北京導(dǎo)熱電子灌封膠質(zhì)量穩(wěn)定

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-14

    電子灌封膠的效用法則及使用注意事項(xiàng)分享隨著電子工業(yè)的極力發(fā)展,人們更偏重產(chǎn)品的穩(wěn)定性,對(duì)電子產(chǎn)品的耐候性有更嚴(yán)苛的要求,所以現(xiàn)在越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需灌封,灌封后的電子產(chǎn)品能提高其防水能力、抗震能力以及散熱性能,保障電子產(chǎn)品免于自然環(huán)境的侵蝕延長(zhǎng)其使用壽命。電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠,能為電子電子元件提供出色的散熱能力和阻燃性能,還能有效性的提高電子電子器件的抗震防潮能力,確保電子電子器件的使用穩(wěn)定性。那么一款適用于電子電子器件上的電子灌封膠需滿足什么性能要求呢?1、電氣絕緣能力強(qiáng),灌封后能有效性提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;2、具備厭水性能,灌封后能提高電子電子器件的防潮性能;3、具備出色的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效性的提高電子產(chǎn)品的散熱能力;4、兼具出色的耐候性和耐鹽霧能力,確保電子電子器件不受自然環(huán)境的侵蝕;5、膠體對(duì)電子電子元件無(wú)任何腐蝕性功用;6、固化后的膠體即使經(jīng)過(guò)機(jī)器加工,也不會(huì)時(shí)有發(fā)生形變現(xiàn)象;7、抗冷熱變化強(qiáng),即使忍受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體仍然能維持彈性、不裂縫;8、可室溫固化也可加溫固化;電子產(chǎn)品的灌封一般會(huì)選用機(jī)硅材料的灌封膠。有機(jī)硅灌封膠抗老化能力強(qiáng)、抗沖擊能力優(yōu)異,耐候性強(qiáng),能在-60~250℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開(kāi)裂。北京導(dǎo)熱電子灌封膠質(zhì)量穩(wěn)定

    封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透,封裝材料與芯片、基板之間應(yīng)具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧樹(shù)脂灌封料是一多組分的復(fù)合體系,樹(shù)脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成,對(duì)于該體系的黏度、反應(yīng)活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結(jié)構(gòu)等方面設(shè)計(jì),做到綜合平衡。環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂灌封料一般采用低分子液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂,這種樹(shù)脂黏度較小,環(huán)氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中,由于芯片與基板之間的間隙很小,因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨(dú)使用雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂不能滿足產(chǎn)品要求。為了降低產(chǎn)品黏度,達(dá)到產(chǎn)品性能要求,我們可以采用組合樹(shù)脂:如加入黏度低的雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型樹(shù)脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹(shù)脂環(huán)族環(huán)氧化物。其中,樹(shù)脂環(huán)族環(huán)氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。固化劑固化劑是環(huán)氧灌封料配方中的重要成分。廣東環(huán)氧樹(shù)脂電子灌封膠環(huán)氧灌封膠適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的電子元器件上。

    如何化解電子灌封硅膠出現(xiàn)的一系列疑問(wèn)佰昂來(lái)給大家解答1、硅膠中毒一般時(shí)有發(fā)生在加成型電子灌封膠上,中毒后硅膠會(huì)出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象,所以采用加成型灌封膠時(shí)應(yīng)避免與含磷、硫、氮的***化合物觸及,或與加成型硅膠同時(shí)采用聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品,防范時(shí)有發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。2、不小心翼翼粘到的電子灌封膠用什么可以清洗潔凈?常用的硅膠清洗劑有乙醇,記得在用時(shí)都要稀釋涂。3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦?由于冬天氣溫很低,導(dǎo)致電子灌封膠在混雜后固化很慢甚至長(zhǎng)時(shí)間不固化,所以我們可以提高固化的溫度,可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。4、有機(jī)硅電子相比之下其他灌封膠有什么優(yōu)勢(shì)??jī)?yōu)勢(shì)1:對(duì)敏感電路或者電子電子元件開(kāi)展長(zhǎng)期的保護(hù),對(duì)電子模塊和設(shè)備,無(wú)論是簡(jiǎn)便的還是繁雜的構(gòu)造和形狀都可以提供長(zhǎng)期有效性的保護(hù)。優(yōu)勢(shì)2:具安定的介電絕緣性能,是防范環(huán)境污染的有效性屏障,固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)掃除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。優(yōu)勢(shì)3:能夠在各種工作環(huán)境下維持原本的物理和電學(xué)性能,能夠抵御臭氧和紫外光的降解,具備不錯(cuò)的化學(xué)穩(wěn)定性。優(yōu)勢(shì)4:灌封后容易清理拆除。

    電子灌封膠的特點(diǎn)是非常多的,應(yīng)用也是非常寬泛的,電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。電子灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠的特點(diǎn):1、流平性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓。2、固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。3、耐熱性、耐潮性、耐寒性良好,應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。4、可室溫以及加溫固化。5、可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。6、良好的粘貼和絕緣性有效的敏感電路和元器件的可靠性。7、優(yōu)越的減震效果和抗沖擊性能,以及絕緣性。濕度差和溫度差大,在-50-50℃~+180℃環(huán)境下能持續(xù)穩(wěn)定的工作。8、耐候、耐高溫、耐腐蝕。9、戶外運(yùn)動(dòng)時(shí)能有效的免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品對(duì)電路及電子元件的不良影響,保持設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定。在使用電子灌封膠的時(shí)候,應(yīng)根據(jù)用量的需求多少,剪開(kāi)膠管的尖嘴部、擠出。 有機(jī)硅灌封膠具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和阻燃力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。

    偶聯(lián)劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環(huán)氧樹(shù)脂的常用硅烷偶聯(lián)劑有縮水甘油氧、丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、α-氯代丙基三甲氧基硅烷、α-巰基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等?;钚韵♂寗﹩为?dú)使用環(huán)氧樹(shù)脂,加入無(wú)機(jī)填料后黏度明顯增大,不利于操作和消泡,常需加入一定量的稀釋劑,以增加其流動(dòng)性和滲透性,并延長(zhǎng)使用期,稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應(yīng),加入量過(guò)多,易造成產(chǎn)品收縮率提高,降低產(chǎn)品力學(xué)性能及熱變形?;钚韵♂寗﹨⑴c固化反應(yīng)增加了反應(yīng)物的粘性,對(duì)固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性稀釋劑,常用的有:正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。填充劑灌封料中填料的加入對(duì)提高環(huán)氧樹(shù)脂制品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用。它的添加不僅能降低成本,還能降低固化物的熱膨脹系數(shù)、收縮率以及增加熱導(dǎo)率。在環(huán)氧灌封料中常用的填充劑有二氧化硅、氧化鋁、氮化硅、氮化硼等材料。二氧化硅又分為結(jié)晶型、熔融角型和球形二氧化硅。在電子封裝用灌封料中,由于產(chǎn)品要求,優(yōu)先熔融球形二氧化硅。灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性。廣東環(huán)氧樹(shù)脂電子灌封膠

佰昂電子灌封膠廣泛應(yīng)用于高精密傳感器,電子電力模塊,通信連接器等有導(dǎo)熱、絕緣、防震需求的電子元器件。北京導(dǎo)熱電子灌封膠質(zhì)量穩(wěn)定

    導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi),防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件,灌封后無(wú)法打開(kāi),修復(fù)性不好。適用范圍:環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中,適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的中小型電子元器件,如汽車(chē)、摩托車(chē)點(diǎn)火器,LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(水)灌封。2)有機(jī)硅灌封膠有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù),簡(jiǎn)稱(chēng)軟膠,粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整,或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是很常見(jiàn)的,這類(lèi)膠包括縮合型的和加成性劑的兩類(lèi)。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的附著力較差,固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱(chēng)硅凝膠)收縮率極小、固化過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),可以加熱快速固化。優(yōu)點(diǎn):抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力強(qiáng);具有良好的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開(kāi)裂,可長(zhǎng)期在250℃使用,加溫固化型耐溫更高,具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力。北京導(dǎo)熱電子灌封膠質(zhì)量穩(wěn)定

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