簡(jiǎn)介無(wú)鉛錫膏工廠(chǎng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-02-21

無(wú)鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏有什么區(qū)別?

焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩大類(lèi),而兩大類(lèi)錫膏中都有中溫錫膏,有鉛中溫錫膏指的是與無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏,無(wú)鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的,是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏,因此稱(chēng)為中溫錫膏,但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的,那么有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢,下面我們總結(jié)如下:

1、首先體現(xiàn)在環(huán)保上的區(qū)別有鉛中溫錫膏屬于有鉛類(lèi),而無(wú)鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏,可兩者的應(yīng)用環(huán)境是不同的。

2、外觀(guān)和氣味上的區(qū)別有鉛錫膏的顏色為灰黑色,因成分中含有鉛,而鉛自身呈現(xiàn)黑色特性,通常采用白色瓶子裝著;無(wú)鉛錫膏的膏體顏色相對(duì)于有鉛錫膏呈現(xiàn)為灰白色,無(wú)鉛錫膏遵循RoHS標(biāo)準(zhǔn),行業(yè)內(nèi)約定俗成的采用綠色瓶子來(lái)裝及存儲(chǔ);有鉛錫膏氣味相比無(wú)鉛錫膏來(lái)說(shuō)會(huì)大一些。


無(wú)鉛錫膏用于高集成的PCB板上,比如手機(jī)處理接頭,手機(jī)高密度電阻。簡(jiǎn)介無(wú)鉛錫膏工廠(chǎng)

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無(wú)鉛錫膏

和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小,越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒,結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制,因此延長(zhǎng)了提升溫度下的疲勞壽命。雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對(duì)得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的,但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對(duì)0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 揚(yáng)州無(wú)鉛錫膏常用知識(shí)無(wú)鉛錫膏跟我們的生活是密切相關(guān)的。

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無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿(mǎn)足環(huán)保要求

5、成本盡可能的降低;目前,能控制在錫鉛合金的1.5~2倍,是比較理想的價(jià)位;

6、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中,與線(xiàn)路板的銅基、或線(xiàn)路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間,有良好的釬合性能;

7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類(lèi)助焊劑相匹配,并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑(RA)的支持下工作,也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì);

8、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易;

9、所選用原材料能夠滿(mǎn)足長(zhǎng)期的充分供應(yīng);

10、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容,在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。

無(wú)鉛錫膏特性和現(xiàn)象

無(wú)鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中,銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、國(guó)化機(jī)制以及機(jī)減性自的主要因素,按照二元相位圖,在這三個(gè)元表之間有二種可的二元共反應(yīng),銀與提之間的一種反應(yīng)在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(yīng)(A35。銅與調(diào)反應(yīng)在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國(guó)自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應(yīng)在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金??墒?,在現(xiàn)時(shí)的開(kāi)索中1,對(duì)/三重化合物固從"溫度的測(cè)量,在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應(yīng),而在淚度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或擁與反應(yīng),以形成Ag3S(u6Sn5金國(guó)間的化合物。因此,/銀/三重反應(yīng)可預(yù)料包括提基質(zhì)相位、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認(rèn)的一無(wú)厚言),相對(duì)較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合 無(wú)鉛錫膏如果要使用錫膏當(dāng)天打開(kāi)的,盡量當(dāng)天使用完畢。

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東莞市仁信電子有限公司無(wú)鉛錫膏工藝流程

一、引言

隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)迅猛增長(zhǎng)。作為電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料,半導(dǎo)體錫膏在電子制造過(guò)程中發(fā)揮著舉足輕重的作用。東莞市仁信電子有限公司致力于提供半導(dǎo)體錫膏,以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。本文將詳細(xì)介紹仁信電子的無(wú)鉛錫膏工藝流程,展現(xiàn)其產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)、特征及應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1.高可靠性:無(wú)鉛錫膏經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制,確保其成分穩(wěn)定、性能可靠。在焊接過(guò)程中,無(wú)鉛錫膏能夠形成均勻、牢固的焊點(diǎn),提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。2.環(huán)保性:無(wú)鉛錫膏不含鉛等有害物質(zhì),符合環(huán)保要求。使用無(wú)鉛錫膏有助于減少對(duì)環(huán)境和人類(lèi)健康的負(fù)面影響,推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展。3.焊接性能優(yōu)異:無(wú)鉛錫膏具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性、流動(dòng)性和焊接強(qiáng)度。在焊接過(guò)程中,無(wú)鉛錫膏能夠迅速潤(rùn)濕被焊表面,形成良好的焊點(diǎn),提高焊接效率和質(zhì)量。4.適用范圍廣:無(wú)鉛錫膏適用于各種電子元器件和PCB板,如IC、電容、電阻等。其的適用性使得無(wú)鉛錫膏能夠滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。


無(wú)鉛錫膏特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,或點(diǎn)涂工藝。簡(jiǎn)介無(wú)鉛錫膏工廠(chǎng)

無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵錫膏有什么區(qū)別?簡(jiǎn)介無(wú)鉛錫膏工廠(chǎng)

無(wú)鉛錫膏開(kāi)封后的使用方法

焊錫使用方法(開(kāi)封后):

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上

2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。

3)當(dāng)天未使用完的錫言,不可與尚未使用的錫言共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫言開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完,

4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏,并將前”*未使用完的錫膏與新錫言以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印劇在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置要件進(jìn)入回焊爐完成著裝

6)換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋.

7)錫膏連續(xù)印劇24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照“步驟4)”的方法

8)為確保印劇品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭

9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28%C,濕度RH30-60%為*好的作業(yè)環(huán)境.

10)欲擦拭印劇錯(cuò)誤的基板,建議使用工業(yè)酒精或 簡(jiǎn)介無(wú)鉛錫膏工廠(chǎng)