Alpha助焊劑供應

來源: 發(fā)布時間:2023-12-20

隨著電子元件的尺寸越來越小,在細小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰(zhàn)性。ALPHAExactalloy卷帶式預成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設計的,它增強了焊點強度和可靠性,并能實現(xiàn)100%的填孔。ALPHAExactalloy預成型焊片可應用各種焊接合金,包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標準的合金,如SnBiAg和Innolot合金等,以獲得額外的焊接強度。提高焊點可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量,而不需要改變線路板設計或使用階梯網(wǎng)板使用卷帶包裝,***縮短上市時間整個系列的卷帶包裝焊片都是用標準的貼片設備放置的,並采用工業(yè)標準的片式電容器尺寸預成型,便于使用。ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態(tài)、免清洗助焊劑,并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方。Alpha助焊劑供應

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雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點: 比較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流Alpha助焊劑供應焊劑的活性小時,焊劑的去氧化能力弱,從而也容易產(chǎn)生錫珠。

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?互聯(lián)網(wǎng)和電子子產(chǎn)品是目前主要發(fā)展的兩個行業(yè)。而說到互聯(lián)網(wǎng)和電子產(chǎn)品,其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較好表現(xiàn)了,就拿智能手機來說吧,現(xiàn)在的智能手機使用到很多領域中,而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式,我們平時的生活已經(jīng)離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機,其實主要的還是其,內(nèi)部的電路面板與芯片,而面板中就需要使用到焊接的技術了,這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料,它主要的產(chǎn)品包括了焊錫絲和焊錫條。

4.耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量,隨著焊接的進行,烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求,就必須要更換烙鐵頭,會增加焊接成本,而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產(chǎn)生烙鐵頭損傷,減少生產(chǎn)成本。而且激光焊接時焊接溫度穩(wěn)定,焊接質(zhì)量穩(wěn)定。 5.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制,焊接精度有限,而激光焊接,光斑可達微米級別,焊接精度遠遠高于傳統(tǒng)焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗,加大電能的損耗,而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小,而且不焊接時不會有熱量產(chǎn)生節(jié)省電能減少成本。? 殘留物質(zhì)非常安全,是修理/返工應用的理想選擇。

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助焊劑激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點差異:1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發(fā)現(xiàn),當焊接一些表面比較復雜的工件時,傳統(tǒng)的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大,很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小,相較于傳統(tǒng)焊錫機比較不易長生干涉,即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱,即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度,就要對焊點持續(xù)加熱,這樣做不僅時間長,而且會造成整塊板子一起升溫,然而有些工件上會存在一些熱敏元件,當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響,這無疑時大家不愿看到的。在焊接過程中,應根據(jù)焊接件的大小,烙鐵頭的性能和運作功率,選擇不同的焊錫種類以及焊絲。Alpha助焊劑供應

烙鐵頭的鍍層厚度很關鍵。Alpha助焊劑供應

ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內(nèi)容請聯(lián)系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生,從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據(jù)IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm。Alpha助焊劑供應

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