“對(duì)于可見(jiàn)殘留物，要求是經(jīng)過(guò)清洗工藝的組件應(yīng)當(dāng)無(wú)可見(jiàn)殘留物。然而實(shí)際上由制造商和用戶(hù)協(xié)商確定對(duì)可見(jiàn)殘留物的具體要求?！?
IPC規(guī)定由用戶(hù)和供應(yīng)商根據(jù)其產(chǎn)品的應(yīng)用來(lái)決定雙方都可接受的要求。這些標(biāo)準(zhǔn)還提供了一些參考資料和白皮書(shū)，作為用戶(hù)和供應(yīng)商用于建立要求的附加指南?？傊煌挠脩?hù)和供應(yīng)商對(duì)相同的應(yīng)用及相同產(chǎn)品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。
如上所述，IPC不會(huì)規(guī)定具體的清潔度要求。但它會(huì)指導(dǎo)如何建立要求。如前所述，IPC對(duì)視覺(jué)上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來(lái)物等異物）有一些非常具體的要求。但是對(duì)于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量（微克）），則需要根據(jù)實(shí)際情況自行確定。 去膠清洗劑好不好用？淮安治具清洗劑使用步驟
PCBA助焊劑的種類(lèi)既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類(lèi)。助焊劑基本上分成下列幾大類(lèi)：
1.無(wú)機(jī)系列助焊劑早期的助焊劑中會(huì)添加無(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽等物質(zhì)（比如說(shuō)鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱(chēng)之為「無(wú)機(jī)助焊劑」，因?yàn)闊o(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽類(lèi)為中強(qiáng)酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性?xún)?yōu)，但缺點(diǎn)是腐蝕性也很強(qiáng)，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗，所以使用這類(lèi)「無(wú)機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實(shí)用性大受限制。
2.有機(jī)系列助焊劑所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸（比如說(shuō)乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來(lái)取代強(qiáng)酸，稱(chēng)之為「有機(jī)助焊劑」，其清潔程度雖然沒(méi)有強(qiáng)酸來(lái)得好，不過(guò)只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線(xiàn)路腐蝕等不良。
江西去膠液清洗劑使用方式清洗劑有沒(méi)有腐蝕性？
更多的PCBA生產(chǎn)商希望能精確把脈制造現(xiàn)場(chǎng)的需求，順應(yīng)時(shí)代潮流，靈活調(diào)整生產(chǎn)技術(shù)。始終以推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)行業(yè)發(fā)展的SMT行業(yè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)微信端——SMT行業(yè)頭條或許能助你一臂之力。目前，中國(guó)有2萬(wàn)多家SMT貼片工廠，電子產(chǎn)品的元器件IC芯片·PCB線(xiàn)路板采購(gòu)及PCBA電路板成品組裝生產(chǎn)是一個(gè)超過(guò)10萬(wàn)億人民幣規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，其中小批量訂單市場(chǎng)就超過(guò)5000億人民幣。在一切數(shù)字化，智能化，自動(dòng)化的浪潮下，機(jī)器人，智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)。
不對(duì)RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當(dāng)不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會(huì)與哪些類(lèi)型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時(shí)，不可能使用可重復(fù)的測(cè)試方法制定驗(yàn)收要求。這個(gè)論點(diǎn)可能是正確的，但當(dāng)涉及RO助焊劑時(shí)，我們也可以問(wèn)相同的問(wèn)題。此外，這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)更保守的方式來(lái)解決，像我們對(duì)R0助焊劑所做的那樣，在一個(gè)非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測(cè)試，那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時(shí)候應(yīng)用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問(wèn)題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進(jìn)行返工，就可能會(huì)遇到腐蝕問(wèn)題，并留下大量未被熱啟動(dòng)而對(duì)PCB無(wú)腐蝕性的助焊劑。 晶圓專(zhuān)業(yè)清洗劑介紹。
到了后摩爾時(shí)代，制造技術(shù)對(duì)于環(huán)境氣氛的要求越來(lái)越嚴(yán)，會(huì)污染特種電子氣體和電子化學(xué)品的溶劑型清洗技術(shù)快速淘汰，與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術(shù)成為了行業(yè)主流。
在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過(guò)程中，比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能，造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報(bào)廢。如芯片和電池生產(chǎn)過(guò)程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對(duì)離子污染物的水基型清洗技術(shù)，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。 不同清洗劑介紹說(shuō)明。河北銀網(wǎng)清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)
什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？淮安治具清洗劑使用步驟
考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細(xì)間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒(méi)有間隙），在這三種測(cè)試中，SIR測(cè)試是可靠的測(cè)試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會(huì)滿(mǎn)足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后，無(wú)論使用何種助焊劑，其清潔度都會(huì)高達(dá)10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個(gè)SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個(gè)梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個(gè)梳形電路則沒(méi)有元件。由于該位置沒(méi)有助焊劑，SIR值會(huì)很高。因此可以將其視為一個(gè)基準(zhǔn)條件。 淮安治具清洗劑使用步驟
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