3.樹脂、松香系列助焊劑
因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了,而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗,比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。
后來(lái)有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑,也可以起到一定程度輕易氧化物的功效,但是松香為單體時(shí),化學(xué)活性較弱,對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分,因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑,以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性,就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性,只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性,其熔點(diǎn)約為127℃,而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無(wú)鉛錫焊的適宜溫度為240~250℃,剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑:有機(jī)(OR)、無(wú)機(jī)(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 半導(dǎo)體清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)分析。山東水基型清洗劑特點(diǎn)
不對(duì)RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是,當(dāng)不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會(huì)與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時(shí),不可能使用可重復(fù)的測(cè)試方法制定驗(yàn)收要求。這個(gè)論點(diǎn)可能是正確的,但當(dāng)涉及RO助焊劑時(shí),我們也可以問相同的問題。此外,這個(gè)問題可以通過更保守的方式來(lái)解決,像我們對(duì)R0助焊劑所做的那樣,在一個(gè)非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測(cè)試,那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時(shí)候應(yīng)用,但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題,那么采用哪種助焊劑很重要嗎?例如,如果您大量使用松香助焊劑進(jìn)行返工,就可能會(huì)遇到腐蝕問題,并留下大量未被熱啟動(dòng)而對(duì)PCB無(wú)腐蝕性的助焊劑。 福建去膠清洗劑介紹IGBT清洗劑價(jià)格明細(xì)。
顆粒物污染環(huán)保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中,對(duì)所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的,因?yàn)榍逑磩┢贩N不同,其性能會(huì)有較大的差異,所以需采用的清洗條件應(yīng)有所不同,為此,必須對(duì)清洗劑進(jìn)行選擇,一般選擇清洗劑應(yīng)遵循如下幾個(gè)原則。根據(jù)被清洗零件的材質(zhì)及下道工序的不同進(jìn)行選擇。1、若清洗對(duì)象只含有單一金屬,則應(yīng)選擇對(duì)該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對(duì)象含有多種金屬的組合件,則應(yīng)選擇對(duì)這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標(biāo),是在保證清洗干凈的前提下,使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應(yīng)范圍。4、被清洗零件的下道工序?qū)η逑磩┑闹笜?biāo)要求是不相同的。若下道工序需要噴漆,則需選用清洗能力高、漂洗性能好、不含無(wú)機(jī)鹽的清洗劑,同時(shí)還應(yīng)保證殘留的微量清洗劑對(duì)漆層的性能無(wú)不良影響。5、若下道工序是表面處理和熱處理,則不僅需要選擇漂洗性好,而且要求清洗劑不具有防銹性,否則金屬表面會(huì)生成一層鈍化膜,而影響表面處理和熱處理的質(zhì)量。6、若零件清洗后是直接裝配或封存的,則要求清洗劑具有良好的防銹性。
行業(yè)通用清潔度要求
與許多其他質(zhì)量驗(yàn)收要求一樣,IPC規(guī)定由用戶和供應(yīng)商協(xié)商確定清潔度要求。下面將重點(diǎn)介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標(biāo)準(zhǔn)中的一些要點(diǎn)。
"除非設(shè)計(jì)或用戶另有規(guī)定,殘留物狀況的可接受性應(yīng)該在應(yīng)用三防漆之前的制造過程中確定,如果沒有應(yīng)用三防漆,則在終裝配上確定。"
由于制造材料或工藝參數(shù)的變化更可能對(duì)終產(chǎn)品殘留物狀況和產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生影響,從而導(dǎo)致需要重新認(rèn)證,因此清潔度要求取決于工藝控制參數(shù)。制造材料、工藝變更分為兩類:重大變更或輕微變更,重大變更需要驗(yàn)證,輕微變更需要客觀證據(jù)的支持。
認(rèn)證測(cè)試通常更普遍。通常有證據(jù)支持的輕微變更較簡(jiǎn)單,包括持續(xù)時(shí)間較短的SIR測(cè)試或重點(diǎn)關(guān)注化學(xué)特性的測(cè)試。
同樣,該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南: 晶圓清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)分析。
既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑,而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染,那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。
1.無(wú)機(jī)系列助焊劑
早期的助焊劑中會(huì)添加無(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽等物質(zhì)(比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨),稱之為「無(wú)機(jī)助焊劑」,因?yàn)闊o(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽類為中強(qiáng)酸,所以具有非常良好的清潔效果,可以獲得良好的焊錫效果,助焊性優(yōu),但缺點(diǎn)是腐蝕性也很強(qiáng),被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗,所以使用這類「無(wú)機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔,實(shí)用性大受限制。
使用清洗劑需要注意什么?福建清洗劑怎么樣
晶圓清洗劑成分分析。山東水基型清洗劑特點(diǎn)
我國(guó)焊接材料,清洗材料業(yè)受到經(jīng)濟(jì)形勢(shì)發(fā)展的影響而呈現(xiàn)出的市場(chǎng)疲軟現(xiàn)象,對(duì)我國(guó)機(jī)械制造業(yè)提出了新的課題:調(diào)整發(fā)展思路,調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),提高產(chǎn)品技術(shù)含量、提高產(chǎn)品附加值,走轉(zhuǎn)型升級(jí)的可持續(xù)發(fā)展之路。智能網(wǎng)聯(lián)是焊接材料,清洗材料工業(yè)未來(lái)發(fā)展的方向,是工業(yè)4.0的基本標(biāo)志。因此,加快推進(jìn)我國(guó)機(jī)械工業(yè)的數(shù)字化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化是實(shí)現(xiàn)我國(guó)機(jī)械工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的必然要求。人類發(fā)展的歷史就是一部工具發(fā)展的歷史,基礎(chǔ)建設(shè)離不開工程機(jī)械,20世紀(jì)80年代以來(lái),國(guó)內(nèi)外工程機(jī)械產(chǎn)品技術(shù)已從一個(gè)成熟期走到了現(xiàn)代化時(shí)期。電子技術(shù)、微電腦、傳感器等技術(shù)改造了傳統(tǒng)工程機(jī)械產(chǎn)品,那么接下來(lái),工程機(jī)械又會(huì)朝著怎樣一個(gè)生產(chǎn)型發(fā)展呢?中國(guó)焊接材料,清洗材料產(chǎn)業(yè)雖然遭遇了持續(xù)性的低迷,但是從總的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,伴隨我國(guó)各種利好政策的出臺(tái)及各地基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目的不斷上馬推進(jìn),我國(guó)的焊接材料,清洗材料發(fā)展前景是良好的、有保證的。山東水基型清洗劑特點(diǎn)
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