上海AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片資料

18V低功耗DCDC降壓芯片，主要特點(diǎn)?寬輸入電壓范圍：4.5Vto17V?輸出電壓范圍：0.768Vto7V?支持2A持續(xù)輸出電流?電感電流連續(xù)模式下600kHz的開關(guān)頻率?內(nèi)部集成低導(dǎo)通電阻的MOSFET開關(guān)管?低靜態(tài)工作電流：190μA(無(wú)開關(guān)動(dòng)作，典型值)?低關(guān)斷電流：2.5μA(典型值)?采用恒定導(dǎo)通時(shí)間控制實(shí)現(xiàn)超快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)?兩種輕載工作模式：?KP522201A：脈沖頻率調(diào)制模式(PFM)?KP522208A：強(qiáng)制脈寬調(diào)制模式(FPWM)?高參考電壓精度：0.768V±1.5%@25℃?集成完善的保護(hù)功能：?精確的使能控制和可調(diào)欠壓鎖定功能?內(nèi)部1ms軟啟動(dòng)時(shí)間，避免過(guò)沖電壓和電流?逐周期谷底限流保護(hù)(OCL)?非閉鎖的輸入欠壓保護(hù)(UVLO)、輸出欠壓保護(hù)(UVP)、輸出過(guò)壓保護(hù)(OVP)和過(guò)溫保護(hù)(OTP)?緊湊的解決方案尺寸：?支持使用MLCC陶瓷電容，且支持低輸出電容數(shù)量?無(wú)需外部補(bǔ)償?小封裝類型：SOT23-6該系列產(chǎn)品支持離線式非隔 離降壓和升降壓型拓?fù)潆娐罚m用于小家電電源和 線性電源替代等場(chǎng)所。上海AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片資料

40V低功耗降壓DCDC電源芯片，40V,1A易用高性能同步降壓轉(zhuǎn)換器KP52140X(A)是一款簡(jiǎn)單易用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，能夠驅(qū)動(dòng)高達(dá)1A的負(fù)載電流。它具有6V至40V的寬輸入范圍，因此適用于工業(yè)領(lǐng)域中非穩(wěn)壓電源的電源調(diào)節(jié)。KP52140X(A)內(nèi)部集成低導(dǎo)通電阻的P型高側(cè)MOSFET和N型低側(cè)MOSFET，省掉了外部自舉電容和肖特基二極管。在內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了軟啟動(dòng)和補(bǔ)償電路減少了**元器件的數(shù)量，固定5V或3.3V的輸出方式可進(jìn)一步減少**元器件數(shù)量，從而輕松實(shí)現(xiàn)單層PCB布局。KP52140X(A)典型開關(guān)頻率為100kHz，采用低開關(guān)速率設(shè)計(jì)適用于有EMI要求的應(yīng)用場(chǎng)合。KP52140X(A)內(nèi)置有完善的保護(hù)功能：輸入過(guò)壓保護(hù)(VINOVP)、輸入欠壓鎖定(UVLO)、逐周期電流限制(OCL)、輸出過(guò)壓保護(hù)(VOUTOVP)、輸出欠壓保護(hù)(VOUTUVP)，和過(guò)溫保護(hù)(OTP)，以確保其在不同的工作條件下保持安全、可靠運(yùn)行。KP52140X(A)采用TSOT23-5和TSOT23-6封裝，可節(jié)約布局空間。浙江交流高壓220V轉(zhuǎn)3.3V供電藍(lán)牙非隔離BUCK電源芯片價(jià)格為了降低系統(tǒng)損 耗，隨著負(fù)載的降低芯片會(huì)自動(dòng)降低峰值電流 基準(zhǔn)以滿足**待機(jī)的要求。

芯片引腳內(nèi)部有一個(gè)上拉電流源(IEN(P))，使得芯片在EN 引腳外部懸空時(shí)處于使能狀態(tài)。同時(shí)，上拉電流源同樣也可被用于設(shè)置外部VIN UVLO 功能的電壓閾值和遲滯。引腳EN 引腳電壓 VEN 由 VIN 分壓得到，當(dāng)VEN 隨著 VIN 上升而大于VEN(R) 時(shí)，額外的一個(gè)上拉遲滯電流源(IEN(H)) 會(huì)被打開從而改變VEN 的電壓比，實(shí)現(xiàn)上升和下降閾值分別自定義配置的功能。使用如下公式9-1 和公式9-2 可以計(jì)算得到指定VIN UVLO 閾值的REN(TOP) 和 REN(BOT) 配置，其中VIN(START) 和 VIN(STOP) 為自定義配置的輸入啟動(dòng)電壓和關(guān)閉電壓值。

芯片內(nèi)部峰值電流檢測(cè)閾值可跟隨實(shí)際負(fù)載情況自動(dòng)調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗。KP35064集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能：VDD欠壓保護(hù)、逐周期電流限制、輸出過(guò)壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、過(guò)載保護(hù)和VDD過(guò)壓保護(hù)等。主要特點(diǎn)?集成500V高壓MOSFET和高壓?jiǎn)?dòng)電路?集成續(xù)流二極管?多模式控制、無(wú)異音工作?支持降壓和升降壓拓?fù)?支持**壓輸入(>20V)?空載功耗低于100mW?支持比較高30kHz開關(guān)頻率?良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率?集成軟啟動(dòng)電路?內(nèi)部保護(hù)功能：?過(guò)載保護(hù)(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?輸出過(guò)壓保護(hù)(OVP)?過(guò)溫保護(hù)(OTP)?封裝類型SOP-8芯片采用準(zhǔn)諧 振開關(guān)技術(shù)，可獲得優(yōu)越的EMI 性能和較高的系統(tǒng) 效率。

VIN 欠壓鎖定功能(UVLO) 禁止芯片在輸入供電電壓過(guò)低時(shí)工作。UVLO 比較器監(jiān)測(cè)內(nèi)部穩(wěn)壓電源VCC 的輸出電壓大小。當(dāng)VIN 下降到VUVLO(F) 以下時(shí)，芯片停止開關(guān)工作，禁止使能。當(dāng)VIN 上升到VUVLO(R) 以上時(shí)，如果此時(shí)VEN 也大于VEN(R)，則芯片使能，開始軟啟動(dòng)恢復(fù)正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降閾值為固定值，且典型遲滯電壓為400mV。如果實(shí)際應(yīng)用中需要設(shè)置更高的閾值和遲滯電壓，芯片支持在EN 引腳外接分壓電阻實(shí)現(xiàn)VIN UVLO 上升閾值和VIN UVLO 下降閾值自定義設(shè)置，從而避免芯片在開關(guān)機(jī)時(shí)刻由于VIN 的尖峰噪聲和紋波導(dǎo)致芯片反復(fù)重啟。在此過(guò)程中高壓MOSFET 不 允許導(dǎo)通，同時(shí)VDD 電容上電壓持續(xù)在6.2V 和 7V 之間振蕩。重慶AC高壓降5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片現(xiàn)貨

芯片供電管腳，同時(shí)作為輸出電壓反饋端 (FB 懸空時(shí))。典型應(yīng)用 中 VDD 電容推薦采用 1uF 陶瓷電容。上海AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片資料

電子元器件幾乎覆蓋了我們生活的各個(gè)方面，包括電力、機(jī)械、交通、化工等傳統(tǒng)工業(yè)，也涵蓋航天、激光、通信、機(jī)器人、新能源等新興產(chǎn)業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前，我國(guó)電子元器件銷售產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已占電子信息行業(yè)的五分之一，是我國(guó)電子信息行業(yè)發(fā)展的根本。我國(guó)也在這方面很看重，技術(shù)，意在擺脫我國(guó)元器件受國(guó)外私營(yíng)合伙企業(yè)企業(yè)間的不確定因素影響。我國(guó)電子元器件的專業(yè)人員不懈努力，終于獲得了回報(bào)！汽車電子、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、移動(dòng)通信、智慧家庭、5G、消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域成為中國(guó)電子元器件市場(chǎng)發(fā)展的源源不斷的動(dòng)力，帶動(dòng)了電子元器件的市場(chǎng)需求，也加快電子元器件更迭換代的速度，從下游需求層面來(lái)看，電子元器件市場(chǎng)的發(fā)展前景極為可觀。電子元器件產(chǎn)業(yè)作為電子信息制造業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，其自身市場(chǎng)的開放及格局形成與國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展有著密切關(guān)聯(lián)，目前在不斷增長(zhǎng)的新電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求、全球電子產(chǎn)品制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移、中美貿(mào)易戰(zhàn)加速國(guó)產(chǎn)品牌替代等內(nèi)外多重作用下，國(guó)內(nèi)電子元器件分銷行業(yè)會(huì)長(zhǎng)期處在活躍期，與此同時(shí)，在市場(chǎng)已出現(xiàn)的境內(nèi)外電子分銷商共存競(jìng)爭(zhēng)格局中，也誕生了一批具有新商業(yè)模式的電子元器件分銷企業(yè)，并受到了資本市場(chǎng)青睞。上海AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片資料

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