清潔度要求建議
根據(jù)幾十年來(lái)的歷史經(jīng)驗(yàn)，我認(rèn)為需要考慮3個(gè)簡(jiǎn)單的要求（可能會(huì)受到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如J-STD-001和IPC-A-610未來(lái)新版本的影響）。
1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應(yīng)該無(wú)可見(jiàn)助焊劑殘留物。無(wú)論P(yáng)CB上有何種助焊劑殘留物，都不應(yīng)出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。
2、由于溶劑萃?。≧OSE）是常用的測(cè)試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應(yīng)用于所有助焊劑。但是如果用戶(hù)和供應(yīng)商同意，也可以使用其他測(cè)試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測(cè)試，一些公司用于IC測(cè)試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。
3、重要的要求是，至少要在使用前對(duì)助焊劑進(jìn)行鑒定，在100VDC的濕度室中測(cè)量的表面絕緣阻抗值應(yīng)該為500MΩ/平方，以檢測(cè)在幾乎沒(méi)有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 晶圓專(zhuān)業(yè)清洗劑介紹。福建銀網(wǎng)清洗劑品牌
助焊劑(flux)的成份簡(jiǎn)介
助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份：
樹(shù)脂松香(Resin)：40~50%。
松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣，減少加熱過(guò)程中與氧氣的接觸，降低氧化率。
活性劑(activator)：2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。
溶劑(solvent)：30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫膏長(zhǎng)期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發(fā)，錫膏變干，影響焊接。
觸變劑(rheology modifier)：5%。
用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達(dá)到膏狀的目的，增強(qiáng)錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。
淮安mi led清洗劑推薦蘇州有半導(dǎo)體清洗劑生產(chǎn)廠家嗎？
根據(jù)電子制造業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看，整個(gè)生產(chǎn)制造過(guò)程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代，電子制造業(yè)就有了專(zhuān)門(mén)針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后，工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過(guò)程中需要甚至超過(guò)200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。
助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產(chǎn)品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結(jié)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，然后介紹在不違反行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下對(duì)清潔度要求的建議。
行業(yè)清潔度標(biāo)準(zhǔn)
除了設(shè)定焊點(diǎn)的“接受或拒絕”標(biāo)準(zhǔn)等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關(guān)于清潔度要求的說(shuō)明。請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)中使用了術(shù)語(yǔ)“應(yīng)當(dāng)（shall）”而不是“應(yīng)該（should）”，以避免混淆。 生產(chǎn)清洗劑要用到哪些機(jī)器？
以SMT制程來(lái)說(shuō)，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類(lèi)化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過(guò)多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。
清洗劑配方介紹說(shuō)明。湖北去膠液清洗劑使用方法
電路板清洗劑的作用及使用方法。福建銀網(wǎng)清洗劑品牌
污染物里的負(fù)離子中，如氯離子主要來(lái)源于HASL阻焊劑、汗?jié)n、自來(lái)水、焊接助焊劑（活性或輕度活性松香阻焊劑中高，樹(shù)脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低）等，氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位，會(huì)造成漏電、侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。
在PCB和PCBA制程中，氯離子的含量受PCB材質(zhì)情況的影響。PCB板材的材質(zhì)情況（包括其絕緣基底和附著的金屬）決定了組裝過(guò)程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物質(zhì)上形成的材料，例如鉛等，就比有機(jī)基材例如環(huán)氧玻璃布基材對(duì)氯離子的存在兩更加敏感，這是由于表面集成分布已達(dá)到微觀范圍的程度。就表面金屬層來(lái)說(shuō)，鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。 福建銀網(wǎng)清洗劑品牌
蘇州易弘順電子材料有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，是一家生產(chǎn)型公司。易弘順致力于為客戶(hù)提供良好的焊接材料，清洗材料，一切以用戶(hù)需求為中心，深受廣大客戶(hù)的歡迎。公司從事機(jī)械及行業(yè)設(shè)備多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。易弘順憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。