OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生,從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據(jù)IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據(jù)IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和是大多數(shù)波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態(tài)和含芯焊。使用過的助焊劑是可以放到回收機里回收利用的。楊浦區(qū)好的alpha錫膏
該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點:比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。楊浦區(qū)好的alpha錫膏例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能,導電性能降低,則會直接影響電子產(chǎn)品的質量。
OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產(chǎn)量的應用條件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計,而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不規(guī)則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別,確保產(chǎn)品的長期可靠性。
ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點外觀,以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。錫珠的產(chǎn)生是一個極復雜的過程,我們在調整參數(shù)時應綜合考慮,在生產(chǎn)中摸索經(jīng)驗,達到對錫珠的比較好控制。
ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中顯現(xiàn)出出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點外觀,以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。當金屬含量增加時,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。楊浦區(qū)好的alpha錫膏
模板與錫膏厚度的關聯(lián),模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。楊浦區(qū)好的alpha錫膏
2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當?shù)念A熱溫度與預熱速度可以避免。楊浦區(qū)好的alpha錫膏
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