助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份：
樹脂松香(Resin)：40~50%。
松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。
活性劑(activator)：2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。
溶劑(solvent)：30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發(fā)，錫膏變干，影響焊接。
觸變劑(rheology modifier)：5%。
用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達到膏狀的目的，增強錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。
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既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。
1.無機系列助焊劑
早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。
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不對RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當(dāng)不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時，不可能使用可重復(fù)的測試方法制定驗收要求。這個論點可能是正確的，但當(dāng)涉及RO助焊劑時，我們也可以問相同的問題。此外，這個問題可以通過更保守的方式來解決，像我們對R0助焊劑所做的那樣，在一個非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測試，那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時候應(yīng)用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進行返工，就可能會遇到腐蝕問題，并留下大量未被熱啟動而對PCB無腐蝕性的助焊劑。
清洗考慮要點
在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：
1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問題及殘留物
6、來自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點
9、表面的潤濕
10、表面張力和毛細力
11、填充間隙對比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果 去膠清洗劑好不好用？
互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對面的交流方式。5G通訊技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，物體和物體之間也開始形成連接。隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車電子、醫(yī)療器械、智能穿戴、智能家居等各種電子相關(guān)產(chǎn)品不斷更迭升級，PCBA電路板生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)起到了越來重要的作用。電子元器件IC芯片作為硬件的基礎(chǔ)不斷向小型化發(fā)展，使用數(shù)量不斷增加，分布密度也隨之變高，制造現(xiàn)場的作業(yè)正變得越來越復(fù)雜和高難度，隨之而來的對SMT智能首件檢測儀、高精密SMT貼片機、錫膏印刷機、回流焊、AOI、SPI、DIP異形電子元件插件機、選擇性波峰焊等SMT與DIP整線相關(guān)設(shè)備的要求與挑戰(zhàn)也越來越高。 清洗劑都有哪些種類？常州陶瓷封裝清洗劑使用方式
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有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關(guān)、彈簧頂針連接器(pogo pin)。
或是清洗后反而把臟東西帶到零件內(nèi)部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關(guān)…等零件。
有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現(xiàn)不良，比如說鈕扣電池。
這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產(chǎn)的制程環(huán)節(jié)，而且生產(chǎn)的制程越多道就越容易有良損，無形中對生產(chǎn)制程造成了浪費，而且水洗后的焊接通常是手焊，對焊接質(zhì)量也較難管控。所以，還是那句話「能不水洗就不要水洗」。
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