水基清洗劑很廣用于工業(yè)清洗中塑膠、光學(xué)玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤滑、沖壓作業(yè)過程中產(chǎn)生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對其性能的基本要求如下：
(1)去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。
(2)不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。
(3)無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 哪里有生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。上海芯片清洗劑使用步驟
有機清洗劑又分為天然有機物和合成有機物。天然有機物有石油、汽油、高分子磺酸鹽、皂草苷（取自一種皂草）和中性膠質(zhì)等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物質(zhì)容易溶解在與其結(jié)構(gòu)相似的溶劑中的規(guī)則。如碘、油脂等非極性物質(zhì)，易溶于四氯化碳、苯等非極性溶劑中，而難溶于強極性的水中；氯化鈉、氨等強極性物質(zhì)易溶于強極性的水中，而難溶于非極性溶劑中。簡單的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有機物中有溶劑類、皂類、表面活性劑和螯合型化合物等這里暫時細講表面活性劑清洗過程，其疏水基一端能吸附在污垢的表面，且可滲入污垢微粒的內(nèi)部，同時又能吸附在織物纖維分子上，并將細孔中的空氣代替出來，液體污垢通過“卷縮”，逐漸形成油珠。 上海芯片清洗劑使用步驟晶圓專業(yè)清洗劑介紹。
以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質(zhì)量不良。
其實，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險時，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。
有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關(guān)、彈簧頂針連接器(pogo pin)。
或是清洗后反而把臟東西帶到零件內(nèi)部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關(guān)…等零件。
有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現(xiàn)不良，比如說鈕扣電池。
這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產(chǎn)的制程環(huán)節(jié)，而且生產(chǎn)的制程越多道就越容易有良損，無形中對生產(chǎn)制程造成了浪費，而且水洗后的焊接通常是手焊，對焊接質(zhì)量也較難管控。所以，還是那句話「能不水洗就不要水洗」。
生產(chǎn)清洗劑要用到哪些機器？在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質(zhì)。這些污染物首先會降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會引起多種問題。污染會改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過于污染對電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗出來。然而，這些污染物會在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點。 治具清洗劑的作用是什么？無錫半導(dǎo)體清洗劑成分
清洗劑的主要成分分析。上海芯片清洗劑使用步驟
PCBA助焊劑的種類既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。助焊劑基本上分成下列幾大類：
1.無機系列助焊劑早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。
2.有機系列助焊劑所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。
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