生產(chǎn)工藝流程過程中使用的系列清洗劑：
由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同，因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做，一般情況下在選用產(chǎn)品時(shí)下列幾種因素必須考慮：
是應(yīng)該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑：
如果清洗的對象要求揮發(fā)快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產(chǎn)品的除油脫脂能力都較強(qiáng)。要求清洗費(fèi)用較低，清洗的揮發(fā)也沒有要求，且對防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。
生產(chǎn)清洗劑要用到哪些機(jī)器？河南mi led清洗劑使用步驟
溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過程，特別是組裝件焊接前對熱風(fēng)整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時(shí)候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時(shí)候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或清洗干凈，其腐蝕作用將是氯的許多倍。 南通mi led清洗劑怎么樣pcb清洗劑的特點(diǎn)說明。
-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因?yàn)槿绻粔K不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯(cuò)誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。
清潔度要求建議
根據(jù)幾十年來的歷史經(jīng)驗(yàn)，我認(rèn)為需要考慮3個(gè)簡單的要求（可能會(huì)受到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。
1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應(yīng)該無可見助焊劑殘留物。無論P(yáng)CB上有何種助焊劑殘留物，都不應(yīng)出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。
2、由于溶劑萃?。≧OSE）是常用的測試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應(yīng)用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應(yīng)商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。
3、重要的要求是，至少要在使用前對助焊劑進(jìn)行鑒定，在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應(yīng)該為500MΩ/平方，以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 蘇州專業(yè)生產(chǎn)清洗劑的廠家推薦。
在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級(jí)的物質(zhì)。這些污染物首先會(huì)降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個(gè)污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會(huì)引起多種問題。污染會(huì)改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個(gè)更為嚴(yán)重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過于污染對電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會(huì)在工藝過程中進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗(yàn)出來。然而，這些污染物會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動(dòng)，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點(diǎn)。 清洗劑是什么東西呢？南京IGBT清洗劑供應(yīng)
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另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說：
單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 河南mi led清洗劑使用步驟
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