以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。 溶劑清洗劑哪里可以買到?浙江治具清洗劑價(jià)格
考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細(xì)間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測(cè)試中，SIR測(cè)試是可靠的測(cè)試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會(huì)滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會(huì)高達(dá)10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個(gè)SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個(gè)梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個(gè)梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會(huì)很高。因此可以將其視為一個(gè)基準(zhǔn)條件。 常州芯片清洗劑成分介紹基板清洗劑的作用是什么？
顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)沒有將其列入產(chǎn)品的一部分卻實(shí)際含有了的任何物質(zhì)，甚至包括產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發(fā)、塑料，甚至原料本身所附有的物質(zhì)，產(chǎn)品加工生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來的顆粒。一般來講，除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外，潔凈室的顆粒物污染大部分是從內(nèi)部產(chǎn)生?？諝庵械念w粒物主要由設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)、生產(chǎn)過程、人員因素產(chǎn)生，這3種途徑共計(jì)產(chǎn)生了85%的顆粒物。潔凈室關(guān)于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入，不讓顆粒物產(chǎn)生，不讓顆粒物堆積，迅速排除顆粒物，因此潔凈室內(nèi)，除了對(duì)作業(yè)人員的潔凈服裝，對(duì)帶入的工具、材料等，對(duì)于設(shè)備的清理和通風(fēng)都要嚴(yán)格的要求外，先進(jìn)的顆粒物污染清洗工藝研究，也是現(xiàn)代電子工業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域之一。
-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立對(duì)助焊劑、清洗和清潔度測(cè)試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測(cè)試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因?yàn)槿绻粔K不合格的PCB通過了清潔度測(cè)試，那么錯(cuò)誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測(cè)試。
水基型清洗劑特點(diǎn)介紹。
互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對(duì)面的交流方式。5G通訊技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，物體和物體之間也開始形成連接。隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車電子、醫(yī)療器械、智能穿戴、智能家居等各種電子相關(guān)產(chǎn)品不斷更迭升級(jí)，PCBA電路板生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)起到了越來重要的作用。電子元器件IC芯片作為硬件的基礎(chǔ)不斷向小型化發(fā)展，使用數(shù)量不斷增加，分布密度也隨之變高，制造現(xiàn)場(chǎng)的作業(yè)正變得越來越復(fù)雜和高難度，隨之而來的對(duì)SMT智能首件檢測(cè)儀、高精密SMT貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、回流焊、AOI、SPI、DIP異形電子元件插件機(jī)、選擇性波峰焊等SMT與DIP整線相關(guān)設(shè)備的要求與挑戰(zhàn)也越來越高。 什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？泰州清洗劑特點(diǎn)
常見的清洗劑有哪些？浙江治具清洗劑價(jià)格
清洗考慮要點(diǎn)
在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：
1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對(duì)清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問題及殘留物
6、來自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)
9、表面的潤濕
10、表面張力和毛細(xì)力
11、填充間隙對(duì)比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果 浙江治具清洗劑價(jià)格
蘇州易弘順電子材料有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：焊接材料，清洗材料等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評(píng)。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的焊接材料，清洗材料形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。