北京有機(jī)硅電子灌封膠耐用性強(qiáng)

來源: 發(fā)布時間:2021-10-27

    封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透,封裝材料與芯片、基板之間應(yīng)具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧樹脂灌封料是一多組分的復(fù)合體系,樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成,對于該體系的黏度、反應(yīng)活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結(jié)構(gòu)等方面設(shè)計,做到綜合平衡。環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂灌封料一般采用低分子液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂,這種樹脂黏度較小,環(huán)氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中,由于芯片與基板之間的間隙很小,因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨(dú)使用雙酚A型環(huán)氧樹脂不能滿足產(chǎn)品要求。為了降低產(chǎn)品黏度,達(dá)到產(chǎn)品性能要求,我們可以采用組合樹脂:如加入黏度低的雙酚F型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹脂環(huán)族環(huán)氧化物。其中,樹脂環(huán)族環(huán)氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。固化劑固化劑是環(huán)氧灌封料配方中的重要成分。佰昂密封耐高低溫電子灌封膠產(chǎn)品性能可調(diào),顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調(diào)整。北京有機(jī)硅電子灌封膠耐用性強(qiáng)

    如何化解電子灌封膠出現(xiàn)的一系列疑問1、硅膠中毒一般時有發(fā)生在加成型電子灌封膠上,中毒后硅膠會出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象,所以用到加成型灌封膠時應(yīng)避免與含磷、硫、氮的有機(jī)化合物觸及,或與加成型硅膠同時用到聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品,防范時有發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。2、不小心翼翼粘到的電子灌封膠用什么可以清洗整潔?常用的硅膠清洗劑主要有乙醇、燒酒等等,記得在用時都要稀釋涂。3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦?由于冬天氣溫很低,導(dǎo)致電子灌封膠在混雜后固化很慢甚至長時間不固化,所以我們可以提高固化的溫度,可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。4、有機(jī)硅電子相比之下其他灌封膠有什么優(yōu)勢?優(yōu)勢1:對敏感電路或者電子電子器件開展長期的保護(hù),對電子模塊和設(shè)備,無論是簡便的還是繁雜的構(gòu)造和形狀都可以提供長期有效性的保護(hù)。優(yōu)勢2:有著平穩(wěn)的介電絕緣性能,是預(yù)防環(huán)境污染的有效性屏障,固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)掃除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。優(yōu)勢3:能夠在各種工作環(huán)境下維持原本的物理和電學(xué)性能,能夠抗擊臭氧和紫外光的降解,有著不錯的化學(xué)穩(wěn)定性。優(yōu)勢4:灌封后容易清理拆除。LED電子灌封膠品質(zhì)保證佰昂電子灌封膠粘度低,流動性好,操作簡單,可澆筑到細(xì)微之處,阻燃效果好,符合歐盟ROHS指令要求。

    隨著電子工業(yè)的不遺余力發(fā)展,人們更偏重產(chǎn)品的穩(wěn)定性,對電子產(chǎn)品的耐候性有更嚴(yán)苛的要求,所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需灌封,灌封后的電子產(chǎn)品能提高其防水能力、抗震能力以及散熱性能,維護(hù)電子產(chǎn)品免于自然環(huán)境的侵蝕延長其使用壽命。而電子產(chǎn)品的灌封一般會選用機(jī)硅材料的灌封膠,因為其保有很好的耐高低溫能力,能背負(fù)-60℃~200℃之間的冷熱變化不裂開且維持彈性,用到導(dǎo)熱材料填入改性后還有較好的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效性的提高電子電子元件的散熱能力和防潮性能,而且有機(jī)硅材料的電子灌封膠固化后為軟性,便捷電子裝置的維修,對比環(huán)氧樹脂材料的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,易于拉傷電子電子元件,抗冷熱變化差,在冷熱變過程中易于出現(xiàn)微小的裂開,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對環(huán)境無特別要求的電子裝置里面。電子灌封膠的功用電子灌封膠常溫可固化,主要用以常溫型電子電子元件灌封,汽車點(diǎn)火線圈和線路板保障灌封。耐熱型電子電子器件灌封和線路板保護(hù)灌封。有大功率電子元器件對散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)。有透明要求的電子電子器件模塊的灌封,特別采用于數(shù)碼管的常溫灌封。

    消泡劑為了解決液體封裝料固化后表面留有氣泡的問題,可加入消泡劑。常用的是乳化硅油類乳化劑。增韌劑增韌劑在灌封料中起著重要作用,環(huán)氧樹脂的增韌改性主要通過加增韌劑、增塑劑等來改進(jìn)其韌性,增韌劑有活性和惰性兩種,活性增韌劑能和環(huán)氧樹脂一起參加反應(yīng),增加反應(yīng)物的粘性,從而增加固化物的韌性。一般選擇端羧劑液體丁腈橡膠,在體系內(nèi)形成增韌的"海島結(jié)構(gòu)",增加材料的沖擊韌度和耐熱沖擊性能。其他組分為滿足灌封件特定的技術(shù)、工藝要求,還可在配方中加人其他組分。如阻燃劑可提高材料的工藝性;著色劑用以滿足產(chǎn)品外觀要求等。4、灌封工藝環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝。圖1為手工真空灌封工藝流程。5、常見問題及解決方法放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象由于灌封工藝不當(dāng),器件在工作時會產(chǎn)生放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象,這是因為這類產(chǎn)品高壓線圈線徑很小(一般只有0.02mm~0.04mm),灌封料未能完全浸透匝間,造成線圈匝問存留空隙。由于空隙介電常數(shù)遠(yuǎn)小于環(huán)氧灌封料,在交變高壓條件下會產(chǎn)生不均勻電場,引起局部放電,使材料老化分解造成絕緣破壞。從工藝角度來看,造成線間空隙有兩方面原因:(1)灌封時真空度不夠高,線問空氣未能完全排除。佰昂密封電子灌封膠可以強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性。

    造成樹脂和固化劑實際比例失調(diào)。3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。4)高潮濕季節(jié)灌封件未及時進(jìn)入固化程序,物件表面吸濕??傊@得一個良好的灌封產(chǎn)品,灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。電子灌膠常見問題1)電子灌封膠中毒不固化如何解決?硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上,中毒后硅膠會出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象,所以使用加成型灌封膠時應(yīng)避免與含磷、硫、氮的有機(jī)化合物接觸,或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品,防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。2)不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈?常用的硅膠清洗劑主要有酒精,記得在用時都要稀釋涂。3)冬天電子灌封膠干不了怎么辦?由于冬天氣溫很低,造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化,所以我們可以提高固化的溫度,可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。環(huán)氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題1、在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域曾經(jīng)出現(xiàn)過兩次重大的變革。***變革出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代前半期,其特征是由針腳插入式安裝技術(shù)(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(shù)(如QFP);第二次轉(zhuǎn)變發(fā)生在20世紀(jì)90年代中期,其標(biāo)志是焊球陣列,BGA型封裝的出現(xiàn)。佰昂密封灌封膠的硅膠特性能在生產(chǎn)生活中使用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣,抗壓,防潮防震等。北京絕緣電子灌封膠耐用性強(qiáng)

環(huán)氧灌封膠具有優(yōu)異的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)異的附著力。北京有機(jī)硅電子灌封膠耐用性強(qiáng)

    使材料無法完全浸滲;(2)灌封前產(chǎn)品預(yù)熱溫度不夠,灌入產(chǎn)品物料黏度不能迅速降低,影響浸滲。對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝,物料混合脫泡溫度高、作業(yè)時間長或超過物料適用期以及灌封后產(chǎn)品未及時進(jìn)入加熱固化程序,都會造成物料黏度增大,影響對線圈的浸滲。熱同性環(huán)氧灌封材料復(fù)合物,起始溫度越高黏度越小,隨時間延長黏度增長也越迅速。因此,為使物料對線圈有良好的浸滲性,操作上應(yīng)注意做到灌封料復(fù)合物應(yīng)保持在合適的溫度范圍內(nèi),并在適用期內(nèi)使用完畢。灌封前產(chǎn)品要加熱到規(guī)定溫度,灌封完畢應(yīng)及時進(jìn)入加熱固化程序,灌封真空度要符合技術(shù)規(guī)范要求。器件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中會產(chǎn)生兩種收縮:由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學(xué)收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學(xué)變化收縮又有兩個過程:從灌封后加熱化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)開始到微觀網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)初步形成階段產(chǎn)生的收縮,稱之為凝膠預(yù)固化收縮;從凝膠到完全固化階段產(chǎn)生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的,前者由液態(tài)轉(zhuǎn)變成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變,反應(yīng)基團(tuán)消耗量大于后者,體積收縮量也高于后者。如灌封產(chǎn)品采取一次高溫固化。北京有機(jī)硅電子灌封膠耐用性強(qiáng)

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     “佰昂密封科技”勇于創(chuàng)新、技術(shù)擔(dān)當(dāng),現(xiàn)擁有各專項證書十余項,被評為河北省****,河北省中小科技創(chuàng)新型企業(yè);與中科院長春應(yīng)用化學(xué)研究所,清華大學(xué)建筑設(shè)計學(xué)院等多所院校及科研單位,建立產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合體,進(jìn)行項目共同開發(fā)。已通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,UL、ROHS、耐輻射等前列認(rèn)證。專業(yè)的創(chuàng)新研發(fā)團(tuán)隊、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)運(yùn)營團(tuán)隊、質(zhì)量的合作管理團(tuán)隊,營銷網(wǎng)絡(luò)遍及全國25個省區(qū),百座城市,并出口歐洲,美洲,印度、澳大利亞等國家。

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