蘇州常規(guī)點(diǎn)膠加工品牌

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-23

    拉絲/拖尾拉絲/拖尾是SMT點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷,產(chǎn)生的原因常見(jiàn)有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量。膠嘴堵塞故障現(xiàn)象:膠嘴出膠量偏少或沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。產(chǎn)生原因一般是***內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合。解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。空打故障現(xiàn)象:只有點(diǎn)膠動(dòng)作,卻無(wú)出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞。解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴。元器件移位故障現(xiàn)象:貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;SMT貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4小時(shí))。 自動(dòng)點(diǎn)膠加工廠家哪里找,工藝怎么樣?蘇州常規(guī)點(diǎn)膠加工品牌

點(diǎn)膠加工

    點(diǎn)膠的應(yīng)用范圍非常***,大到飛機(jī)輪船,小到衣服玩具等生產(chǎn),都可能需要點(diǎn)膠,可以說(shuō),只要膠水到達(dá)的地方,那么就需要點(diǎn)膠工藝服務(wù),下面我們了解一下點(diǎn)膠過(guò)程中常見(jiàn)的幾個(gè)問(wèn)題及其解決方法1、膠嘴堵塞原因:自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)***內(nèi)未完全清洗干凈,膠水中混有雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象,不相溶的膠水相混合,導(dǎo)致膠嘴出膠量偏少或者沒(méi)有膠出來(lái)。解決辦法:更換清潔針頭,使用前檢查膠水內(nèi)有無(wú)可見(jiàn)雜質(zhì),膠水組分弄清楚2、膠閥滴漏原因:點(diǎn)膠機(jī)使用的針頭口徑太小,過(guò)小的針頭會(huì)影響膠閥開(kāi)始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作,影響液體的流動(dòng)造成背壓,結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象;膠水內(nèi)部有空氣也會(huì)出現(xiàn)膠閥關(guān)不住解決辦法:更換較大的針頭;在膠水使用前先進(jìn)行脫泡作業(yè)3、流速太慢原因:點(diǎn)膠機(jī)供膠管路過(guò)長(zhǎng)或者過(guò)窄,管口壓力不足,膠水流速過(guò)慢解決辦法:更換供膠管路,供膠管路無(wú)需特別要求應(yīng)越短越好,另外看能否加大進(jìn)膠口的口徑。 蘇州常規(guī)點(diǎn)膠加工品牌全自動(dòng)點(diǎn)膠加工廠家,制作非常好,外形美觀,粗細(xì)可控制?

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    本發(fā)明提供一種點(diǎn)膠裝置及點(diǎn)膠方法。該點(diǎn)膠裝置包括支撐組件、位置調(diào)整組件、點(diǎn)膠組件和定位檢測(cè)組件;位置調(diào)整組件設(shè)置于支撐組件,點(diǎn)膠組件設(shè)置于位置調(diào)整組件,料盤(pán)設(shè)置于位置調(diào)整組件;位置調(diào)整組件相對(duì)于支撐組件作三軸平移和繞一個(gè)軸的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)的運(yùn)動(dòng),以帶動(dòng)點(diǎn)膠組件對(duì)料盤(pán)上的產(chǎn)品的表面進(jìn)行點(diǎn)膠;定位檢測(cè)組件設(shè)置于支撐組件,用于對(duì)料盤(pán)上的待點(diǎn)膠的產(chǎn)品進(jìn)行定位以及對(duì)點(diǎn)膠后的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)。通過(guò)在點(diǎn)膠裝置里同時(shí)設(shè)置點(diǎn)膠組件與定位檢測(cè)組件,*需一道工序即可完成對(duì)于產(chǎn)品的點(diǎn)膠與AOI,有利于提高生產(chǎn)效率;并且對(duì)于產(chǎn)品點(diǎn)膠后直接就進(jìn)行AOI實(shí)時(shí)檢測(cè),避免后續(xù)出現(xiàn)大批量不良的情況發(fā)生,有利于提高良率。1.一種點(diǎn)膠裝置,用于對(duì)料盤(pán)內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠,其特征在于,所述點(diǎn)膠裝置包括支撐組件、位置調(diào)整組件、點(diǎn)膠組件和定位檢測(cè)組件;所述位置調(diào)整組件設(shè)置于所述支撐組件上,所述點(diǎn)膠組件設(shè)置于所述位置調(diào)整組件,所述料盤(pán)設(shè)置于所述位置調(diào)整組件;所述位置調(diào)整組件相對(duì)于所述支撐組件作三軸平移和繞一個(gè)軸的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),以帶動(dòng)所述點(diǎn)膠組件對(duì)所述料盤(pán)上的產(chǎn)品的表面進(jìn)行點(diǎn)膠;所述定位檢測(cè)組件設(shè)置于所述支撐組件。

    自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠加工過(guò)程中,總有可能出現(xiàn)一些問(wèn)題,如果不能及時(shí)的解決這些問(wèn)題,那么就有可能使得加工進(jìn)度不能達(dá)到預(yù)期的目標(biāo),從而影響到出貨,如何快速的解決點(diǎn)膠加工過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,這就是很關(guān)鍵的。1.拉絲所謂拉絲,也就是在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工時(shí)貼片膠斷不開(kāi),點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤(pán)上,會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí),點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。解決方法:a.加大點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭行程,降低機(jī)械手移動(dòng)速度,這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。b.越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。c.將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些,強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。2.元器件的熱破壞在波峰焊工藝中,為提高生產(chǎn)效率,連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過(guò)再流焊爐來(lái)固化。這時(shí),如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過(guò)其耐熱溫度而遭到破壞。這時(shí),我們的做法,要么是后裝低耐熱元器件,要么選擇低溫固化的貼片膠。 自動(dòng)點(diǎn)膠加工廠家工藝非常好,外形美觀,尺寸準(zhǔn)確?

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    4.元器件偏移;現(xiàn)象:固化元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。產(chǎn)生原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少)、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決辦法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)(小于4h)。5.固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會(huì)掉片;現(xiàn)象:固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)范值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因:固化后工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠;元件尺寸過(guò)大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件/pcb有污染。解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵,達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固化膠來(lái)說(shuō),應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件/pcb是否有污染。6.固化后元件引腳上浮/移位;現(xiàn)象:固化后元件引腳浮起來(lái)或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán),嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。產(chǎn)生原因:貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多、貼片時(shí)元件偏移。解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。 全自動(dòng)點(diǎn)膠加工廠家,怎么樣?溫州點(diǎn)膠加工現(xiàn)貨

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