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一.助焊劑的作用焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化

作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑

與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張

力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量..助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,?；瘻囟?蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.

二.助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,?；瘻囟?蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.

三.助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題

對基板有一定的腐蝕性

降低電導性,產(chǎn)生遷移或短路

非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良

樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物

影響產(chǎn)品的使用可靠性

使用理由及對策

選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中

使用焊后可形成保護膜的助焊劑

使用焊后無樹脂殘留的助焊劑

使用低固含量免清洗助焊劑

焊接后清洗 例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能，導電性能降低，則會直接影響電子產(chǎn)品的質量。寧波正規(guī)RF800助焊劑省錢

再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。 也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點大部分是平時采用中**需要使用員特別注意的現(xiàn)象，也另外是很大一部分人**易給忽略的現(xiàn)象。 總體來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上，是缺不得平時在整體細節(jié)舉動的維護的。南京原裝RF800助焊劑推薦廠家一般而言，焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。

ALPHA?CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產(chǎn)品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網(wǎng)板進行180μm圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現(xiàn)IPC7095標準的第三級空洞性能。。。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到**少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產(chǎn)量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。

    Alpha（愛爾法.阿爾法）錫膏可在多種應用中用于印刷電路板(PCB)組裝，包括手持電子設備，如智能手機和平板電腦、電腦主板、銷售電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡服務器、汽車系統(tǒng)、醫(yī)療和***設備等。ALPHA®OM-535相對市場上現(xiàn)的有低焊接溫產(chǎn)品，研發(fā)ALPHA®OM-535焊膏旨在改善其抗跌落沖擊和熱循環(huán)性能。通過使用SBX02低溫合金增強屬性，再加上OM-535先進的化學性能，運用低溫加工設置改善機械性能和焊點外觀，從而形成更好的焊點。ALPHA®OM-353是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0、超精密特性印刷、可在空氣環(huán)境中回流的超細錫粉焊膏?？晒?號粉(15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在**小180–190μm網(wǎng)板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和。ALPHAOM-353也有4號粉(20-38μm)可供應。ALPHA®OM-340是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHAOM-340具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHAOM-340在多種電路板設計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的CuOSP焊接性。

金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。

ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯(lián)系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發(fā)生焊盤氧化，可焊性變差。南通RF800助焊劑

解決方法是可以減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。寧波正規(guī)RF800助焊劑省錢

免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數(shù) 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規(guī)格說明的范例寧波正規(guī)RF800助焊劑省錢

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