該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南：
1、不應(yīng)該有可見(jiàn)的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。
2、阻礙電氣測(cè)試或目視檢測(cè)的助焊劑殘留物不可接受。
3、同樣，無(wú)光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。
4、任何可能導(dǎo)電的外來(lái)物不可接受，尤其當(dāng)其違反小電氣間距要求時(shí)。
5、含有氯化物并導(dǎo)致腐蝕的白色殘留物不可接受。
以下是標(biāo)準(zhǔn)中的更進(jìn)一步指南：
除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應(yīng)當(dāng)認(rèn)證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據(jù)應(yīng)當(dāng)可供審查。沒(méi)有客觀證據(jù)支持時(shí)，不應(yīng)當(dāng)使用萃取測(cè)試如ROSE、IC等測(cè)試方法認(rèn)證生產(chǎn)工藝。
IGBT清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比。山東溶劑清洗劑多少錢
到了后摩爾時(shí)代，制造技術(shù)對(duì)于環(huán)境氣氛的要求越來(lái)越嚴(yán)，會(huì)污染特種電子氣體和電子化學(xué)品的溶劑型清洗技術(shù)快速淘汰，與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術(shù)成為了行業(yè)主流。
在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過(guò)程中，比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能，造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報(bào)廢。如芯片和電池生產(chǎn)過(guò)程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對(duì)離子污染物的水基型清洗技術(shù)，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。 四川pcb清洗劑操作流程清洗劑都有哪些種類？
3.樹(shù)脂、松香系列助焊劑
因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。
后來(lái)有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分，因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性，就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無(wú)鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(jī)(OR)、無(wú)機(jī)(IN)、松香(RO)、樹(shù)脂(RE)。
水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤(rùn)濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來(lái)對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒(méi)有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來(lái)清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤(rùn)濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來(lái)赿多，并越來(lái)越來(lái)深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來(lái)。 水基型清洗劑怎么樣？
"支持的客觀證據(jù)應(yīng)是測(cè)試數(shù)據(jù)或其他文件——證明實(shí)際硬件的性能在使用環(huán)境的預(yù)期條件下沒(méi)有受到不利影響。這可能包括：
1、表面絕緣阻抗測(cè)試(SIR)，可能與離子色譜測(cè)試相結(jié)合，以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒(méi)有說(shuō)明具體的SIR值應(yīng)該是多少。我將根據(jù)歷史數(shù)據(jù)提供一些可能的SIR值，以此說(shuō)明當(dāng)遵循常見(jiàn)的工藝控制時(shí)，會(huì)期望得到的結(jié)果。
2、歷史記錄——包括現(xiàn)場(chǎng)退貨、保修服務(wù)記錄和故障分析，證明交付的產(chǎn)品上的離子和其他殘留物沒(méi)有引起使用中的故障。
3、通電時(shí)，在模擬終端產(chǎn)品使用環(huán)境的極端溫度和濕度條件下的電氣測(cè)試結(jié)果。應(yīng)該對(duì)電氣故障進(jìn)行故障分析，以確定是否由離子或其他殘留物導(dǎo)致故障?？稍诋a(chǎn)品認(rèn)證或出廠驗(yàn)收測(cè)試期間進(jìn)行該測(cè)試。工藝認(rèn)證應(yīng)當(dāng)包括對(duì)返工工藝的認(rèn)證。
哪些屬于半導(dǎo)體封裝清洗劑？徐州半水基型清洗劑對(duì)比
治具清洗劑的作用是什么？山東溶劑清洗劑多少錢
為了保障產(chǎn)品的良率及性能，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過(guò)程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開(kāi)展外，同時(shí)還需要評(píng)估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求。現(xiàn)階段，芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來(lái)越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同，清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過(guò)腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法，使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng)，氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。 山東溶劑清洗劑多少錢
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