顆粒物污染環(huán)保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因為清洗劑品種不同，其性能會有較大的差異，所以需采用的清洗條件應(yīng)有所不同，為此，必須對清洗劑進行選擇，一般選擇清洗劑應(yīng)遵循如下幾個原則。根據(jù)被清洗零件的材質(zhì)及下道工序的不同進行選擇。1、若清洗對象只含有單一金屬，則應(yīng)選擇對該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對象含有多種金屬的組合件，則應(yīng)選擇對這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標，是在保證清洗干凈的前提下，使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應(yīng)范圍。4、被清洗零件的下道工序?qū)η逑磩┑闹笜艘笫遣幌嗤?。若下道工序需要噴漆，則需選用清洗能力高、漂洗性能好、不含無機鹽的清洗劑，同時還應(yīng)保證殘留的微量清洗劑對漆層的性能無不良影響。5、若下道工序是表面處理和熱處理，則不僅需要選擇漂洗性好，而且要求清洗劑不具有防銹性，否則金屬表面會生成一層鈍化膜，而影響表面處理和熱處理的質(zhì)量。6、若零件清洗后是直接裝配或封存的，則要求清洗劑具有良好的防銹性。 蘇州有半導(dǎo)體清洗劑生產(chǎn)廠家嗎？蘇州芯片清洗劑咨詢
助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份：
樹脂松香(Resin)：40~50%。
松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。
活性劑(activator)：2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。
溶劑(solvent)：30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發(fā)，錫膏變干，影響焊接。
觸變劑(rheology modifier)：5%。
用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達到膏狀的目的，增強錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。
南京圓晶清洗劑品牌清洗機使用注意事項。
顆粒物污染水基清洗技術(shù)
工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護趨緊的獲益領(lǐng)域，伴隨著環(huán)境保護規(guī)定愈來愈高，之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環(huán)使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域，對產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經(jīng)清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應(yīng)及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi)，且存放不得超過24小時。
另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗，
比如說：單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因為焊點設(shè)置在零件底部，容易殘留過多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 清洗劑的主要成分有哪些？
為了保障產(chǎn)品的良率及性能，在電子產(chǎn)品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環(huán)境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?，F(xiàn)階段，芯片技術(shù)節(jié)點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同，清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法，使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng)，氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。 溶劑清洗劑的優(yōu)缺點。重慶半水基型清洗劑成分介紹
什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？蘇州芯片清洗劑咨詢
“對于可見殘留物，要求是經(jīng)過清洗工藝的組件應(yīng)當無可見殘留物。然而實際上由制造商和用戶協(xié)商確定對可見殘留物的具體要求。”
IPC規(guī)定由用戶和供應(yīng)商根據(jù)其產(chǎn)品的應(yīng)用來決定雙方都可接受的要求。這些標準還提供了一些參考資料和白皮書，作為用戶和供應(yīng)商用于建立要求的附加指南?？傊煌挠脩艉凸?yīng)商對相同的應(yīng)用及相同產(chǎn)品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。
如上所述，IPC不會規(guī)定具體的清潔度要求。但它會指導(dǎo)如何建立要求。如前所述，IPC對視覺上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來物等異物）有一些非常具體的要求。但是對于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量（微克）），則需要根據(jù)實際情況自行確定。 蘇州芯片清洗劑咨詢
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