探針臺(tái)是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào),保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。下面我們來(lái)了解下利用探針臺(tái)進(jìn)行在片測(cè)試的一些相關(guān)問(wèn)題,首先為什么需要進(jìn)行在片測(cè)試?因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?,而不是封裝以后的,雖然可以去嵌,但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲覀冃枰_定哪些芯片是好的芯片來(lái)降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因?yàn)橛袝r(shí)我們需要進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試,在片進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試成本效益高而且更快。一個(gè)典型的在片測(cè)試系統(tǒng),主要包括:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,線纜,探針,探針定位器,探針臺(tái),校準(zhǔn)設(shè)備及軟件,電源偏置等。上海勤確科技有限公司專業(yè)的一站式多方位貼心服務(wù)。河北直流探針臺(tái)供應(yīng)商
對(duì)于當(dāng)今的多芯片(multi-diepackages)封裝,例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開發(fā)用于識(shí)別已知測(cè)試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí),它的位置會(huì)被記住,以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí),芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)(即閃存IC);如果它沒有通過(guò)某些測(cè)試模式,則可以使用這些備用資源。手動(dòng)高低溫探針臺(tái)機(jī)構(gòu)上海勤確科技有限公司堅(jiān)持科學(xué)管理規(guī)范、完善服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。
12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個(gè)完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無(wú)法使用);而若以300mm工藝進(jìn)行切割,則產(chǎn)出效率將更驚人,可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒,會(huì)浪費(fèi)19%的晶圓面積(36個(gè)不完整晶粒)。此外,12英寸廠的規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)也不容小視;300mm的建廠成本與200mm的建廠成本比值約為1.5,而晶圓廠建廠成本與晶圓面積的比值卻少于2.25,這意味著只要多投入1.5倍的建廠成本,即可多生產(chǎn)2.25倍的晶粒!少少的邊際投入即可獲取的收益,約可節(jié)省33%的成本;如此高報(bào)酬的投資效益隨著技術(shù)的發(fā)展而讓人們受益。
半自動(dòng)型:chuck尺寸800mm/600mm;X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程200mm/150mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm;可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡;針座擺放個(gè)數(shù)6~8顆;顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2"x2"x2";可搭配Probecard測(cè)試;適用領(lǐng)域:8寸/6寸Wafer、IC測(cè)試之產(chǎn)品。電動(dòng)型:chuck尺寸1200mm,平坦度土1u(不銹鋼或鍍金);X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程300mmx300mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm,微調(diào)精度土1u;可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡;針座擺放個(gè)數(shù)8~12顆;顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2“x2”x2“;材質(zhì):花崗巖臺(tái)面+不銹鋼;可搭配Probecard測(cè)試;適用領(lǐng)域:12寸Wafer、IC測(cè)試之產(chǎn)品。上海勤確科技有限公司降低客戶風(fēng)險(xiǎn)才是能夠良好合作的開始。
手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢,以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片,當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí),可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針,然后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng),觀察是否有少許劃痕,證明是否已經(jīng)接觸。確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后,則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開始測(cè)試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí),可能會(huì)碰到一些問(wèn)題,下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷,而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命。手動(dòng)高低溫探針臺(tái)機(jī)構(gòu)
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錸鎢探針的針尖尖部經(jīng)過(guò)特殊工藝加工而成,針錐精度高,具有厲害度和彈性模量,產(chǎn)品更耐磨、更耐腐蝕,表面光滑無(wú)傷,光潔度可達(dá)到Ra0.25以下,幾乎為鏡面。錸鎢探針有不同的針尖類型,即不同的尖部形狀,例如,針尖帶平臺(tái),針尖完全尖以及針尖為圓?。惶结樦睆綖?.05-1.2mm,長(zhǎng)度為15-300mm,尖部為0.08-100μm。錸鎢探針主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED、LCD等行業(yè),應(yīng)用于探針卡、探針臺(tái)、芯片測(cè)試、晶圓測(cè)試和LED芯片測(cè)試等領(lǐng)域。上海勤確科技有限公司。河北直流探針臺(tái)供應(yīng)商