在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質(zhì)。這些污染物首先會降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會引起多種問題。污染會改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴(yán)重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過于污染對電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗(yàn)出來。然而，這些污染物會在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點(diǎn)。 市面上比較常見的清洗劑。甘肅半導(dǎo)體清洗劑介紹
助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份：
樹脂松香(Resin)：40~50%。
松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。
活性劑(activator)：2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。
溶劑(solvent)：30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發(fā)，錫膏變干，影響焊接。
觸變劑(rheology modifier)：5%。
用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達(dá)到膏狀的目的，增強(qiáng)錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 四川去膠清洗劑選擇生產(chǎn)清洗劑要用到哪些機(jī)器？
水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。
"支持的客觀證據(jù)應(yīng)是測試數(shù)據(jù)或其他文件——證明實(shí)際硬件的性能在使用環(huán)境的預(yù)期條件下沒有受到不利影響。這可能包括：
1、表面絕緣阻抗測試(SIR)，可能與離子色譜測試相結(jié)合，以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒有說明具體的SIR值應(yīng)該是多少。我將根據(jù)歷史數(shù)據(jù)提供一些可能的SIR值，以此說明當(dāng)遵循常見的工藝控制時，會期望得到的結(jié)果。
2、歷史記錄——包括現(xiàn)場退貨、保修服務(wù)記錄和故障分析，證明交付的產(chǎn)品上的離子和其他殘留物沒有引起使用中的故障。
3、通電時，在模擬終端產(chǎn)品使用環(huán)境的極端溫度和濕度條件下的電氣測試結(jié)果。應(yīng)該對電氣故障進(jìn)行故障分析，以確定是否由離子或其他殘留物導(dǎo)致故障。可在產(chǎn)品認(rèn)證或出廠驗(yàn)收測試期間進(jìn)行該測試。工藝認(rèn)證應(yīng)當(dāng)包括對返工工藝的認(rèn)證。
PCBA助焊劑的種類解說。
生產(chǎn)工藝流程過程中使用的系列清洗劑：
由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同，因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做，一般情況下在選用產(chǎn)品時下列幾種因素必須考慮：
是應(yīng)該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑：
如果清洗的對象要求揮發(fā)快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產(chǎn)品的除油脫脂能力都較強(qiáng)。要求清洗費(fèi)用較低，清洗的揮發(fā)也沒有要求，且對防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。
清洗劑都有哪些種類？南通半導(dǎo)體清洗劑廠家
水基型清洗劑的使用方法。甘肅半導(dǎo)體清洗劑介紹
以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險時，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。 甘肅半導(dǎo)體清洗劑介紹
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