更多的PCBA生產(chǎn)商希望能精確把脈制造現(xiàn)場(chǎng)的需求，順應(yīng)時(shí)代潮流，靈活調(diào)整生產(chǎn)技術(shù)。始終以推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)行業(yè)發(fā)展的SMT行業(yè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)微信端——SMT行業(yè)頭條或許能助你一臂之力。目前，中國(guó)有2萬(wàn)多家SMT貼片工廠，電子產(chǎn)品的元器件IC芯片·PCB線路板采購(gòu)及PCBA電路板成品組裝生產(chǎn)是一個(gè)超過(guò)10萬(wàn)億人民幣規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，其中小批量訂單市場(chǎng)就超過(guò)5000億人民幣。在一切數(shù)字化，智能化，自動(dòng)化的浪潮下，機(jī)器人，智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)。 外國(guó)**對(duì)于清潔度要求的三條建議。南通治具清洗劑特點(diǎn)
清洗考慮要點(diǎn)
在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：
1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過(guò)程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過(guò)程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對(duì)清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問(wèn)題及殘留物
6、來(lái)自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)
9、表面的潤(rùn)濕
10、表面張力和毛細(xì)力
11、填充間隙對(duì)比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果 泰州芯片清洗劑清洗劑是什么東西呢？
考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細(xì)間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒(méi)有間隙），在這三種測(cè)試中，SIR測(cè)試是可靠的測(cè)試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會(huì)滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后，無(wú)論使用何種助焊劑，其清潔度都會(huì)高達(dá)10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個(gè)SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個(gè)梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個(gè)梳形電路則沒(méi)有元件。由于該位置沒(méi)有助焊劑，SIR值會(huì)很高。因此可以將其視為一個(gè)基準(zhǔn)條件。
為了保障產(chǎn)品的良率及性能，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過(guò)程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開(kāi)展外，同時(shí)還需要評(píng)估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求。現(xiàn)階段，芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來(lái)越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同，清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過(guò)腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法，使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng)，氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。 化學(xué)清洗劑的化學(xué)成分。
另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，
比如說(shuō)：?jiǎn)钨uPCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過(guò)百格測(cè)試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說(shuō)灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說(shuō)0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過(guò)多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 使用清洗劑需要注意什么？南通治具清洗劑特點(diǎn)
清洗劑配方介紹說(shuō)明。南通治具清洗劑特點(diǎn)
行業(yè)通用清潔度要求
與許多其他質(zhì)量驗(yàn)收要求一樣，IPC規(guī)定由用戶和供應(yīng)商協(xié)商確定清潔度要求。下面將重點(diǎn)介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標(biāo)準(zhǔn)中的一些要點(diǎn)。
"除非設(shè)計(jì)或用戶另有規(guī)定，殘留物狀況的可接受性應(yīng)該在應(yīng)用三防漆之前的制造過(guò)程中確定，如果沒(méi)有應(yīng)用三防漆，則在終裝配上確定。"
由于制造材料或工藝參數(shù)的變化更可能對(duì)終產(chǎn)品殘留物狀況和產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生影響，從而導(dǎo)致需要重新認(rèn)證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數(shù)。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗(yàn)證，輕微變更需要客觀證據(jù)的支持。
認(rèn)證測(cè)試通常更普遍。通常有證據(jù)支持的輕微變更較簡(jiǎn)單，包括持續(xù)時(shí)間較短的SIR測(cè)試或重點(diǎn)關(guān)注化學(xué)特性的測(cè)試。
同樣，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南： 南通治具清洗劑特點(diǎn)
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