福建AC高壓220V降24V非隔離BUCK電源芯片資料

來源: 發(fā)布時間:2023-08-05

持續(xù)的研發(fā)是保持產(chǎn)品競爭力的關鍵,而模擬芯片的研發(fā)與設計需要電子、材料、半導體等跨學科知識的積累和跨行業(yè)技術的整合,且對研發(fā)人員的專業(yè)水平和工作經(jīng)驗要求較高。必易微的**研發(fā)團隊均具備國內外名校的學歷背景,并曾在國內外**科技企業(yè)擔任高層研發(fā)和管理職務,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗,對模擬集成電路設計有著深刻的理解。必易微在市場開拓的進程中專注客戶服務,對客戶的需求能夠快速響應,以解決客戶痛點、**市場潮流為市場價值導向,取得了行業(yè)頭部客戶的認可和采用,推動了公司產(chǎn)品打破國外廠商對市場的壟斷地位,為公司新產(chǎn)品、新業(yè)務的發(fā)展提供了***遼闊的市場空間。內部集成門極驅動電路、頻率限制電路、 差分放大電路。福建AC高壓220V降24V非隔離BUCK電源芯片資料

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芯片內部**小Toff時間固定為32us,同時為了優(yōu)化系統(tǒng)EMI系統(tǒng)還帶有±5%范圍的抖頻功能。在實際工作中,系統(tǒng)開關頻率取決于負載狀態(tài)以及VDD電壓與輸出電壓基準的高低,所以系統(tǒng)工作在調頻模式中。芯片內部差分采樣電路采樣流經(jīng)高壓MOS電流的壓差作為內部過流比較器的輸入。當過流比較器翻轉時高壓MOSFET關斷直至下一個周期重新開通。為了避免開通瞬間的干擾,芯片內設計有前沿消隱電路(典型值400ns),在此時間內過流比較器不翻轉且高壓MOSFET不允許關斷。上海非隔離BUCK電源芯片型號當過流或者過熱故障發(fā)生時,芯片進入到自動重啟 和VDD 振蕩模式中。

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芯片內部集成有AC同步檢測電路,該電路通過Drain端對地內置的分壓電阻檢測AC信號。當芯片檢測到Drain端電壓低于VAC_sync_OFF以后,內部功率MOSFET隨即打開對VDD電容進行充電。由于芯片Drain端對地存在寄生電容,導致Drain端電壓可能過高,芯片將一直無法進入充電窗口。針對該問題,芯片內部設計了主動式泄放電路:該泄放電路在VDD電壓低于VDD_OVP_hys后打開內部Drain-VDD的高壓電流源泄放通道,并在VDD電壓達到VDD_OVP以后關閉該泄放通道。通過對芯片Drain端寄生電容的主動式泄放控制,確保了足夠的輸入能量可以在充電窗口期間對VDD進行充電。此外,當各種保護(UVP,OLPorOTP)發(fā)生時,主動式泄放電路也將打開,對VDD電容進行充電,同時對Drain端寄生電容進行放電,以此確保后續(xù)保護邏輯的順利展開和自恢復重啟的順利進行。

VIN 欠壓鎖定功能(UVLO) 禁止芯片在輸入供電電壓過低時工作。UVLO 比較器監(jiān)測內部穩(wěn)壓電源VCC 的輸出電壓大小。當VIN 下降到VUVLO(F) 以下時,芯片停止開關工作,禁止使能。當VIN 上升到VUVLO(R) 以上時,如果此時VEN 也大于VEN(R),則芯片使能,開始軟啟動恢復正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降閾值為固定值,且典型遲滯電壓為400mV。如果實際應用中需要設置更高的閾值和遲滯電壓,芯片支持在EN 引腳外接分壓電阻實現(xiàn)VIN UVLO 上升閾值和VIN UVLO 下降閾值自定義設置,從而避免芯片在開關機時刻由于VIN 的尖峰噪聲和紋波導致芯片反復重啟。在穩(wěn)態(tài)工作時,芯片通過反饋二極管由輸 出進行供電,同時借助高壓啟動電路,系統(tǒng)待機功 耗可以低至 50mW 以下。

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主要特點?固定12V輸出?集成650V高壓MOSFET和高壓啟動電路?多模式控制、無異音工作?支持降壓和升降壓拓撲?良好的線性調整率和負載調整率?集成軟啟動電路?內部保護功能:?過載保護(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?輸出過壓保護(OVP)?VDD過壓、欠壓和電壓箝位保護?封裝類型SOP-8/DIP-7典型應用?小家電電源?工業(yè)控制同時芯片采用了多模式 PWM 控制技術,有效簡化了外圍電路設計,提升線性調整率和負載調整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。此外,芯片內部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負載情況自動調節(jié),可以有效降低空載情況下的待機功耗。我們提供可靠質量的非隔離BUCK電源降壓芯片。AC高壓降3.3V藍牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片價格

PWM控制電路、**的過零檢測電 路以及各種保護電路,用以實現(xiàn)臨界導通驅動控制。福建AC高壓220V降24V非隔離BUCK電源芯片資料

集成了輸出過壓保護(OVP) 功能,以減小輸出電壓過沖,并保護下游用電設備免受在輸出故障條件或者突減負載時可能出現(xiàn)的高壓尖峰的損壞。OVP 電路通過監(jiān)測反饋電壓(VFB) 檢測過壓條件。當VFB 超過 OVP 閾值 (VOVP) 時,OVP 比較器輸出置高,內置高側和低側MOSFET 都將關閉,以避免VOUT 進一步升高。一旦VOUT 低于 VOVP,芯片開始再次工作。輸出過壓保護功能為非鎖存功能。IC內部集成了紋波注入電路來模擬輸出電壓紋波從而實現(xiàn)了在低ESR 的陶瓷輸出電容(MLCC) 的低輸出紋波條件下的穩(wěn)定工作。另外,內部還集成了一個斜坡信號產(chǎn)生電路,以減少開關抖動。福建AC高壓220V降24V非隔離BUCK電源芯片資料

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