所述下箱體i的右端并且在過濾網i的側面位置處固定連接有槽體結構的固定槽,且在固定槽內固定安裝有超聲波振子,所述固定槽的底部并且在下箱體i的壁體內嵌配有傳動塊,所述傳動塊的兩端分別與過濾網i、超聲波振子相貼合。作為本實用新型再進一步的方案:所述二級過濾箱由上箱體ii與下箱體ii構成,所述上箱體ii的下端面與下箱體ii的上端面之間通過法蘭結構固定連接在一起。作為本實用新型再進一步的方案:所述下箱體ii的上端開口處環(huán)向設有定位圈ii,且在定位圈ii的上端貼合有過濾網ii,所述過濾網ii的上端設有環(huán)形板狀結構的固定圈ii,所述固定圈ii與定位圈ii通過螺栓固定在一起。作為本實用新型再進一步的方案:所述下箱體ii的中間設有錐面漏斗狀結構的噴射斗,且在下箱體ii的側下方固定連通有與噴射斗的下端相接通的連通管,所述下箱體ii的底部與錫粉回收罐通過螺紋固定連接,且在下箱體ii的右下端固定安裝有取樣器。作為本實用新型再進一步的方案:所述粉末噴射器分別設置在一級過濾箱與二級過濾箱之間以及二級過濾箱與二級過濾箱之間,所述一級過濾箱與二級過濾箱之間的粉末噴射器通過粉末輸送管i與一級過濾箱的下端相連通。錫粉多少錢一噸?歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。6號錫粉
然而在生產應用中,助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下,往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化,其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過低導致焊錫膏砂化發(fā)干。為此,本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實驗(20~38μm)焊錫粉是焊料市場的主流,本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號為A~H,焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示,SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A~H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號為1#~8#,選用綜合性能較好,且已投入生產的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同,即助焊劑A500質量百分比,焊錫粉質量百分比。采用激光粒度分析儀LS230檢測焊錫粉的粒度分布,A~H的粒度分布均符合4號粉標準(SJ/T11391—2009)的要求,采用測氧儀RO500測定焊錫粉的氧含量,氧含量在80~110mg/kg之間。按照SJ/T11186-1標準,采用PCU-205粘度測試儀測定焊錫膏的粘度值,直至焊錫膏發(fā)砂后停止測試。本實驗對焊錫膏的粘度值測試方式有兩種,一是連續(xù)24h的測試,二是每周一次每次15min連續(xù)8周的測試,測試后的焊錫膏放回冷藏柜中儲存。,首先領取一袋焊錫粉。常州氧化銦錫粉批發(fā)價格江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司的錫粉多少錢?
氣源噴射機構由氮氣發(fā)生器14與氮氣發(fā)生器14所連通的粉末噴射器8構成,風機循環(huán)機構由循環(huán)風機17與回風管18構成。在圖3中:一級過濾箱2由上箱體i201與下箱體i202構成,上箱體i201下端面與下箱體i202上端面之間通過法蘭結構固定連接在一起,這種結構便于一級過濾箱2內部零部件的維修。在圖3中:下箱體i202的上端開口處環(huán)向設有定位圈i203,且在定位圈i203的上端貼合有過濾網i204,過濾網i204選為孔徑為25μm的過濾網,過濾網i204的上端設有環(huán)形板狀結構的固定圈i205,固定圈i205與定位圈i203通過螺栓固定在一起,這種結構便于過濾網i204的安裝與替換,并且在下箱體i202的上端的定位圈i203、過濾網i204與固定圈i205均為傾斜設置,可使留在過濾網i204上端的顆粒在自由重力作用下匯入到下箱體i202的一側。在圖2與圖3中:固定圈i205的上端并且在下箱體i202的左側壁體上固定連通有出料管4,可在出料管4下方設置回收裝置,回收裝置可選為桶狀結構或箱體結構,當粒徑大于25μm的錫粉在過濾時留在過濾網i204上后,會進一步的下滑到下箱體i202的一側并從出料管4排出到回收裝置內,下箱體i202的右端并且在過濾網i204的側面位置處固定連接有槽體結構的固定槽206。
~G6#每周一次的粘度值如表2所示,從表2看出G1#、G2#焊錫膏的初始粘度較G3#~G6#高,G1#兩周后砂化,G2#四周后砂化,G3#~G6#在八周內的粘度保持穩(wěn)定。分析焊錫膏G1#~G6#所對應的焊錫粉F1#~F6#,其氧含量依次升高,F(xiàn)1#較低50mg/kg,F(xiàn)6#較高130mg/kg。由表1、表2得出焊錫粉氧含量對焊錫膏粘度穩(wěn)定性有一定的影響,焊錫粉氧含量在80~120mg/kg時焊錫膏的穩(wěn)定性較好。按照IPC-TM-,以陶瓷片為載體對G1#~G6#進行了錫珠試驗,試驗結果如圖5所示。從圖5看出G1#焊點周邊沒有小錫珠,G2#、G3#、G4#焊點周邊出現(xiàn)了小于5個的小錫珠,G5#焊點周邊出現(xiàn)了大于10個的小錫珠、G6#焊點周邊出現(xiàn)無數(shù)錫珠。由此推斷當氧含量超過120mg/kg時,焊錫膏穩(wěn)定性雖好,但是焊點周圍產生大量小錫珠。3機理分析造成焊錫膏粘度不穩(wěn)定導致發(fā)干的可能因素很多,可概括為使用條件原因和焊錫膏品質原因,但較根本的是助焊劑(FLUX)與錫粉發(fā)生化學反應所引起焊錫膏粘度變化導致不穩(wěn)定。一般金屬發(fā)生腐蝕的根本原因是其熱力學上的不穩(wěn)定性,即金屬及其合金較某些化合物(如氧化物、氫氧化物、鹽等)原子處于自由能較高的狀態(tài),這種傾向在動力學條件具備時,就會發(fā)生金屬向低能轉變,即發(fā)生腐蝕。錫粉廠家直銷。歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。
焊錫膏的粘度變化幅度越大,出現(xiàn)砂化時間越短,說明焊錫膏的穩(wěn)定性越差。焊錫膏通常是需要連續(xù)印刷,連續(xù)測試焊錫膏的粘度可以間接判斷焊錫膏在連續(xù)使用過程中的穩(wěn)定性。測試時間越長,粘度變化越小的焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越好,反之,焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越差。從圖3看出,1#、2#焊錫膏連續(xù)測試不到8周砂化,3#~8#焊錫膏在8周測試時間內未砂化,但3#~6#焊錫膏粘度變化較大,粘度變化超過20%,不利于焊錫膏印刷使用。7#、8#焊錫膏粘度值穩(wěn)定,保質期較長。觀察A到H的焊錫粉表面光潔度圖1可以發(fā)現(xiàn),A、B焊錫粉表面凸凹不平,龜裂深淺不等,C和D焊錫粉表面凹坑比A、B的要少,但是粉體表面粘附著部分微小的粉末,并且有龜裂。E和F焊錫粉表面幾乎沒有凹坑,但龜裂很多。焊錫粉G表面的龜裂比F的少,表面較前幾種光滑,粉末光亮;焊錫粉H表面光滑,有少許較小龜裂,顏色較G暗,粉末表面有一層保護膜。凹坑與龜裂對于相同體積的焊錫粉來說會增加焊錫粉的比表面積。因此焊錫粉表面粗糙度的增加和龜裂的增多會導致焊錫膏的儲存穩(wěn)定性變差。圖2、圖3兩種不同的測試方法對1#~8#焊錫膏的測試結果說明焊錫粉表面越光滑越好,所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲存穩(wěn)定性也越好。江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司的錫粉批發(fā)多少錢?淮安超聲波制錫粉價格走勢
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金屬腐蝕是以電化學理論為基礎的。電化學腐蝕要求有四個主要因素:陽極、陰極、電解質和構成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬,在有助焊劑介質的作用下,形成無數(shù)個以Sn為負極、Ag/Cu等為正極的原電池,這就會發(fā)生如下反應:負極:Sn-2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH-即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而,焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應為表示:除了發(fā)生電化學腐蝕的氧化反應之外,氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會發(fā)生成鹽化學反應:當焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時,其表面積相對增加,并且焊錫粉的裂縫處往往是保護層較薄弱的地方,在焊錫膏中助焊劑容易進入焊錫粉裂縫中與之發(fā)生劇烈的化學反應,逐漸向整個焊錫粉擴散,后期導致焊錫膏砂化發(fā)干。反之表面較光滑的焊錫粉其表面的保護層較均勻,比表面積也相對小,與助焊劑發(fā)生化學反應的速率較慢,焊錫膏不易砂化發(fā)干。因此焊錫粉表面越光滑所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲存穩(wěn)定性越好。4結語焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩(wěn)定性,焊錫粉表面越光滑,焊錫膏穩(wěn)定性越好。當焊錫粉的氧含量在80~120mg/kg時制備的焊錫膏穩(wěn)定性較好。6號錫粉
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