上海多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu)包括基座,基座設(shè)置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設(shè)置通孔,通孔頂部開(kāi)口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開(kāi)口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設(shè)置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面,經(jīng)一體化反射鏡透鏡的反射面折射到一體化反射鏡透鏡的出光面,穿過(guò)通孔聚焦到光柵耦合器表面;基座貼合面與基座上表面延伸面的夾角為a1。通過(guò)對(duì)基座的底部進(jìn)行加工形成斜角,角度的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足耦合光柵的較佳入射角。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：整合性高。上海多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片測(cè)試則是將測(cè)試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個(gè)測(cè)試站。具體的，所有的測(cè)試設(shè)備通過(guò)光纖，設(shè)備連接線等連接成一個(gè)測(cè)試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過(guò)光纖連接到光功率計(jì)，就可以測(cè)試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過(guò)光線連接到光譜儀，就可以測(cè)試光芯片的光譜等。河北自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)價(jià)格硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片從設(shè)計(jì)到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個(gè)部分：（1）設(shè)計(jì)軟件，芯片設(shè)計(jì)軟件是芯片公司設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要依靠EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件來(lái)完成；（2）指令集體系，從技術(shù)來(lái)看，CPU只是高度聚集了上百萬(wàn)個(gè)小開(kāi)關(guān)，沒(méi)有高效的指令集體系，芯片沒(méi)法運(yùn)行操作系統(tǒng)和軟件；（3）芯片設(shè)計(jì)，主要連接電子產(chǎn)品、服務(wù)的接口；（4）制造設(shè)備，即生產(chǎn)芯片的設(shè)備；（5）圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到產(chǎn)品的生產(chǎn)車(chē)間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標(biāo)；（6）封裝測(cè)試，是芯片進(jìn)入銷(xiāo)售前的結(jié)尾一個(gè)環(huán)節(jié)，主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì)，對(duì)技術(shù)需求相對(duì)較低。應(yīng)用到芯片的領(lǐng)域比如我們的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢(shì)；硅光芯片的傳輸性能好，因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡?，可以?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。當(dāng)三維的粗耦合結(jié)束后，在計(jì)算機(jī)地控制下，將光纖陣列和波導(dǎo)端面的距離調(diào)整到預(yù)先設(shè)定的距離，進(jìn)行微耦合。

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是尤其重要的一個(gè)步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片測(cè)試則是將測(cè)試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個(gè)測(cè)試站。具體的，所有的測(cè)試設(shè)備通過(guò)光纖，設(shè)備連接線等連接成一個(gè)測(cè)試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過(guò)光纖連接到光功率計(jì)，就可以測(cè)試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過(guò)光線連接到光譜儀，就可以測(cè)試光芯片的光譜等。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：處理的應(yīng)用領(lǐng)域廣。安徽射頻硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是一種用于測(cè)試硅光芯片耦合效率和性能的設(shè)備。上海多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過(guò)連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所在平面與電路板所在平面之間存在一個(gè)夾角,使得光纖陣列的尾纖出纖方向與光模塊的輸入和/或輸出通道的光軸的夾角為銳角。本發(fā)明避免光纖陣列尾纖彎曲半徑過(guò)小的問(wèn)題,提高了封裝的可靠性。上海多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)