如何判斷探針卡的好壞:1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷,即上中下左右,五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi),且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,探針與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好,測(cè)試值接近于0??傊?,操作工只要了解了探針卡故障的主要原因:1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉,墨跡,塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開(kāi)裂,折斷,彎曲,破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒(méi)焊好.7.背面有突起物,焊錫線頭.8.操作不當(dāng)。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好探針卡,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好探針卡的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作人員的技能培訓(xùn)。有利于提工作效率和提高質(zhì)量。上海勤確科技有限公司以完善的服務(wù)和改變?yōu)橹辽献非?。浙江手?dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)
晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)。對(duì)于電氣測(cè)試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?,同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯(或管芯陣列)經(jīng)過(guò)電氣測(cè)試后,探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯(或管芯),下一個(gè)測(cè)試就可以開(kāi)始了。晶圓探針臺(tái)通常負(fù)責(zé)從載具(或盒子)裝載和卸載晶圓,并配備自動(dòng)模式識(shí)別光學(xué)器件,能夠以足夠的精度對(duì)準(zhǔn)晶圓,以確保晶圓上的接觸墊和探針針尖之間的準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。福建高溫探針臺(tái)要多少錢探針臺(tái)測(cè)試時(shí)參數(shù)測(cè)不穩(wěn),為了不使它氧化,我們平時(shí)必須保護(hù)好探針卡,把它放在卡盒里。
探針臺(tái)由哪些部分組成?樣品臺(tái)(載物臺(tái)):是定位晶圓或芯片的部件設(shè)備。通常會(huì)根據(jù)晶圓的尺寸來(lái)設(shè)計(jì)大小,并配套了相應(yīng)的精密移動(dòng)定位功能。光學(xué)元件:這個(gè)部件的作用使得用戶能夠從視覺(jué)上放大觀察待測(cè)物,以便精確地將探針尖銳端對(duì)準(zhǔn)并放置在待測(cè)晶圓/芯片的測(cè)量點(diǎn)上。有的采用立體變焦顯微鏡,有的采用數(shù)碼相機(jī),或者兩者兼有??ūP(pán):有一個(gè)非常平坦的金屬表面,卡盤(pán)用夾具來(lái)固定待測(cè)物,或使用真空來(lái)吸附晶圓。探針(探針卡):待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接,才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。
相對(duì)于平面電機(jī)工作臺(tái),絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜,工作臺(tái)由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng),導(dǎo)向部分采用精密直線滾動(dòng)導(dǎo)軌。由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件,所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力矩小,使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)應(yīng)放置在溫度23±3℃,濕度≤70%,無(wú)有害氣體的環(huán)境中,滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌應(yīng)定期加精密儀表油,但不可過(guò)多,值得指出的是,這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)在裝配過(guò)程中,從直線導(dǎo)軌的直線性,上下層工作臺(tái)之間的垂直度以及工作臺(tái)的重復(fù)性??v觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異。
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分,是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高,晶圓測(cè)試的難度和成本也越來(lái)越高,也使得芯片需要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行測(cè)試工作和監(jiān)控測(cè)試結(jié)果。負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。安徽高溫探針臺(tái)報(bào)價(jià)
平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開(kāi)。浙江手動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)
手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:1.將樣品載入真空卡盤(pán),開(kāi)啟真空閥門控制開(kāi)關(guān),使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。2.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái),在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡切換為高倍率物鏡,在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn),再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y,將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。5.確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后,則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開(kāi)始測(cè)試。常見(jiàn)故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí),可能會(huì)碰到一些問(wèn)題,下表列舉了常見(jiàn)的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。浙江手動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)