SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。SMT貼片加工可靠性高、抗振能力強(qiáng)。河源巨型SMT貼片加工結(jié)構(gòu)設(shè)計
SMT貼片加工模板制作工藝要求:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些?1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面,應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再加工工藝時,比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時,可提出特殊要求。河源品質(zhì)SMT貼片加工共同合作SMT貼片加工設(shè)備的精度和質(zhì)量息息相關(guān),如果長時間不做清理會造成堵塞氣路,造成氣路不暢。
SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠,專業(yè)做貼片的加工,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,SMT貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在SMT貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位,SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫,漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導(dǎo)致的問題要重視。接下來讓由我們電子高級工程師為你解答:在SMT貼片加工中為什么會出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?針對無器件移位的原因,SMT貼片加工中元器件移位的原因:錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。SMT貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題。
SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié):1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間。因?yàn)檎麄€加工過程中有很多的精密元器件,對溫濕度極其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因?yàn)檫@個環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致,所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性不高、焊點(diǎn)缺陷率高。因此貼片機(jī)需要經(jīng)過專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率,而且還能提高良品率。SMT貼片加工的自動在線檢測:自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比有很多優(yōu)點(diǎn)。河源品質(zhì)SMT貼片加工共同合作
SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。河源巨型SMT貼片加工結(jié)構(gòu)設(shè)計
SMT貼片加工過程需注意事項(xiàng):1、貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無誤3、印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查,將良好的上錫完成品流入下一工序。4、貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序。河源巨型SMT貼片加工結(jié)構(gòu)設(shè)計
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