點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè)是在不破壞前提下，檢查工件宏觀缺陷或測(cè)量工件特征的各種技術(shù)方法的統(tǒng)稱。無(wú)損點(diǎn)焊檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家的工業(yè)發(fā)展水平，無(wú)損檢測(cè)的重要性已得到公認(rèn)，主要有射線檢驗(yàn)（RT）、超聲檢測(cè)（UT）、磁粉檢測(cè)（MT）和液體滲透檢測(cè)（PT）四種。點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能，不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。影響超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)檢測(cè)準(zhǔn)確性的因素有哪些？北京電路板焊點(diǎn)檢測(cè)哪里好
超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)是通過(guò)探頭發(fā)射超聲波，經(jīng)過(guò)耦合劑入射到工件中傳播，遇到缺陷是反射回來(lái)，反射回波被探頭接收。點(diǎn)焊檢測(cè)中點(diǎn)焊的操作過(guò)程：點(diǎn)焊前要將工件表面清理于凈，常用的去除療法是酸洗去除，即先在加熱的濃度為10%的硫酸中酸洗，然后在熱水中洗凈。具體點(diǎn)焊過(guò)程如下：1)將工件接頭送入點(diǎn)焊機(jī)的上、下電極之間并夾緊；2)通電，使兩個(gè)工件的接觸表而受熱，局部熔化，形成熔核；3)斷電后保持壓力，使熔核在壓力作用下冷卻凝固，形成焊點(diǎn)；4)去除壓力，取出工件。點(diǎn)焊，是指點(diǎn)焊時(shí)利用柱狀電極，在兩塊搭接工件接觸面之間形成焊點(diǎn)的點(diǎn)焊方法。點(diǎn)焊質(zhì)量的主要影響因素有點(diǎn)焊電流和通電時(shí)間、電極壓力及分流等。河北鋼結(jié)構(gòu)點(diǎn)焊檢測(cè)哪里有鋼結(jié)構(gòu)點(diǎn)焊中產(chǎn)生很多的質(zhì)量問(wèn)題，正確做法就是要求在進(jìn)行超聲檢測(cè)或射線檢測(cè)前，進(jìn)行外觀點(diǎn)焊檢測(cè)。
焊點(diǎn)檢測(cè)需求的由來(lái)：對(duì)于軟包裝電芯來(lái)說(shuō)，廠家需要在電芯的正極或者負(fù)極引片上焊接一個(gè)“保險(xiǎn)芯片”，它的作用是防止過(guò)流、短路、以及容量監(jiān)控等功能。這個(gè)“保險(xiǎn)芯片”需要和電芯的電極片焊接到一起。目前工廠里使用的金屬焊接工藝主要有兩種：激光焊和電阻焊。前者的原理大家都好理解，后者的原理就是電流蝸流效應(yīng)加熱燒融金屬。其中激光焊由于是非接觸性焊接，對(duì)產(chǎn)品無(wú)損傷，干凈效率也高，因此應(yīng)該較普遍。但是激光焊相比電阻焊來(lái)說(shuō)有一個(gè)弱點(diǎn)，對(duì)材料變化敏感，比如你物料管控如果做不好，讓兩個(gè)焊片的厚度和兩者接觸時(shí)的狀態(tài)每片都有變化的話，就不能保證每個(gè)焊點(diǎn)都是一樣牢靠。另一方面，激光器本身會(huì)隨著時(shí)間有能量波動(dòng)，造成做著做著，焊點(diǎn)效果發(fā)生變化。電阻焊這方面就好得多，只要觸點(diǎn)接觸得好，焊出來(lái)的點(diǎn)是可靠的。因此，只要激光焊，其焊接的結(jié)果就需要一個(gè)驗(yàn)證過(guò)程。
點(diǎn)焊檢測(cè)要知道點(diǎn)焊的工藝有哪些：1.焊點(diǎn)，點(diǎn)焊后形成的連接焊件的點(diǎn)狀焊縫。2.點(diǎn)直徑，點(diǎn)焊時(shí)，焊點(diǎn)垂直于焊點(diǎn)中心的橫截面上的寬度。3.焊點(diǎn)間距，點(diǎn)焊時(shí)，兩個(gè)相鄰焊點(diǎn)的中心距。4.電極壓力，點(diǎn)焊時(shí)，通過(guò)電極施壓在焊件上的壓力。5.焊接通電時(shí)間，點(diǎn)焊時(shí)的每一個(gè)焊接循環(huán)中，自焊接電流接通到焊接電流停止的持續(xù)時(shí)間。6.電極頭，點(diǎn)焊時(shí)與焊件表面相接觸的電極端頭部分。7、噴濺，點(diǎn)焊時(shí)，從焊件貼合面間或電極與焊件接觸面間飛出熔化金屬顆粒的現(xiàn)象。8.壓痕，點(diǎn)焊后，由于通電加壓，在焊件表面上所產(chǎn)生的與電極端頭形狀相似的凹痕。9.未焊透，點(diǎn)內(nèi)部熔核未形成或熔核尺寸太小。如何檢查焊點(diǎn)質(zhì)量及原因?
管道焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)：1、在施工過(guò)程中，焊接質(zhì)量檢驗(yàn)依次為：對(duì)口、外觀、無(wú)損探傷、強(qiáng)度和嚴(yán)密性試驗(yàn)。2.焊縫應(yīng)完全進(jìn)行外觀質(zhì)量檢驗(yàn)。3、管道焊縫無(wú)損探傷檢驗(yàn)應(yīng)由具備資質(zhì)的檢測(cè)單位實(shí)施。焊縫無(wú)損檢測(cè)方法有射線探傷、超聲波探傷、磁粉或滲透探傷等。熱力管道焊縫無(wú)損檢測(cè)宜采用射線探傷；當(dāng)采用超聲波探傷時(shí)，應(yīng)采用射線探傷復(fù)檢，復(fù)檢數(shù)量為超聲波探傷數(shù)量的20%；角焊縫處的無(wú)損檢測(cè)可采用磁粉或滲透探傷。4.無(wú)損檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)和頻率應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求和規(guī)范規(guī)定。無(wú)損探傷檢測(cè)出現(xiàn)不合格，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行返修，同一焊縫的返修次數(shù)不應(yīng)大于兩次。焊點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)包括探針、壓力傳感器、控制系統(tǒng)以及報(bào)警系統(tǒng)。北京電路板焊點(diǎn)檢測(cè)哪里好
超聲無(wú)損檢測(cè)技術(shù)中利用了自動(dòng)化技術(shù)、圖像化技術(shù)、數(shù)字化技術(shù)以及智能化技術(shù)等。北京電路板焊點(diǎn)檢測(cè)哪里好
焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)是為了判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格的技術(shù)。焊點(diǎn)檢測(cè)方法通過(guò)用焊點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)的探針對(duì)焊點(diǎn)施加切向推力，并用壓力傳感器感應(yīng)該切向推力的大小及變化趨勢(shì)，用于判斷焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格。其判斷的原理是，當(dāng)焊點(diǎn)的焊接牢固程度不合格時(shí)，焊點(diǎn)將在探針的切向推力作用下被破壞，這樣壓力傳感器感應(yīng)到的探針的受力將出現(xiàn)下降的情況，便可證明焊點(diǎn)焊接質(zhì)量不合格；若作用于焊點(diǎn)的切向推力超過(guò)較小推力值時(shí)，壓力傳感器感應(yīng)到的壓力未出現(xiàn)下降情況，則表示焊點(diǎn)能夠承受較小推力值的推力，即表示焊點(diǎn)質(zhì)量合格。北京電路板焊點(diǎn)檢測(cè)哪里好