廣州常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏技術(shù)要求

不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶(hù)所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下這些要求:

1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問(wèn)題，但目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類(lèi)無(wú)鉛焊料;另外，在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。

2、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證的焊接效果;

3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多 無(wú)鉛錫膏的使用注意點(diǎn)有什么？廣州常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏工作時(shí)的影響

無(wú)鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%.酸值0.5mqKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異醇。用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用,高抗阻，活性強(qiáng)，對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)都有一定作用。是所有助焊劑中*良好的表面活性添加劑，用于高精密電子元件中做中“環(huán)保型助焊

無(wú)鉛悍錫毫錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫毫的工作性能有很大的影影響:

無(wú)鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題;在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來(lái)街量錫粉的均勻度:以25~45um的粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um下及以上部份務(wù)占20%左右。 廣州常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏無(wú)鉛錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機(jī)處理接頭，手機(jī)高密度電阻。

無(wú)鉛焊錫膏是助焊的

無(wú)鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%，玲值0.5mOKOH/g,mp112C易溶于乙,導(dǎo)因醇。用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、媒錫毫生產(chǎn)里起表面活性劑作用.高抗阻，活性強(qiáng)，對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型助焊無(wú)鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響:

無(wú)鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題，在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來(lái)街量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um以下及以上部份各占20%左右。

無(wú)鉛錫膏，錫漿、錫泥是不是同一種產(chǎn)品，它們之間有區(qū)別嗎？

錫膏光叫法就有多種，有叫錫膏，焊錫膏，焊膏等等，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫漿應(yīng)該是指錫條融化以后形成的流體漿狀的，一般使用在波峰焊機(jī)、錫爐等。錫泥是有色金屬錫生產(chǎn)加工后的工業(yè)廢料，可用于再提煉。錫泥，化學(xué)名稱(chēng)叫錫硝酸。具有腐蝕性和有害性。

錫膏和錫漿、錫泥從以上的概念上看，其區(qū)別還是很大的。

就目前的精密生產(chǎn)工藝來(lái)說(shuō)錫膏是一種可以進(jìn)行焊接連接的材料，里面有除了焊接合金金屬粉以外，還自帶助焊膏，保證兩個(gè)金屬能順利焊接在一起，主要應(yīng)用于較小的精密元器件的貼片工藝。

錫漿是一種錫的溶液，可以理解為純的焊錫條熔化后的狀態(tài)，也有稱(chēng)為錫水的，焊接金屬時(shí)需要再?lài)娚现竸┎拍苓_(dá)到目的。但行業(yè)內(nèi)有些人會(huì)把錫膏叫做錫漿，兩者混淆。 無(wú)鉛錫膏開(kāi)封后的使用方法。

無(wú)鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏有什么區(qū)別?

焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩大類(lèi)，而兩大類(lèi)錫膏中都有中溫錫膏，有鉛中溫錫膏指的是與無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏，無(wú)鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏，因此稱(chēng)為中溫錫膏，但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的，那么有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢，下面我們總結(jié)如下：

3、熔點(diǎn)溫度上的區(qū)別有鉛錫膏的熔點(diǎn)理論值183℃，無(wú)鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃，不管是有鉛錫膏還是無(wú)鉛中溫錫膏回流焊作業(yè)溫度依據(jù)熔點(diǎn)和設(shè)備的不同來(lái)調(diào)整。

4、焊接應(yīng)用上的區(qū)別有鉛錫膏主要應(yīng)用于無(wú)環(huán)保要求的焊接工藝，無(wú)鉛中溫錫膏應(yīng)用于有環(huán)保要求的焊接工藝；除去環(huán)保要求有鉛中溫錫膏在焊接后的焊接牢固度比無(wú)鉛中溫錫膏的焊接牢固度要強(qiáng)，在選購(gòu)環(huán)保中溫錫膏時(shí)一定要先了解清楚錫膏本身的特性是否適合自身的元器件。 無(wú)鉛錫膏的成分無(wú)鉛錫膏的成分在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成。山東什么是無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏存儲(chǔ)環(huán)境的溫度過(guò)低，將產(chǎn)生什么影響？廣州常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏

機(jī)械性能對(duì)銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過(guò)1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會(huì)減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對(duì)0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對(duì)于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時(shí)，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對(duì)機(jī)械性能沒(méi)有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí)，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 廣州常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏