ZP-180環(huán)保型中性水基清洗劑的特性與特點(diǎn)：
①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對(duì)顆粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出眾的配方穩(wěn)定性；⑤無(wú)水痕殘留的潔凈功效；⑥具有的環(huán)保屬性及易生物降解性。
使用 ZP-180 水基清洗劑可提高產(chǎn)品的防塵性能。ZP-180 優(yōu)異性能出眾的表 面兼容性和持久性能，為不同材質(zhì)的表面提供了更為長(zhǎng)效的防塵特性。ZP-180是環(huán)保型中性水基清洗劑，對(duì)人體和產(chǎn)品沒(méi)有損害，符合全球排放標(biāo)準(zhǔn)要求，廣泛應(yīng)用于、航天、車(chē)載、工控、智能終端設(shè)備行業(yè)，在PCB\PCBA集成電路、半導(dǎo)體元器件、顯業(yè)器、精密元器件制造領(lǐng)域擁有良好的口碑。因此， ZP-180水基清洗劑是所有電子工業(yè)產(chǎn)品或精密塑膠硬表面清潔防塵的理想選擇。 清洗機(jī)使用注意事項(xiàng)。湖南半水基型清洗劑配方
3.樹(shù)脂、松香系列助焊劑
因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。
后來(lái)有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分，因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性，就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無(wú)鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(jī)(OR)、無(wú)機(jī)(IN)、松香(RO)、樹(shù)脂(RE)。 河北IGBT清洗劑價(jià)格溶劑清洗劑的優(yōu)缺點(diǎn)。
在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級(jí)的物質(zhì)。這些污染物首先會(huì)降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個(gè)污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會(huì)引起多種問(wèn)題。污染會(huì)改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個(gè)更為嚴(yán)重的問(wèn)題是在工藝過(guò)程中漏檢的小問(wèn)題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過(guò)于污染對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會(huì)在工藝過(guò)程中進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測(cè)試檢驗(yàn)出來(lái)。然而，這些污染物會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動(dòng)，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車(chē)/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點(diǎn)。
助焊劑(flux)的成份簡(jiǎn)介
助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份：
樹(shù)脂松香(Resin)：40~50%。
松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣，減少加熱過(guò)程中與氧氣的接觸，降低氧化率。
活性劑(activator)：2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。
溶劑(solvent)：30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫膏長(zhǎng)期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發(fā)，錫膏變干，影響焊接。
觸變劑(rheology modifier)：5%。
用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達(dá)到膏狀的目的，增強(qiáng)錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 清洗劑配方介紹說(shuō)明。
清潔程度要求電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇?！岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度（如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后），對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對(duì)清潔度并不十分了解，挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題，或者是決定殘留對(duì)硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環(huán)境（航天、醫(yī)療、、汽車(chē)、信息科技等）⑵產(chǎn)品的設(shè)計(jì)/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天）⑶涉及的技術(shù)（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級(jí)相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品（例如：移動(dòng)電話、心率調(diào)整器）。 使用清洗劑需要注意什么？廣東芯片清洗劑供應(yīng)
清洗劑是什么東西呢？湖南半水基型清洗劑配方
另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說(shuō)：
單賣(mài)PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過(guò)百格測(cè)試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說(shuō)灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說(shuō)0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過(guò)多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 湖南半水基型清洗劑配方
蘇州易弘順電子材料有限公司擁有我司產(chǎn)品包含膠黏劑材料，導(dǎo)熱材料，金屬材料，助焊材料以及清洗產(chǎn)品大量用于 半導(dǎo)體 ，Mini led , 航空航天、醫(yī)療器械、通訊、汽車(chē)、等各電子制造行業(yè)。輔助周邊設(shè)備和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備為客戶提供完整的配套解決方案。等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋焊接材料，清洗材料。公司目前擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：焊接材料，清洗材料等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。公司深耕焊接材料，清洗材料，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。