好的愛(ài)爾法錫條供應(yīng)商家

雖然無(wú)鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)： 比較的無(wú)鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至0.25mm的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點(diǎn)和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級(jí) ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓骶捅仨氁鼡Q烙鐵頭，會(huì)增加焊接成本，而機(jī)激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會(huì)產(chǎn)生烙鐵頭損傷。好的愛(ài)爾法錫條供應(yīng)商家

4.耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進(jìn)行，烙鐵頭老化焊錫溫度達(dá)不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會(huì)增加焊接成本，而機(jī)激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會(huì)產(chǎn)生烙鐵頭損傷，減少生產(chǎn)成本。而且激光焊接時(shí)焊接溫度穩(wěn)定，焊接質(zhì)量穩(wěn)定。 5.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達(dá)微米級(jí)別，焊接精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊錫機(jī)的焊接精度。 6.耗能方面,傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無(wú)意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長(zhǎng)生熱量消耗較小，而且不焊接時(shí)不會(huì)有熱量產(chǎn)生節(jié)省電能減少成本。好的愛(ài)爾法錫條供應(yīng)商家例如焊料合金的電阻率高低會(huì)直接影響其本身的導(dǎo)電性能，導(dǎo)電性能降低，則會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

越來(lái)越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較地估算出錫膏的用量是每個(gè)使用者都需要考慮的問(wèn)題，***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚，這個(gè)錫膏的量是用來(lái)做什么統(tǒng)計(jì)的，如果是用來(lái)估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計(jì)算出每片板子的重量; ??二、請(qǐng)鋼板廠商提供每塊鋼板的開(kāi)孔面積; ??三、由開(kāi)孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計(jì)出每塊板子錫膏的用量= 開(kāi)孔面積*鋼板厚度*

    數(shù)字化和連通性在日益增強(qiáng)，推動(dòng)著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)微型化、復(fù)雜化和集成化。隨著PCB的可用面積逐漸減小，封裝尺寸也變得越來(lái)越小，可人們卻仍在不斷尋求提高性能的設(shè)計(jì)方案，其中起到了電氣連接、熱連接和機(jī)械連接功能的焊接，作為電子設(shè)備組件中必不可少的環(huán)節(jié)，焊料的發(fā)展正不斷助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)**。21世紀(jì)初期，出臺(tái)了在焊接材料中禁用鉛的規(guī)定，推動(dòng)電子行業(yè)更***地采用無(wú)鉛焊料。從那以后，更高的熱可靠性和機(jī)械可靠性成為設(shè)計(jì)新焊料時(shí)**重要的考量。目前行業(yè)采用低溫焊料（Low-temperaturesolders，簡(jiǎn)稱LTS）來(lái)滿足各種組裝需求，因?yàn)檫@類材料有可能通過(guò)減少熱暴露來(lái)增強(qiáng)長(zhǎng)期可靠性，再通過(guò)使用低Tg的PCB和低溫兼容元器件來(lái)降低材料總成本并減少碳排放。已經(jīng)證實(shí)采用低溫焊料可以降低能耗，并可減少BGA封裝和PCB的動(dòng)態(tài)翹曲，從而提升組件良率、降低或消除不潤(rùn)濕導(dǎo)致的開(kāi)路和枕頭效應(yīng)。動(dòng)態(tài)翹曲對(duì)于PoP（疊層封裝工藝）底部封裝和PoP存儲(chǔ)封裝而言是一個(gè)重大隱患，因?yàn)樗鼤?huì)引起非常嚴(yán)重的焊接缺陷，例如由于不潤(rùn)濕導(dǎo)致的開(kāi)路、焊料形成橋接、枕頭效應(yīng)和無(wú)接觸式開(kāi)路。大量研究表明，這類翹曲主要是因?yàn)榛亓骱笢囟雀叨斐傻摹?用戶是，輔助熱傳導(dǎo)，去除各種氧化物，降低被焊接材質(zhì)表面的張力。

    值得注意的是，只降低合金的熔點(diǎn)并不足以得出能夠有效應(yīng)對(duì)這類技術(shù)挑戰(zhàn)的可靠方案。例如，共晶的42Sn58Bi合金從邏輯上講是一個(gè)可行的選擇，因?yàn)槠淙埸c(diǎn)為138℃。但這類合金的延展性較差、熱疲勞壽命與當(dāng)前使用的SAC305合金相去甚遠(yuǎn)。富含鉍的相位會(huì)導(dǎo)致材料脆性高，容易造成共晶42Sn58Bi合金在高應(yīng)變率條件下出現(xiàn)脆性開(kāi)裂。為了滿足這類需求，材料供應(yīng)商和iNEMI這類的行業(yè)***已經(jīng)投入了大量精力研發(fā)和測(cè)試新型低溫合金。在焊料中加入銀是改變共晶SnBi合金的微觀結(jié)構(gòu)和屬性的**常見(jiàn)方法之一。MacDermidAlphaElectronicsSolutions公司對(duì)焊料合金開(kāi)展了大量的研究，除此之外，還致力于開(kāi)發(fā)一系列綜合性的低溫焊料，以提高熱可靠性和機(jī)械可靠性。經(jīng)證實(shí)，與常見(jiàn)的42Sn58Bi合金和合金相比，SBX02焊料（含微量添加劑的無(wú)銀共晶SnBi合金）具有更高的抗機(jī)械沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。**近，HRL1（一種含有質(zhì)量分?jǐn)?shù)大約2wt.%的非共晶SnBi焊料）被證實(shí)具有更強(qiáng)的抗跌落沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。這種新型LTS合金中鉍的含量經(jīng)過(guò)了優(yōu)化，且合金添加劑的比例也經(jīng)過(guò)了恰當(dāng)調(diào)整，從而提升了合金的熱可靠性和機(jī)械可靠性。 在給美國(guó)阿爾法錫絲去除氧化膜的時(shí)候，助焊劑中的表面活性劑也開(kāi)始運(yùn)作。好的愛(ài)爾法錫條供應(yīng)商家

焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大。好的愛(ài)爾法錫條供應(yīng)商家

該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良的結(jié)合。同時(shí)還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能ILASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。*雖然無(wú)鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：比較的無(wú)鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至(1)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。。。好的愛(ài)爾法錫條供應(yīng)商家

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