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無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求
5、成本盡可能的降低;目前,能控制在錫鉛合金的1.5~2倍,是比較理想的價(jià)位;
6、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中,與線路板的銅基、或線路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間,有良好的釬合性能;
7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑(RA)的支持下工作,也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì);
8、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易;
9、所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng);
10、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容,在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。 無(wú)鉛錫膏的工藝流程圖。珠海清洗無(wú)鉛錫膏
錫膏可以在外面放多久的時(shí)間?首先錫膏在外面可以放多久錫膏本身的特質(zhì),錫膏是由錫粉和助焊膏及其他的一些助劑混合而成,因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,錫膏生產(chǎn)出來(lái)通常是要放在2-10℃的冰箱內(nèi)冷藏儲(chǔ)存的,在使用時(shí)推薦較好使用環(huán)境溫度為20-25℃,相對(duì)濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃,化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍,所以溫度過(guò)高會(huì)提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度,因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干;溫度過(guò)低又會(huì)影響錫膏的粘度及擴(kuò)展性,容易出現(xiàn)印刷不良。珠海好用無(wú)鉛錫膏無(wú)鉛錫膏的金屬成份。
錫膏廠家生產(chǎn)的錫膏按照錫膏熔點(diǎn)的大小不同分為低溫錫膏,中溫錫膏和高溫錫膏;低溫錫膏的熔點(diǎn)是138℃,中溫錫膏的熔點(diǎn)172℃-178℃,而高溫錫膏的熔點(diǎn)是217℃-227℃,純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右,一般而言,合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低。下面我們分享常見(jiàn)的幾種主要無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn):高溫?zé)o鉛錫膏(0307)的熔點(diǎn)是227℃,高溫?zé)o鉛錫膏(105)的熔點(diǎn)是221℃,高溫?zé)o鉛錫膏(205)的熔點(diǎn)是219℃,高溫?zé)o鉛錫膏(305)的熔點(diǎn)是217℃,中溫?zé)o鉛錫膏常規(guī)是Sn64Bi35Ag1,它的熔點(diǎn)是172℃左右。
無(wú)鉛錫膏合金成分合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果,微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對(duì)于0.5~0.7%銅的焊錫合金,任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù),從而得到更高的強(qiáng)度。可是,它不會(huì)再增加疲勞壽命,可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。在較高的含銅量(1~1.7%Cu)時(shí),較大的Ag3Sn粒子可能可能超過(guò)較高的Ag3Sn粒子體積分?jǐn)?shù)的影響,造成疲勞壽命降低。當(dāng)銅超過(guò)1.5%(3~3.1%Ag),Cu6Sn5粒子體積分?jǐn)?shù)也會(huì)增加??墒?,強(qiáng)度和疲勞壽命不會(huì)隨銅而進(jìn)一步增加。在錫/銀/銅三重系統(tǒng)中,1.5%的銅(3~3.1%Ag)地產(chǎn)生適當(dāng)數(shù)量的、細(xì)小的微組織尺寸的Cu6Sn5粒子,從而達(dá)到疲勞壽命、強(qiáng)度和塑性。無(wú)鉛錫膏的成分無(wú)鉛錫膏的成分在無(wú)鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成。
無(wú)鉛錫膏特性和現(xiàn)象
無(wú)鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中,銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、國(guó)化機(jī)制以及機(jī)減性自的主要因素,按照二元相位圖,在這三個(gè)元表之間有二種可的二元共反應(yīng),銀與提之間的一種反應(yīng)在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(yīng)(A35。銅與調(diào)反應(yīng)在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國(guó)自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應(yīng)在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金。可是,在現(xiàn)時(shí)的開(kāi)索中1,對(duì)/三重化合物固從"溫度的測(cè)量,在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應(yīng),而在淚度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或擁與反應(yīng),以形成Ag3S(u6Sn5金國(guó)間的化合物。因此,/銀/三重反應(yīng)可預(yù)料包括提基質(zhì)相位、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認(rèn)的一無(wú)厚言),相對(duì)較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合 無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些?中山無(wú)鉛錫膏檢測(cè)
無(wú)鉛錫膏在使用之前就被開(kāi)封過(guò)導(dǎo)致密封性不好,松香水等溶劑被揮發(fā)。珠海清洗無(wú)鉛錫膏
無(wú)鉛錫膏中有鹵與無(wú)鹵的區(qū)別我們都知道無(wú)鉛錫膏分為無(wú)鹵與有鹵兩種類型,但這兩種類型的無(wú)鉛錫膏,到底有什么區(qū)別呢?
在講之前,我們先來(lái)了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用,消除PAD表面的化合物,增強(qiáng)焊劑的活性。因此,無(wú)鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn):
1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸,焊后效果比無(wú)鹵錫膏好,但其殘留物相對(duì)多些;
2.有鹵錫膏的上錫能力強(qiáng)于無(wú)鹵錫膏;
3.有鹵錫膏焊接后的產(chǎn)品比無(wú)鹵錫膏焊后產(chǎn)品更易漏電;
4.無(wú)鹵錫膏比有鹵錫膏更環(huán)保,價(jià)格更貴些。 珠海清洗無(wú)鉛錫膏