楊浦區(qū)進(jìn)口A(yíng)OI檢測(cè)特點(diǎn)

中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠(chǎng)家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線(xiàn)檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。所以對(duì)PLCC焊點(diǎn)不 能通過(guò)垂直檢測(cè)，而要通過(guò)斜角檢測(cè)的方式來(lái)檢查少錫缺陷。楊浦區(qū)進(jìn)口A(yíng)OI檢測(cè)特點(diǎn)

這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤(pán)間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí)：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）金山區(qū)選擇AOI檢測(cè)成交價(jià)這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤(pán)反射特性從光亮到灰 暗。

（1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無(wú)關(guān)（2）快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯（3）運(yùn)用豐富的**多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)（4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)（5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無(wú)錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件PCB行業(yè)裸板檢測(cè)

但發(fā)展迅速，很多廠(chǎng)家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線(xiàn)檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板?？赡軙?huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球。

Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開(kāi)發(fā) 出一項(xiàng)特殊測(cè)試方案，目的是為了從根本上研究和證明這 些設(shè)計(jì)在檢查中產(chǎn)生的效果?；贗PC-7350標(biāo)準(zhǔn)的PCB布 局被推薦為針對(duì)這些測(cè)試的基準(zhǔn)。首先，為了探究每一種 布局的檢查效果，建議在大量PCB布局上采用這種基準(zhǔn)； 之后，再有意地利用PCB錯(cuò)誤布局，使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。這 些影響是可以通過(guò)PCB的設(shè)計(jì)來(lái)預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇），它的優(yōu)點(diǎn)包括：直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力，焊錫從焊盤(pán)末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。浦東新區(qū)選擇AOI檢測(cè)原料

器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱(chēng)排列。楊浦區(qū)進(jìn)口A(yíng)OI檢測(cè)特點(diǎn)

對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)的**終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問(wèn)題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線(xiàn)**末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過(guò)程控制信息。過(guò)程跟蹤使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類(lèi)和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)，制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線(xiàn)上的幾個(gè)位置，在線(xiàn)地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。楊浦區(qū)進(jìn)口A(yíng)OI檢測(cè)特點(diǎn)

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