從而能夠緩解定位平面311兩側(cè)的應(yīng)力集中現(xiàn)象，提高了驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2上應(yīng)力分布的均勻性。并且，在本實(shí)施例中，兩圓柱面312與驅(qū)動(dòng)襯套2套孔中的相應(yīng)圓柱面相配合，能夠?qū)崿F(xiàn)定位平面311的精確定位，保證定位平面311與驅(qū)動(dòng)襯套2套孔中的平面緊密貼合，避免平面之間的空隙導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2在傳動(dòng)過程中相互碰撞、磨損。此外，兩定位平面311以驅(qū)動(dòng)軸3的軸線為對(duì)稱中心對(duì)稱設(shè)置，使得驅(qū)動(dòng)軸3與驅(qū)動(dòng)襯套2通過平面?zhèn)鲃?dòng)時(shí)受到的力矩也是中心對(duì)稱的，避免了驅(qū)動(dòng)襯套2與驅(qū)動(dòng)軸3的軸線之間發(fā)生偏移，保證了定位精度。為提高工藝盤組件結(jié)構(gòu)的整體強(qiáng)度，推薦地，如圖6所示，驅(qū)動(dòng)襯套2包括相互連接的***襯套部210和第二襯套部220，***襯套部210和第二襯套部220沿工藝盤轉(zhuǎn)軸1的軸線方向排列，第二襯套部220位于***襯套部210朝向驅(qū)動(dòng)軸體部320的一側(cè)，驅(qū)動(dòng)襯套2的套孔包括形成在***襯套部210中的驅(qū)動(dòng)通孔211和形成在第二襯套部220中的軸通孔221，驅(qū)動(dòng)通孔211與驅(qū)動(dòng)連接部310匹配；***襯套部210的外徑小于第二襯套部220的外徑，定位凸起222形成在第二襯套部220的外壁上，且第二襯套部220與工藝盤轉(zhuǎn)軸1的安裝孔相配合。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中。CNC 鉆孔服務(wù) ， CNC 鉆孔部件。天津制造半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工要求
附圖標(biāo)記說明01：工藝盤1：工藝盤轉(zhuǎn)軸2：驅(qū)動(dòng)襯套210：***襯套部211：驅(qū)動(dòng)通孔211a：避讓槽220：第二襯套部221：軸通孔222：定位凸起3：驅(qū)動(dòng)軸310：驅(qū)動(dòng)連接部320：驅(qū)動(dòng)軸體部311：定位平面312：圓柱面4：傳動(dòng)筒41：內(nèi)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42：外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)43：擋環(huán)槽5：密封襯套6：波浪管7：擋環(huán)8：調(diào)平件9：傳動(dòng)架91：傳動(dòng)法蘭92：法蘭連接件10：軸承座101：上法蘭102：下法蘭11：升降機(jī)構(gòu)12：電機(jī)13：定位塊具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式*用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的發(fā)明人在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，工件在工藝盤上出現(xiàn)擺放位置偏移的問題是工藝盤與相應(yīng)的旋轉(zhuǎn)傳動(dòng)組件之間出現(xiàn)滑移導(dǎo)致的。發(fā)明人在進(jìn)行過大量實(shí)驗(yàn)研究后發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備中，為了實(shí)現(xiàn)向工藝盤傳遞扭矩，通常采用圓柱面摩擦傳動(dòng)的方式帶動(dòng)，而正是該摩擦傳動(dòng)方式使得傳動(dòng)件的摩擦面長(zhǎng)時(shí)間發(fā)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，導(dǎo)致配合面發(fā)生摩擦磨損，進(jìn)而影響了對(duì)位精度。因此，為解決上述技術(shù)問題，作為本實(shí)用新型的***個(gè)方面，提供一種半導(dǎo)體設(shè)備中的工藝盤組件，如圖1至3所示，工藝盤組件包括工藝盤01和工藝盤轉(zhuǎn)軸1。天津FRP半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工多厚與石英和陶瓷等傳統(tǒng)材料相比。
再進(jìn)行等靜壓成型的兩步成型方式能夠得到密度更大、更均勻的***預(yù)制坯。步驟s140：將***預(yù)制坯以℃/min～℃/min的速率升溫至900℃，保溫2h～4h，進(jìn)行排膠。具體地，排膠過程在真空排膠爐中進(jìn)行。通過上述排膠過程能夠除去***預(yù)制坯中的粘結(jié)劑、分散劑等有機(jī)物質(zhì)。步驟s150：將***預(yù)制坯與第二碳源混合加熱，使第二碳源呈液態(tài)，然后加壓至3mpa～7mpa，得到第二預(yù)制坯。具體地，第二碳源包括石墨、炭黑、石油焦、糠醛、聚碳硅烷、瀝青、酚醛樹脂及環(huán)氧樹脂中的至少一種。在本實(shí)施方式中，第二碳源與***碳源可以相同，也可以不同。具體地，步驟s150包括：將***預(yù)制坯與第二碳源在280℃～340℃下加熱1h～3h，然后抽真空1h，再加壓至3mpa～7mpa，得到第二預(yù)制坯。其中，加壓介質(zhì)為氮?dú)饣驓鍤?。在加壓條件下能夠使第二碳源滲入***預(yù)制坯的孔隙中，減少孔隙大小和數(shù)量。***預(yù)制坯的密度相對(duì)較低，有較多的孔隙，如不進(jìn)行繼續(xù)處理，則反應(yīng)燒結(jié)后會(huì)有較多、較大的游離硅，這會(huì)**降低反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的性能，而使用上述高溫壓力浸滲的方式二次補(bǔ)充碳源，第二碳源能夠滲入***預(yù)制坯的孔隙中，從而能夠減少預(yù)制坯的孔隙大小和數(shù)量，減小游離硅尺寸和數(shù)量，提高**終產(chǎn)品性能。
傳統(tǒng)的制備方法中將金屬元素的氧化物直接與碳化硅微粉及分散劑、粘結(jié)劑等混合，能夠使金屬元素的分布更均勻，不會(huì)出現(xiàn)聚集區(qū)域，對(duì)力學(xué)性能的提升效果也更好。一實(shí)施方式的碳化硅陶瓷，由上述實(shí)施方式的碳化硅陶瓷的制備方法制備得到。一實(shí)施方式的半導(dǎo)體零件，由上述實(shí)施方式的碳化硅陶瓷加工處理得到。上述半導(dǎo)體零件由反應(yīng)燒結(jié)碳化硅材料制成。具體地，上述半導(dǎo)體零件的形狀為非標(biāo)。具體地，半導(dǎo)體零件的形狀可以為板狀、柱狀、環(huán)狀或其他不規(guī)則形狀。在其中一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體零件為吸盤底座、晶圓承載盤、半導(dǎo)體用機(jī)械手臂或異形件密封圈?？梢岳斫?，在其他實(shí)施例中，半導(dǎo)體零件不限于上述零件，還可以為其他零件。以下為具體實(shí)施例部分：實(shí)施例1本實(shí)施例的碳化硅陶瓷的制備過程具體如下：(1)以氧化鑭與碳化硅微粉的質(zhì)量比為∶100，得到氯化鑭與碳化硅微粉的質(zhì)量比為∶100，然后將氯化鑭溶解在水和酒精的混合溶液中，溶解完全后加入***分散劑丙烯酸銨，然后加入粒徑為μm的碳化硅微粉，攪拌均勻，得到***漿料。在冰浴條件下加入與***漿料的質(zhì)量比為，攪拌均勻得第二漿料。將第二漿料在閉式噴霧塔中噴霧，得到表面覆蓋有氧化鑭的碳化硅顆粒。耐熱聚合物可用作耐高溫薄膜絕緣材料、耐高溫纖維、耐高溫涂料、 耐高溫粘合劑等。
為提高上述包括工藝盤轉(zhuǎn)軸1、驅(qū)動(dòng)襯套2和驅(qū)動(dòng)軸3在內(nèi)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的密閉性，推薦地，工藝盤組件還包括傳動(dòng)筒4，驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2設(shè)置在傳動(dòng)筒4內(nèi)，且驅(qū)動(dòng)軸3背離工藝盤轉(zhuǎn)軸1的一端與傳動(dòng)筒4固定連接，傳動(dòng)筒4用于帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)軸3轉(zhuǎn)動(dòng)。需要說明的是，上述傳動(dòng)筒4的方案即為前面所述的“驅(qū)動(dòng)軸體部320與其它在軸承中固定的轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)固定連接”的方案，如圖3、圖13所示，傳動(dòng)筒4的外壁上可以包括外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42，外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42環(huán)繞設(shè)置在傳動(dòng)筒4的外壁上，在實(shí)際使用中，外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42的上下兩面(這里的上下是指圖中的上下關(guān)系)分別用于與滾針軸承連接，以實(shí)現(xiàn)軸向定位；外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42的外側(cè)面用于與深溝球軸承的內(nèi)圈連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)傳動(dòng)筒4軸線角度的固定，減小傳動(dòng)筒4的軸線在其轉(zhuǎn)動(dòng)過程中的徑向跳動(dòng)。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，采用傳動(dòng)筒4代替驅(qū)動(dòng)軸3與軸承接觸，并將驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2設(shè)置在傳動(dòng)筒4內(nèi)部，從而在保證驅(qū)動(dòng)軸3的正常傳動(dòng)功能的同時(shí)，提高了傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的密閉性，避免了潤(rùn)滑液等物質(zhì)進(jìn)入包括驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2在內(nèi)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)對(duì)其造成腐蝕，保證了傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的精度。本實(shí)用新型對(duì)如何定位傳動(dòng)筒4及與其接觸的軸承不做具體限定，例如，可選地，如圖2至3所示。生產(chǎn)過程保證產(chǎn)品的質(zhì)量。北京PC半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工絕熱
降低材料摩擦及磨損。天津制造半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工要求
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，具體地，涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備中的工藝盤組件，以及一種包括該工藝盤組件的半導(dǎo)體設(shè)備。背景技術(shù)：半導(dǎo)體設(shè)備通常由工藝腔和設(shè)置在工藝腔內(nèi)的工藝盤組成，工藝盤用于承載待加工的工件，工件與工藝腔中通入的工藝氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或者由工藝氣體形成沉積物沉積在工件表面，完成晶片的外延等半導(dǎo)體工藝。為了保證工藝盤上熱量的均勻性，通常采用電機(jī)等設(shè)備驅(qū)動(dòng)工藝盤旋轉(zhuǎn)，目前的工藝盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)通常包括滑動(dòng)軸、襯套和石英轉(zhuǎn)軸。其中，石英轉(zhuǎn)軸用于驅(qū)動(dòng)工藝盤旋轉(zhuǎn)，襯套套設(shè)在滑動(dòng)軸上，石英轉(zhuǎn)軸套設(shè)在襯套上，且滑動(dòng)軸、襯套和石英轉(zhuǎn)軸三者軸線重合，襯套通過貼合面之間的摩擦作用將滑動(dòng)軸的扭矩傳遞至石英轉(zhuǎn)軸上。然而，基于這種結(jié)構(gòu)目前的半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)常出現(xiàn)工件放偏、工藝效果不佳、工藝盤旋轉(zhuǎn)卡頓等問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型旨在提供一種用于半導(dǎo)體設(shè)備的工藝盤組件，該工藝盤組件能夠解決上述技術(shù)問題中的至少一者。為實(shí)現(xiàn)上述目的，作為本實(shí)用新型的***個(gè)方面，提供一種半導(dǎo)體設(shè)備中的工藝盤組件，包括工藝盤和工藝盤轉(zhuǎn)軸，所述工藝盤轉(zhuǎn)軸用于驅(qū)動(dòng)所述工藝盤旋轉(zhuǎn)，所述工藝盤組件還包括驅(qū)動(dòng)軸和驅(qū)動(dòng)襯套。天津制造半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工要求