,有益于防潮、防磕碰。COB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝、光學(xué)樹(shù)脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質(zhì)上具有極大的差異。

從配光曲線圖可以得知COB全彩的曲線三者一致性好,而SMD全彩曲線一致不好,紅光曲線與藍(lán)/綠光曲線有較大分離,因此效果就要比COB全彩要差。傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材,而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材,顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝,這就大幅提高了LED的壽命。COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式,因此在應(yīng)用于戶外時(shí),在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好,而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架,在防水和防潮及防紫外線方面較差,而防水和防潮方面的問(wèn)題不解決好,就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問(wèn)題?!靖咔濉緾OB顯示屏分辨率高達(dá)4K,細(xì)節(jié)盡顯!

基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝工藝及LED顯示屏,首先檢測(cè)LED發(fā)光芯片表面是否有機(jī)械損傷,并將無(wú)損傷以及能夠正常發(fā)光LED發(fā)光芯片收集備用,利用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,便于后續(xù)的組焊,將電路板置于超聲波清洗設(shè)備中,使電路板表面的雜質(zhì)和灰塵清洗干凈,然后利用烘干設(shè)備來(lái)將電路板烘干,將電路板置于治具上,固定之后,通過(guò)真空吸嘴將LED發(fā)光芯片吸起移動(dòng)位置,并安裝在電路板相應(yīng)的位置處,利用機(jī)械手裝焊,裝焊效率高,在發(fā)光面罩和第二封裝填料之間灌膠,在LED支架和第二封裝填料之間灌膠,并在發(fā)光孔和LED發(fā)光芯片之間的縫隙中填充環(huán)氧,嚴(yán)格控制工作環(huán)境的溫度和濕度,封裝效果好。COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式,因此在應(yīng)用于戶外時(shí),在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好。貴州COB顯示屏生產(chǎn)廠家

【超值】COB顯示屏價(jià)格實(shí)惠,質(zhì)量超群!南通應(yīng)急中心COB顯示屏

COB LED是未來(lái)顯示技術(shù)發(fā)展的重要方向,更有可能實(shí)現(xiàn)從巨幕到微型顯示屏,從專業(yè)領(lǐng)域到消費(fèi)電子領(lǐng)域的多元化應(yīng)用格局。Micro LED的加速滲透,在給這些傳統(tǒng)行業(yè)帶來(lái)顛覆性變革、為專業(yè)用戶和消費(fèi)者帶來(lái)全新體驗(yàn)的同時(shí),也對(duì)品牌價(jià)值具有了更高的依賴性。因此,將Micro LED引入渠道產(chǎn)品陣列,就是提前為未來(lái)的產(chǎn)業(yè)格局鋪墊,而這一規(guī)范化的商業(yè)模式,將帶動(dòng)Micro LED時(shí)代終端消費(fèi)者對(duì)品牌化依賴度的提升,以及制造企業(yè)對(duì)品牌價(jià)值的塑造。南通應(yīng)急中心COB顯示屏

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