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特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術(shù)參數(shù) 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過 24 小時對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。好的9230B助焊劑按需定制

ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應(yīng)用而設(shè)計。本產(chǎn)品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網(wǎng)板進行180μm圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復(fù)性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHA CVP-390能實現(xiàn)IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接浦東新區(qū)9230B助焊劑質(zhì)量保障在進行焊接美國阿爾法錫絲的時候，需要添加適當(dāng)?shù)闹竸?/p>

  而這種異常正是可以給我們帶來警覺的，所以有很多的敏感產(chǎn)品都會采用這種阿爾法錫絲進行加工制造，再用于電路中，尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點表現(xiàn)了，而這種焊錫的利用性也可以從上述說法發(fā)現(xiàn)它常用于電子與電路中。

 隨著科技的發(fā)展，電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統(tǒng)焊錫焊錫機焊錫工藝已經(jīng)滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統(tǒng)焊錫機這一點的不足。

該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點與優(yōu)點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。由于熱的傳遞需要溫度梯度差，同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。

 激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應(yīng)差異,在激光焊錫機應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時，傳統(tǒng)的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應(yīng)性更強。2.對焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續(xù)加熱，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件，當(dāng)工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響，這無疑時大家不愿看到的。 殘留物質(zhì)非常安全，是修理/返工應(yīng)用的理想選擇。虹口區(qū)9230B助焊劑品牌

使用過的助焊劑是可以放到回收機里回收利用的。好的9230B助焊劑按需定制

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術(shù)參數(shù)好的9230B助焊劑按需定制

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