現(xiàn)在市面常用的電子灌封膠膠水主要有：有機(jī)硅灌封膠膠水、環(huán)氧樹脂灌封膠膠水、導(dǎo)熱灌封膠膠水、聚氨酯灌封膠膠水以及LED灌封膠膠水這五大類，這五種電子灌封膠膠水雖然種類、成份不盡相同、固化后性能有所差別，但都可以用在電子生產(chǎn)制造中，起到密封、防水、散熱、固定、粘結(jié)等效用。比如說LED電源灌封、濾波電容灌封、變壓器灌封、LED燈具灌封、控制器灌封等等產(chǎn)品灌封，都要根據(jù)所運(yùn)用的產(chǎn)品的用膠主要目的去合理選項(xiàng)電子灌封膠膠水的。因?yàn)橛袡C(jī)硅灌封膠的特性比較，固化后展現(xiàn)軟膠狀況，兼具耐高溫、差強(qiáng)人意的絕緣性能，有機(jī)灌封膠里加入一定百分比的導(dǎo)熱散熱材質(zhì)，就成了可以導(dǎo)熱散熱的導(dǎo)熱灌封膠膠水；導(dǎo)熱灌封膠膠水固化后就具非常好的導(dǎo)熱功用，可以防范電子因?yàn)樯嵋蓡柺沟脽崮苓^分積攢而出現(xiàn)燒損，進(jìn)而能提高電子采用安全與壽命。而環(huán)氧樹脂灌封膠的特性乃是防腐蝕性能突出，而且硬度相對(duì)來說也很高，可以用在特別領(lǐng)域的電子制作中。聚氨酯灌封膠膠水對(duì)各種被基材都不會(huì)時(shí)有發(fā)生反應(yīng)而引致腐蝕，是一種環(huán)保級(jí)別較高的灌封用膠水。LED灌封膠更適宜用在LED燈具中，使用過程中需注意，因?yàn)檎辰有暂^差，易于脫泡。因此上述這些膠水都可用于電子產(chǎn)品制造。佰昂密封灌封膠的硅膠特性能在生產(chǎn)生活中使用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等。江蘇導(dǎo)熱電子灌封膠品質(zhì)保證
隨時(shí)間延長(zhǎng)，黏度增長(zhǎng)也越迅速。因此為使物料對(duì)線圈有良好的浸滲性，操作上應(yīng)注意如下幾點(diǎn)：1)灌封料復(fù)合物應(yīng)保持在給定的溫度范圍內(nèi)，并在適用期內(nèi)使用完畢。2)灌封前，產(chǎn)品要加熱到規(guī)定溫度，灌封完畢應(yīng)及時(shí)進(jìn)入加熱固化程序。3)灌封真空度要符合技術(shù)規(guī)范要求。（2）灌封件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中，會(huì)產(chǎn)生兩種收縮，即由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學(xué)收縮和降溫過程中的物理收縮。進(jìn)一步分析，固化過程中的化學(xué)變化收縮又有兩個(gè)過程，從灌封后加熱化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)開始到微觀網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)初步形成階段產(chǎn)生的收縮，我們稱之為凝膠預(yù)固化收縮。從凝膠到完全固化階段產(chǎn)生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個(gè)過程的收縮量是不一樣的。前者由液態(tài)轉(zhuǎn)變成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)過程中，物理狀態(tài)發(fā)生突變，反應(yīng)基團(tuán)消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。凝膠預(yù)固化階段(75℃/3h)環(huán)氧基消失大于后固化階段(110℃/3h)，差熱分析結(jié)果也證明這點(diǎn)，試樣經(jīng)750℃/3h處理后其固化度為53%。若我們對(duì)灌封產(chǎn)品的采取一次高溫固化，則固化過程中的兩個(gè)階段過于接近，凝膠預(yù)固化和后固化近乎同時(shí)完成，這不僅會(huì)引起過高的放熱峰，損壞元件，還會(huì)使灌封件產(chǎn)生巨大的內(nèi)應(yīng)力。河北PCB板電子灌封膠質(zhì)量穩(wěn)定有機(jī)硅電子灌封膠因其固化過程中無毒性，符合低VOC排放等特性，深受市場(chǎng)青睞。
電子灌封膠的種類有很多，其主要有LED灌封膠、導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，灌封膠未在使用前呈液體狀，具有可流動(dòng)性，原材料的粘度是根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和性能，還有其材質(zhì)的不同而有所不同的。灌封膠在使用時(shí)，完全固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，既可以在常溫的溫度下固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般此款灌封膠多應(yīng)用于PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其特性符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。LED灌封膠的特性是低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，而且耐熱性、耐潮性、耐寒性也很好，應(yīng)用在電子配件上可以增加產(chǎn)品的壽命。可室溫以及加溫固化。
封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應(yīng)具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧樹脂灌封料是一多組分的復(fù)合體系，樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對(duì)于該體系的黏度、反應(yīng)活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結(jié)構(gòu)等方面設(shè)計(jì)，做到綜合平衡。環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂灌封料一般采用低分子液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環(huán)氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中，由于芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨(dú)使用雙酚A型環(huán)氧樹脂不能滿足產(chǎn)品要求。為了降低產(chǎn)品黏度，達(dá)到產(chǎn)品性能要求，我們可以采用組合樹脂：如加入黏度低的雙酚F型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹脂環(huán)族環(huán)氧化物。其中，樹脂環(huán)族環(huán)氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。固化劑固化劑是環(huán)氧灌封料配方中的重要成分。佰昂密封雙組份電子灌封硅橡膠，具有較好的絕緣，防潮，粘接性能，耐高低溫性能優(yōu)異。
電子灌封膠的特點(diǎn)是非常多的，應(yīng)用也是非常寬泛的，電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。電子灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠的特點(diǎn)：1、流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。2、固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。3、耐熱性、耐潮性、耐寒性良好，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。4、可室溫以及加溫固化。5、可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。6、良好的粘貼和絕緣性有效的敏感電路和元器件的可靠性。7、優(yōu)越的減震效果和抗沖擊性能，以及絕緣性。濕度差和溫度差大，在-50-50℃～+180℃環(huán)境下能持續(xù)穩(wěn)定的工作。8、耐候、耐高溫、耐腐蝕。9、戶外運(yùn)動(dòng)時(shí)能有效的免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品對(duì)電路及電子元件的不良影響，保持設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定。在使用電子灌封膠的時(shí)候，應(yīng)根據(jù)用量的需求多少，剪開膠管的尖嘴部、擠出。 有機(jī)硅電子灌封膠灌封后易于清理拆除，以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠。北京阻燃電子灌封膠質(zhì)量穩(wěn)定
環(huán)氧灌封膠適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。江蘇導(dǎo)熱電子灌封膠品質(zhì)保證
固化物性能很大程度取決于固化劑的結(jié)構(gòu)。(1)室溫固化一般采用脂肪族多元胺做固化劑，但這類固化劑毒性大、刺激性強(qiáng)、放熱激烈，固化和使用過程易氧化。因此，需要對(duì)多元胺進(jìn)行改性，如利用多冗胺胺基上的活潑氫，部分與環(huán)氧基合成為羥烷基化及部分與丙烯晴合成為氰乙基化的綜合改性，可使固化劑達(dá)到低黏度、低毒、低熔點(diǎn)、室溫固化并有一定韌性的綜合改性效果。(2)酸酐類固化劑是雙組分加熱固化環(huán)氧灌封料之中重要的固化劑。常用的固化劑有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐等。這類固化劑黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀釋雙重作用，固化放熱緩和，固化物綜合性能優(yōu)異。雙組分環(huán)氧一酸酐灌封料，一般要在140℃左右長(zhǎng)時(shí)間加熱才能固化。這樣的固化條件，不僅造成能源浪費(fèi)，而且多數(shù)電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進(jìn)劑組分則可有效降低固化溫度、縮短固化時(shí)間。常用的促進(jìn)劑有:卞基二胺、DMP-30等叔胺類。也可使用咪唑類化合物和羧酸的金屬鹽，如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。為了增加二氧化硅和環(huán)氧樹脂之間的密著性，需加入硅烷偶聯(lián)劑。江蘇導(dǎo)熱電子灌封膠品質(zhì)保證
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