優(yōu)勢OM338PT錫膏

激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發(fā)現，當焊接一些表面比較復雜的工件時，傳統(tǒng)的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續(xù)加熱，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件，當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響，這無疑時大家不愿看到的。Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。優(yōu)勢OM338PT錫膏

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流優(yōu)勢OM338PT錫膏出色的回流工藝窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。

4.耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷，減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩(wěn)定，焊接質量穩(wěn)定。 5.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統(tǒng)焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產生節(jié)省電能減少成本。

 助焊劑800系列（RF800T）

 免清助焊劑 RF800

 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本

 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網板的制作及開口外界環(huán)境的影響都可能是錫粒產生的原因。

現在Alpha無鉛錫膏的保管和在使用時的要留意到底應該有哪些呢?讓上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司的專業(yè)人才來跟大家講一講吧。一、首先要要留意的正是存貯的溫度，不同的物料都有不同的為宜的溫度，尤其要是這膏狀產品的存貯的環(huán)境就更是要留意了，一不注意就回容易壞掉的，一旦壞掉了就不可以再在使用了。 也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業(yè)生產上的的產品和一般食品類不太一樣，會有很長的儲存期，因此許多人就不時常特別注意到這個現象，實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月，必須要在規(guī)定的時間段內及時性使完，否則就不能使用了。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。優(yōu)勢OM338PT錫膏

寬闊的回流溫度曲線窗口，對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。優(yōu)勢OM338PT錫膏

    預焊。進行預焊的**主要目的還是為了幫助工件更好的定位，以增加焊接的精密度，這個時候要將錫焊的焊接部位進行焊錫潤濕，通過這種方式增加焊接的質量和工藝標準，實現工件的良好的焊接效果。食用適量的焊劑，焊劑少了是肯定不行的因為不能為工件提供必要的保護，但是太多了其實也不好，首先過量的工件會給焊接后的清洗殘留物帶來麻煩，OM338PT錫膏，同時過量的焊劑在揮發(fā)時也會帶走大量的熱量，造成焊機速度緩慢，焊接效率低下。錫膏主要是由錫粉隔和助焊劑混合而成的，因此錫粉質量的好壞以及焊膏的穩(wěn)定性能都會對錫膏的使用壽命產生很大的影響，其中助焊劑的穩(wěn)定性能是決定錫膏是否發(fā)干的主要原因。(助焊劑的穩(wěn)定性是指在正常的溫度下助焊劑的化學性、物理性是比較穩(wěn)定的，不容易產生結晶與金屬發(fā)生反應等)助焊劑主要的作用就是在焊接的過程中有效除去焊料表面的氧化物，這是化學反應的一個過程。首先錫膏的取用要迅速。大家都知道錫是比較活躍的金屬，在稍高一點的溫度下非常容易被氧化。優(yōu)勢OM338PT錫膏

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