江蘇氧化銦錫粉行情

本實(shí)用新型涉及焊錫粉生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置。背景技術(shù)：低熔點(diǎn)焊錫焊接領(lǐng)域焊錫膏的生產(chǎn)，焊錫膏是印刷回流焊接所必須的焊接材料，焊錫膏主要是由助焊劑及焊錫粉組成，體積配比為1:1，重量配比大約1:9。隨著精密線路板在電子行業(yè)的需求增大，對(duì)點(diǎn)涂焊錫膏應(yīng)用工藝提出了更高的要求。點(diǎn)涂焊錫膏由于是用點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)針頭點(diǎn)膠而非印刷工藝，錫膏里面的焊錫粉粒度要求降到了20微米及以下，ipc粒度分布標(biāo)準(zhǔn)為5#粉以及6#粉。常見的焊錫粉合金粉末制備設(shè)備氛圍超聲波霧化設(shè)備以及離心霧化設(shè)備。離心霧化設(shè)備是熔融的焊錫合金在離心力的作用下得到的金屬粉末。超聲霧化設(shè)備則是將熔融的焊錫合金通過(guò)超聲波振動(dòng)而產(chǎn)生的金屬合金粉末。無(wú)論何種工藝都可以得到0-100微米粒度的焊錫粉，25微米以上的焊錫粉通過(guò)通過(guò)三級(jí)篩分分段得到2#、3#、4#焊錫粉產(chǎn)品，低于25微米以下的焊錫粉，通常指的是5#、6#、7#合金粉末，此三類焊錫粉無(wú)法用常規(guī)的超聲波振動(dòng)方式進(jìn)行篩分，即使勉強(qiáng)可以得到相關(guān)焊錫粉，但是篩分的效率極低，因?yàn)楹Y網(wǎng)的孔徑越小篩分過(guò)程越容易出現(xiàn)堵塞，焊錫粉篩分效率明顯降低，尤其對(duì)于含鉛較高的焊錫粉產(chǎn)品這種現(xiàn)象更加嚴(yán)重，因此會(huì)提高加工成本。錫粉廠家直銷。歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。江蘇氧化銦錫粉行情

～G6#每周一次的粘度值如表2所示，從表2看出G1#、G2#焊錫膏的初始粘度較G3#～G6#高，G1#兩周后砂化，G2#四周后砂化，G3#～G6#在八周內(nèi)的粘度保持穩(wěn)定。分析焊錫膏G1#～G6#所對(duì)應(yīng)的焊錫粉F1#～F6#，其氧含量依次升高，F(xiàn)1#較低50mg/kg，F(xiàn)6#較高130mg/kg。由表1、表2得出焊錫粉氧含量對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性有一定的影響，焊錫粉氧含量在80～120mg/kg時(shí)焊錫膏的穩(wěn)定性較好。按照IPC－TM－，以陶瓷片為載體對(duì)G1#～G6#進(jìn)行了錫珠試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)果如圖5所示。從圖5看出G1#焊點(diǎn)周邊沒(méi)有小錫珠，G2#、G3#、G4#焊點(diǎn)周邊出現(xiàn)了小于5個(gè)的小錫珠，G5#焊點(diǎn)周邊出現(xiàn)了大于10個(gè)的小錫珠、G6#焊點(diǎn)周邊出現(xiàn)無(wú)數(shù)錫珠。由此推斷當(dāng)氧含量超過(guò)120mg/kg時(shí)，焊錫膏穩(wěn)定性雖好，但是焊點(diǎn)周圍產(chǎn)生大量小錫珠。3機(jī)理分析造成焊錫膏粘度不穩(wěn)定導(dǎo)致發(fā)干的可能因素很多，可概括為使用條件原因和焊錫膏品質(zhì)原因，但較根本的是助焊劑(FLUX)與錫粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)所引起焊錫膏粘度變化導(dǎo)致不穩(wěn)定。一般金屬發(fā)生腐蝕的根本原因是其熱力學(xué)上的不穩(wěn)定性，即金屬及其合金較某些化合物(如氧化物、氫氧化物、鹽等)原子處于自由能較高的狀態(tài)，這種傾向在動(dòng)力學(xué)條件具備時(shí)，就會(huì)發(fā)生金屬向低能轉(zhuǎn)變，即發(fā)生腐蝕。蘇州3號(hào)錫粉價(jià)格走勢(shì)江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司的錫粉批發(fā)價(jià)格。

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，由焊錫粉和助焊劑組成的膏狀體。目前焊錫膏在應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)不同程度的砂化或發(fā)干的現(xiàn)象，導(dǎo)致不能連續(xù)印刷，影響了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為提高電子產(chǎn)品的焊接性能，焊料行業(yè)科技工作者開展了各種深入廣闊的研究，但大多數(shù)都是研究助焊劑的配方，研究焊錫粉對(duì)焊錫膏性能影響的文獻(xiàn)比較少見。李海普等從助焊劑配方機(jī)理方面進(jìn)行了研究，向杰等從低固免清洗助焊劑的研究方面進(jìn)行研究，吳青青等研究了水基免清洗型助焊劑，鄭家春等從表面活性劑方面進(jìn)行研究，林延勇等研究了無(wú)鉛焊料用免清洗助焊劑。

然而在生產(chǎn)應(yīng)用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導(dǎo)致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過(guò)低導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實(shí)驗(yàn)(20～38μm)焊錫粉是焊料市場(chǎng)的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號(hào)為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號(hào)為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產(chǎn)的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質(zhì)量百分比，焊錫粉質(zhì)量百分比。采用激光粒度分析儀LS230檢測(cè)焊錫粉的粒度分布，A～H的粒度分布均符合4號(hào)粉標(biāo)準(zhǔn)(SJ/T11391—2009)的要求，采用測(cè)氧儀ＲO500測(cè)定焊錫粉的氧含量，氧含量在80～110mg/kg之間。按照SJ/T11186－1標(biāo)準(zhǔn)，采用PCU－205粘度測(cè)試儀測(cè)定焊錫膏的粘度值，直至焊錫膏發(fā)砂后停止測(cè)試。本實(shí)驗(yàn)對(duì)焊錫膏的粘度值測(cè)試方式有兩種，一是連續(xù)24h的測(cè)試，二是每周一次每次15min連續(xù)8周的測(cè)試，測(cè)試后的焊錫膏放回冷藏柜中儲(chǔ)存。，首先領(lǐng)取一袋焊錫粉。錫粉哪家好？歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。

焊錫膏的粘度變化幅度越大，出現(xiàn)砂化時(shí)間越短，說(shuō)明焊錫膏的穩(wěn)定性越差。焊錫膏通常是需要連續(xù)印刷，連續(xù)測(cè)試焊錫膏的粘度可以間接判斷焊錫膏在連續(xù)使用過(guò)程中的穩(wěn)定性。測(cè)試時(shí)間越長(zhǎng)，粘度變化越小的焊錫膏印刷時(shí)的穩(wěn)定性越好，反之，焊錫膏印刷時(shí)的穩(wěn)定性越差。從圖3看出，1#、2#焊錫膏連續(xù)測(cè)試不到8周砂化，3#～8#焊錫膏在8周測(cè)試時(shí)間內(nèi)未砂化，但3#～6#焊錫膏粘度變化較大，粘度變化超過(guò)20%，不利于焊錫膏印刷使用。7#、8#焊錫膏粘度值穩(wěn)定，保質(zhì)期較長(zhǎng)。觀察A到H的焊錫粉表面光潔度圖1可以發(fā)現(xiàn)，A、B焊錫粉表面凸凹不平，龜裂深淺不等，C和D焊錫粉表面凹坑比A、B的要少，但是粉體表面粘附著部分微小的粉末，并且有龜裂。E和F焊錫粉表面幾乎沒(méi)有凹坑，但龜裂很多。焊錫粉G表面的龜裂比F的少，表面較前幾種光滑，粉末光亮;焊錫粉H表面光滑，有少許較小龜裂，顏色較G暗，粉末表面有一層保護(hù)膜。凹坑與龜裂對(duì)于相同體積的焊錫粉來(lái)說(shuō)會(huì)增加焊錫粉的比表面積。因此焊錫粉表面粗糙度的增加和龜裂的增多會(huì)導(dǎo)致焊錫膏的儲(chǔ)存穩(wěn)定性變差。圖2、圖3兩種不同的測(cè)試方法對(duì)1#～8#焊錫膏的測(cè)試結(jié)果說(shuō)明焊錫粉表面越光滑越好，所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性也越好。錫粉廠家直銷多少錢？歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。南京超聲波制錫粉批發(fā)價(jià)格

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