然后插入鋁片，利用60噸以上的壓力，把鋁片結(jié)合在銅片的基座中，并且鋁和銅之間沒有使用任何介質(zhì)，從微觀上看鋁和銅的原子在某種程度上相互連接，從而徹底避免了傳統(tǒng)的銅鋁結(jié)合產(chǎn)生介面熱阻的弊端，**提高了產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)能力，并且可以生產(chǎn)銅片插鋁座，銅片插銅座等各種工藝產(chǎn)品，來滿足不同的散熱需求。這種技術(shù)明顯延長(zhǎng)了一部分銅鋁結(jié)合技術(shù)的壽命。除了上面介紹的外，還有一些銅鋁結(jié)合的方法，但工藝主要都是得保證銅與鋁的熱接觸面的結(jié)合品質(zhì)，否則其散熱效果還不如全鋁合金散熱片。新的制程是需要不斷驗(yàn)證，不斷改進(jìn)，**終才會(huì)達(dá)到預(yù)期的效果，在選用銅鋁結(jié)合的散熱器時(shí)切不可只看外觀，只有實(shí)際對(duì)比才能買到一個(gè)品質(zhì)優(yōu)良的銅鋁結(jié)合散熱器。散熱器的加工成型技術(shù)從某些角度看，散熱器的加工成型技術(shù)決定了散熱器的**終性能，也是廠商技術(shù)實(shí)力的**重要體現(xiàn)。散熱器的主流成型技術(shù)多為如下幾類：鋁擠壓技術(shù)(Extruded)鋁擠壓技術(shù)簡(jiǎn)單的說就是將鋁錠高溫加熱至約520~540℃，在高壓下讓鋁液流經(jīng)具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然后再對(duì)散熱片初胚進(jìn)行裁剪、剖溝等處理后就做成了我們常見到的散熱片。鋁擠壓技術(shù)較易實(shí)現(xiàn)，且設(shè)備成本相對(duì)較低。散熱器的散熱片材質(zhì)也有不同，如鋁合金、銅等。大足區(qū)適配器散熱器聯(lián)系人
首先我們來看比熱容比熱容的意思是,單位質(zhì)量物質(zhì)的熱容量，即是單位質(zhì)量物體改變單位溫度時(shí)的吸收或釋放的內(nèi)能。通常用符號(hào)c表示。是單位質(zhì)量的物體提升1度需要多少熱量,而我們知道,根據(jù)傅立葉定律,溫差越大,物體間的熱傳遞速度越快銅的比熱容是×103J/(kg·℃),鋁的比熱容是×103J/(kg·℃)銅的密度,是(熱能/(體積*溫度))是****了物體的儲(chǔ)熱能力,越大,其吸收/放出同樣的熱量上升/下降的溫度越慢。分開看散熱器的吸熱散熱兩方面:我們可以認(rèn)為,處理器的熱量產(chǎn)生速率是固定的.對(duì)于散熱器的吸熱部件來說,銅跟鋁相比有個(gè)先天的優(yōu)點(diǎn)：熱傳導(dǎo)效能為412w/mk，比鋁的226w/mk，同樣體積時(shí)，可以認(rèn)為傳遞同樣熱量時(shí)，銅吸熱部與散熱部的溫差更小。如果平衡時(shí)，其他條件一樣，那么散熱部鋁和銅的溫度是一樣的，倒推吸熱部溫度那么就可以得出鋁的溫度高于銅。為了向散熱片傳遞同樣的熱量，那么CPU與散熱片的溫差需要確保，當(dāng)傳熱速率快時(shí)，需要較小的溫差就可以傳遞同樣的熱量，從這一點(diǎn)來說，使用銅散熱片的CPU溫度偏小。總體來說，銅優(yōu)于鋁散熱部分1.風(fēng)量2.散熱面積3.溫差4.表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)在風(fēng)量一定的情況下,同樣散熱面積的銅和鋁的散熱能力是有極限而且非常接近的。宜春電源散熱器散熱器的性能直接影響著電腦的穩(wěn)定性。
活動(dòng)板202后側(cè)的頂部和底部均固定連接有與定位槽13配合使用的定位塊201，活動(dòng)板202前側(cè)的頂部和底部均固定連接有彈簧203，彈簧203的前側(cè)與固定殼9的內(nèi)壁固定連接。采用上述方案：通過設(shè)置定位機(jī)構(gòu)2，有效的實(shí)現(xiàn)了對(duì)連接桿14與固定殼9之間進(jìn)行固定的作用，從而防止了連接桿14的移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)套盤6進(jìn)行固定的作用，增加了套盤6與安裝盤4之間安裝后的穩(wěn)定性。參考圖4，活動(dòng)板202的前側(cè)固定連接有拉桿15，固定殼9的前側(cè)開設(shè)有活動(dòng)孔，拉桿15的前側(cè)貫穿過活動(dòng)孔并延伸至固定殼9的外側(cè)固定連接有拉環(huán)10。采用上述方案：通過設(shè)置拉桿15和拉環(huán)10的配合使用，方便了使用者控制定位機(jī)構(gòu)2的移動(dòng)，從而方便了連接桿14的移動(dòng)，且方便了定位機(jī)構(gòu)2對(duì)連接桿14進(jìn)行定位，通過設(shè)置活動(dòng)孔，有效的減少了拉桿15與固定殼9之間的摩擦力，從而方便了拉桿15的移動(dòng)，方便了使用者的使用。參考圖4，活動(dòng)板202的頂部和底部均固定連接有滑塊5，固定殼9內(nèi)壁的頂部和底部均開設(shè)有與滑塊5配合使用的滑槽16。采用上述方案：通過設(shè)置滑塊5和滑槽16的配合使用，有效的增加了活動(dòng)板202移動(dòng)的穩(wěn)定性，且實(shí)現(xiàn)了對(duì)活動(dòng)板202進(jìn)行限位的作用，防止了活動(dòng)板202在移動(dòng)時(shí)發(fā)生偏斜。參考圖3。
也使其在前些年的低端市場(chǎng)得到了***的應(yīng)用。一般常用的鋁擠型材料AA6063，其具有良好的熱傳導(dǎo)率(約160~180W/)與加工性。不過由于受到本身材質(zhì)的限制，散熱鰭片的厚度和長(zhǎng)度之比不能超過1：18，所以在有限的空間內(nèi)很難增大散熱面積，故鋁擠散熱片的散熱效果比較差，很難勝任現(xiàn)***益攀升的高頻率CPU。鋁壓鑄技術(shù)除鋁擠壓技術(shù)外，另一個(gè)常被用來制造散熱片的制程方式為鋁壓鑄，通過將鋁錠熔解成液態(tài)后，填充入金屬模型內(nèi)，利用壓鑄機(jī)直接壓鑄成型，制成散熱片，采用壓注法可以將鰭片做成多種立體形狀，散熱片可依需求做成復(fù)雜形狀，亦可配合風(fēng)扇及氣流方向做出具有導(dǎo)流效果的散熱片，且能做出薄且密的鰭片來增加散熱面積，因工藝簡(jiǎn)單而被***采用。一般常用的壓鑄型鋁合金為ADC12，由于壓鑄成型性良好，適用于做薄鑄件，但因熱傳導(dǎo)率較差(約96W/)，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)多以AA1070鋁料來做為壓鑄材料，其熱傳導(dǎo)率高達(dá)200W/左右，具有良好的散熱效果。不過，AA1070鋁合金壓鑄散熱器存在著一些其自身無法克服的先天不足：(1)壓鑄時(shí)表面流紋及氧化渣過多，會(huì)降低熱傳效果。(2)冷卻時(shí)內(nèi)部微縮孔偏高，實(shí)質(zhì)熱傳導(dǎo)率降低(K<200W/)。(3)模具易受侵蝕，致壽命較短。(4)成型性差，不適合薄鑄件。。散熱器的維護(hù)需要注意風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和噪音。
或冷卻后的)銅柱快速塞入鋁質(zhì)散熱片之圓孔內(nèi)，待其冷卻收縮后，銅柱與鋁質(zhì)散熱片就能緊密結(jié)合為一體。這也是一種可靠的方法，其銅鋁穩(wěn)定性很高，由于沒有使用第三方介質(zhì)，結(jié)合緊密度**佳。塞銅工藝可以大幅度降低接觸面間的熱阻，不但保證了銅鋁結(jié)合的緊密程度，更充分利用了兩種金屬材料的散熱特性。但要注意銅柱和圓孔的直徑尺寸及表面粗糙度的品質(zhì)控制，這些會(huì)對(duì)其散熱效果有一定的影響。在經(jīng)過塞銅工藝處理后，散熱器底面往往還要經(jīng)過“銑”和“磨”處理。銑工藝針對(duì)塞銅處理中的銅芯，磨工藝則針對(duì)整個(gè)散熱片底部進(jìn)行磨平處理。鍛造工藝(冷鍛)鍛造工藝主要由ALPHA公司掌握，其是在金屬的特殊物理狀態(tài)(降伏狀態(tài))下用高壓將其壓入鍛造模具，并在模具上預(yù)置銅塊，塞入降伏態(tài)的鋁中。由于降伏態(tài)時(shí)鋁的特殊性質(zhì)(非液態(tài)，柔軟，易于加工)，銅和鋁可以完美的結(jié)合，達(dá)到中間無空隙，介面熱阻很小。鍛造工藝難度大，成本高，所以成品價(jià)格高昂，屬于非主流產(chǎn)品。采用這種工藝的散熱片一般都帶有許多密密麻麻的針狀鰭片。這種工藝制造的散熱片樣式豐富，設(shè)計(jì)的想象空間較大，但成本也相對(duì)較高。插齒(CrimpedFin)插齒工藝大膽改進(jìn)傳統(tǒng)的銅鋁結(jié)合技術(shù)。先將銅板刨出細(xì)槽。散熱器的維護(hù)需要注意不要使用過熱的水或蒸汽清洗。大足區(qū)適配器散熱器聯(lián)系人
散熱器的維護(hù)需要注意散熱器的散熱管數(shù)量和長(zhǎng)度。大足區(qū)適配器散熱器聯(lián)系人
銅是不利于加工出**大的散熱面積的(加工難度和密度決定)，鋁能夠在同樣的條件下加工出更大的散熱面積銅的熱傳導(dǎo)能力大于鋁，意義是可以快速將熱量從散熱器底部傳輸?shù)缴崞砻妫吘股崞慕孛娣e太小了。話說回來，假如cpu發(fā)熱量是Q，溫度是T1，表面積Ac，散熱片溫度T2，散熱面積Aa，空氣溫度T3.散熱片跟cpu間導(dǎo)熱能力是K1，跟空氣間導(dǎo)熱能力是K2就有Q=(T1-T2)*Ac*K1=(T2-T3)*Aa*K2也就是Ac*K1=K2*Aa*(T2-T3)/(T1-T2)散熱片溫度T2穩(wěn)定的時(shí)候是高于空氣溫度T3，低于cpu溫度T1的，不然就見鬼了。如果T2高，那么T2-T3變大，會(huì)說明有三種可能。，說明散熱片跟空氣間換熱不好，可能是表面粗糙等原因，對(duì)流系數(shù)小了。，說明散熱片的面積不夠。，說明cpu溫度上去了。這三種情況可以解釋相當(dāng)一部分問題了：同一個(gè)cpu，同一個(gè)風(fēng)扇口徑和轉(zhuǎn)速，如果散熱片熱，那說明這個(gè)散熱片散熱不好，或者散熱面積不夠大；同一個(gè)散熱片，摸起來熱的時(shí)候肯定比摸起來涼的時(shí)候的cpu溫度高。對(duì)于散熱器來說空氣是流動(dòng)的是對(duì)流傳熱這個(gè)不能用瓶頸來形容看設(shè)計(jì)的就是因?yàn)樯崞髦饕强繉?duì)流散熱所以如何更快把熱源的熱量帶到散熱片表面去散熱就是關(guān)鍵吸熱部件的有效體積是非常有限的,這種情況下。大足區(qū)適配器散熱器聯(lián)系人