無錫圖形顯示頂空進樣器研發(fā)

來源: 發(fā)布時間:2023-10-13

在頂空進樣器中,頂空-氣相色譜樣品瓶的要求是體積準確、能承受一定的壓力、密封性能良好、對樣品無吸附作用。雖然過去人們也曾用過普通玻璃瓶,但現(xiàn)在大都用硼硅玻璃制成的頂空樣品瓶,其惰性能滿足絕大部分樣品的分析。在定量分析時,要涉及到相比β的準確值,這就要求我們知道樣品瓶的準確體積(容積),而不應簡單地采樣生產(chǎn)廠家的標稱體積。一個簡單的方法是先用天平稱量空瓶重量,然后充滿水再稱量。根據(jù)水在稱量溫度下的密度(如25攝氏度時為0.9971g/ml)即可計算出樣品瓶的準確體積。對同一批樣品瓶,可以準確測定其中5個的真實體積,使用其平均體積作為該批樣品瓶的真實體積即可。上海頂空進樣器代理請找上海鋰盎電子科技有限公司。無錫圖形顯示頂空進樣器研發(fā)

使用頂空進樣器時,要把取樣針扎進頂空瓶中并按下運行鍵,待顯示進樣結(jié)束后,把取樣針拆卸出來帶樣品峰出完后,按清洗鍵清洗完后再進下個樣品。做標準曲線可用移液管或移液鎗準確移取6個不同濃度的標準樣品到頂空瓶中密封,平衡相同時間后頂空進樣,計算標準曲線及回歸方程。做重復性可用移液管或移液鎗準確移取6份相同濃度的標準樣品到頂空瓶中密封,平衡相同時間后頂空進樣,(可排除一次偶然誤差),計算6次進樣峰面積的RSD值。取樣泵和進樣閥配合,負壓取樣,無外添加氣體的稀釋影響,靈敏度高、定量精確;圓周均布的樣品加熱位,使不同瓶位間的溫度梯度更小,提高分析結(jié)果的穩(wěn)定性。無錫圖形顯示頂空進樣器研發(fā)上海DK100-A全自動頂空進樣器安裝調(diào)試哪家好?

頂空進樣器中的取樣部分采用轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)盤組件由從動輪,軸承,樣品轉(zhuǎn)盤,軸承蓋。上蓋安裝板組成;樣品轉(zhuǎn)盤上加工有圓形排列的若干個圓孔,圓孔用于嵌放樣品瓶,齒環(huán)定位組件由對射管安裝架和定位齒環(huán)組成;加熱裝置由可調(diào)支架支撐加熱塊,加熱塊與嵌裝在樣品轉(zhuǎn)盤的圓孔中的加熱桶底部接觸,加熱桶帶有隔熱套,通過轉(zhuǎn)盤式頂空自動進樣器,使樣品瓶能大于5ml,而具備連續(xù)自動進樣功能,自動化程度高,本大樣品瓶頂空進樣器,利于同一樣品的多次分析,能夠連接氣象色譜儀。頂空進樣器的取樣系統(tǒng)包括取樣模塊和溫度控制模塊,取樣模塊包括壓力/流量控制單元,氣路切換控制單元和取樣針單元。

當頂空進樣器出現(xiàn)真空作用,注射器不能夠吸取足夠量的樣品體積。在極端的情況下,對于揮發(fā)性稀溶液樣品,針內(nèi)甚至會出現(xiàn)氣泡,影響分析工作的正常進行。有些自動進樣器采用加排空針的方法克服這一問題,但這種方法并不常用。較簡單的解決辦法為不要使樣品瓶過滿。一般裝樣量在樣品瓶的1/2到3/4之間較為適宜。頂空進樣器作為氣相色譜儀分析揮發(fā)性物資具有無比的優(yōu)越性。不只可以免除冗長繁瑣的樣品前處理過程,避免有機溶劑對分析造成的干擾、減少對色譜柱及進樣口的污染,而且具有進樣量準確、重現(xiàn)性好等優(yōu)點。該儀器可以和各種型號的氣相色譜儀相連接。頂空進樣器可以將待測樣品置入一密閉的容器中。

在頂空進樣器中,進樣閥、定量環(huán)管及樣品傳輸管路可控制溫度,避免樣品在傳輸中冷凝;取樣管路和進樣閥帶反吹功能,防止交叉污染;單片微機控制、液晶顯示溫度參數(shù)、薄膜鍵盤輸入;超溫掉溫斷電保護,使用安全;進樣針頭可自由更換,方便連接國內(nèi)外各種型號的氣相色譜。主要起到密封進樣、清洗進樣針的作用,一般隔墊可達到一百次進樣以上壽命,不同廠家不同材質(zhì)壽命不一,紅色硅膠隔墊一般為一百次。如發(fā)現(xiàn)進樣口壓力下降,可檢查是否隔墊磨損嚴重,密封性變差,必要時更換。隔墊碎屑可導致本底升高,還有可能污染襯管、堵塞色譜柱,應經(jīng)常更換,不必等到非換不可的程度。頂空進樣器可以使用頂空進樣技術(shù)免除冗長繁瑣的樣品前處理過程。高效頂空進樣器求購

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由于頂空進樣器的程序編制比較麻煩,所以在清洗時可以采用變通的辦法,不改變頂空進樣程序,在頂空瓶中封入1ml純水,將加熱爐溫度增加到120度,同時提高傳輸線和六通閥溫度到150度,連續(xù)進樣多次。同時增大了GC端的分流比(其實可以取下色譜柱,效果會更好),避免污染色譜柱。處理完畢,恢復到正常分析狀態(tài),重新頂空進樣純水。利用高溫的水蒸氣,對頂空進樣器殘留進行簡單清洗。使用頂空進樣器時,要打開頂空進樣器電源。一般情況下,當氣相色譜儀為穩(wěn)壓閥時頂空進樣器采用加壓進樣方法,載氣接到外加氣接口處;氣相色譜儀為穩(wěn)流閥時頂空進樣器采用平衡進樣方法,載氣接到載氣接口處無錫圖形顯示頂空進樣器研發(fā)