福建芯片探針臺(tái)配件廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-22

探針(探針卡):待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接,才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測(cè)特征的尺寸和所需的測(cè)量類(lèi)型。探針尖直接接觸被測(cè)件,探針臂應(yīng)與探針尖匹配。探針夾具及電纜組件:探針夾具用于夾持探針、并將探針連接至測(cè)量?jī)x器。電纜組件用于轉(zhuǎn)接、延展探針夾具上的電纜組件。操縱器(定位器):探針臺(tái)使用操縱器將探針?lè)胖迷诒粶y(cè)物上,它可以很容易地定位探針并快速固定它們。通常使用磁鐵或真空把它們固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。一旦固定,操縱器可以在X、Y和Z方向上精確定位探針尖銳端,并且在某些情況下提供旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。一般,信號(hào)路徑電阻被用來(lái)替代接觸電阻,而且它在眾多情況下更加相關(guān)。福建芯片探針臺(tái)配件廠家

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手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證;Devicecharacterization元器件特性量測(cè);Processmodeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析);ICProcessmonitoring制成監(jiān)控;PackagepartprobingIC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試;Flatpanelprobing液晶面板的特性測(cè)試;PCboardprobingPC主板的電性測(cè)試;ESD&TDRtestingESD和TDR測(cè)試;Microwaveprobing微波量測(cè)(高頻);Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析;LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析。福建芯片探針臺(tái)配件廠家如果是不合格的芯片,打點(diǎn)器立刻對(duì)這個(gè)不合格的芯片打點(diǎn)。

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探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的分類(lèi):縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類(lèi),即:平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)(又叫磁性氣浮工作臺(tái))自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對(duì)待。

x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng):無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái),x-y向工作臺(tái)都是其很中心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?,F(xiàn)在小編只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一一介紹。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開(kāi),定子是基礎(chǔ)平臺(tái),動(dòng)子和定子間有一層氣墊,動(dòng)子浮于氣墊上,而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái),由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損,使用壽命長(zhǎng)。系統(tǒng)在測(cè)試每個(gè)芯片的時(shí)候?qū)π酒暮脡呐c否進(jìn)行判斷,發(fā)出合格與不合格的信號(hào)。

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高性能密閉微暗室有效屏蔽:腔體采用導(dǎo)電的處理工藝,確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果,降低系統(tǒng)噪聲,有效屏蔽外界干擾,并提供低漏電流保護(hù),為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了合理的測(cè)試環(huán)境;同時(shí)也注意零件配合以及裝配的同時(shí),保證內(nèi)部的密封性。對(duì)于一些特殊的器件/晶圓需要在高低溫的情況進(jìn)行環(huán)境的模擬測(cè)試,有效地避免了空氣中的水分在樣品上結(jié)露或者結(jié)霜的存在,通過(guò)氣流的特性,填充滿密封腔體內(nèi),使腔體里內(nèi)的氣體露的點(diǎn)進(jìn)行降低直至到一定的點(diǎn)。探針尖如果氧化,接觸電阻變大。湖北探針臺(tái)配件廠家

隨著探針開(kāi)始接觸并逐漸深入焊點(diǎn)氧化物和污染物的表層,接觸電阻減小而電流流動(dòng)迅速開(kāi)始。福建芯片探針臺(tái)配件廠家

晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用:晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(lèi)(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見(jiàn)的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)。對(duì)于電氣測(cè)試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢茫瑫r(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。福建芯片探針臺(tái)配件廠家